基于超声波测距的探坑设备的制作方法

技术特征：

1.基于超声波测距的探坑设备，其特征是，包括超声波电路模块、MSP430控制模块以及上位机；MSP430控制模块与超声波电路模块通信连接，与上位机串口通信。

2.如权利要求1所述的基于超声波测距的探坑设备，其特征是，超声波电路模块包括STC11F02单片机，超声波发射电路以及超声波接收电路；STC11F02单片机分别连接超声波发射电路、超声波接收电路以及MSP430控制模块。

3.如权利要求2所述的基于超声波测距的探坑设备，其特征是，超声波发射电路包括第一超声波传感器和MAX3232芯片；MAX3232芯片与STC11F02单片机连接。

4.如权利要求2所述的基于超声波测距的探坑设备，其特征是，超声波接收电路包括第二超声波传感器、前级放大电路，选频电路，固定放大电路和电平比较电路；并采用OPA4251四运放芯片进行电路搭建。

5.如权利要求1所述的基于超声波测距的探坑设备，其特征是，MSP430控制模块采用Texas Instruments公司的MSP430G2553的混合信号微处理器。