技术总结
本实用新型涉及一种温度传感器，包括金属管、温度传感芯片和传感器导线，所述金属管的底部密封，所述金属管的顶部开口，所述温度传感芯片位于所述金属管的底部内，所述金属管内填充有水溶性的钙化物，且所述水溶性的钙化物将所述温度传感芯片包裹并固定在所述金属管的底部内，所述传感器导线的一端穿过所述金属管的顶部的开口并与所述温度传感芯片的外接线电连接。本实用新型一种温度传感器采用纯净的水溶性钙化物作为温度传感芯片的填充物，水溶性钙化物固化后将与金属管完全粘合，并包裹好温度传感芯片，将温度传感芯片固定在金属管内，使温度传感芯片不易移动，完全密封包裹温度传感芯片使温度传感芯片具有最大的导热性和牢固性。
技术研发人员：张伟
受保护的技术使用者：武汉优斯特汽车传感器科技有限公司
文档号码：201720956393
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2018.02.23