流体液位传感器的制作方法

本实用新型涉及一种流体液位传感器，尤其是一种带有超声波组件的流体液位传感器。

背景技术：

流体液位传感器一般包括套管和与套管组装在一起的超声波组件。超声波组件包括压电陶瓷、第一导电端子以及一端固定到压电陶瓷上且另一端固定到第一导电端子的导电桥，导电桥呈直线型。在使用时，由于导电桥、第一导电端子和压电陶瓷的热膨胀系数不同，随着温度反复变化，导电桥反复承受拉应力或挤压应力，从而导致了导电桥与第一导电端子或压电陶瓷片脱落而造成短路的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种不易因温度变化而造成导电桥和第一导电端子或导电桥和压电陶瓷脱落的流体液位传感器。

根据本实用新型的一个方面，提供一种流体液位传感器，其包括套管和与套管组装在一起的超声波组件，所述超声波组件包括压电陶瓷、第一导电端子以及一端固定到压电陶瓷上且另一端固定到第一导电端子的导电桥，所述导电桥为“S”型。

优选地，所述第一导电端子包括与导电桥相连接、设有第一安装面的连接端，所述压电陶瓷设有第二安装面，所述第一安装面与第二安装面位于同一平面上。

优选地，所述导电桥包括第三安装面，所述第三安装面与第一安装面、第二安装面位于同一平面上且固定在一起。

优选地，所述导电桥还包括与第三安装面相平行的上表面。

优选地，所述导电桥自其两端向中间渐进式变窄。

优选地，所述超声波组件还包括壳体以及固定到壳体上的盖子，所述盖子与壳体固定到一起形成收容空间，所述压电陶瓷固定到壳体上。

优选地，所述超声波组件还包括通过注塑成型方式固定到壳体上的第二导电端子，所述压电陶瓷通过导电胶固定到第二导电端子上。

优选地，所述压电陶瓷、第一导电端子以及导电桥置于收容空间内，所述超声波组件还包括置于收容空间内且固定到壳体上的电路板，所述第一导电端子和第二导电端子与电路板电连接。

优选地，所述壳体上设有开口的容置空间，所述第一导电端子包括与导电桥相连接的连接端，所述连接端、导电桥和压电陶瓷置于容置空间内，所述容置空间内还设有将连接端、导电桥和压电陶瓷密封住的密封胶。

优选地，所述第一导电端子通过注塑成型的方式固定到壳体。

本实用新型提供的流体液位传感器通过将导电桥设置成“S”型，可以降低因温度变化而造成导电桥和第一导电端子或导电桥和压电陶瓷脱落的的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型的流体液位传感器的立体图；

图2为本实用新型的超声波组件的立体分解图；

图3为本实用新型的超声波组件的剖视图；

图4为图3中“A”处的放大图；

图5为超声波组件中部分部件的立体图。

具体实施方式

参见图1所示，本实用新型提供一种流体液位传感器100，其包括套管2和与套管2组装在一起的超声波组件1。

参见图2至图5所示，超声波组件1包括压电陶瓷15、第一导电端子17以及一端固定到压电陶瓷15上且另一端固定到第一导电端子17的导电桥16。导电桥16为“S”型。本实用新型通过将导电桥16设置成“S”型，可以减少因热胀冷缩导致的导电桥16内部的应力的变化，降低因应力变化而对部件造成的损坏。

第一导电端子17包括与导电桥16相连接、设有第一安装面1711的连接端171。压电陶瓷15设有第二安装面151，第一安装面1711与第二安装面151位于同一平面上。导电桥16包括第三安装面161，第三安装面161与第一安装面1711、第二安装面151位于同一平面上且固定在一起。通过如上设置，可以使得导电桥16和压电陶瓷15之间、导电桥16和第一导电端子17之间只有拉应力或挤压应力，而没有扭力。

导电桥16还包括与第三安装面161相平行的上表面162。由于第三安装面161和上表面162相平行，所以导电桥16可以直接冲压成型，制造较为简单。

导电桥16自其两端向中间渐进式变窄。通过该设置可以使得导电桥16比较容易变形，可以较容易的吸收因热胀冷缩而导致的尺寸的变化。

超声波组件1还包括壳体12以及固定到壳体12上的盖子11。盖子11与壳体12固定到一起形成收容空间19。压电陶瓷15固定到壳体12上。

超声波组件1还包括通过注塑成型方式固定到壳体12上的第二导电端子14。压电陶瓷15通过导电胶18固定到第二导电端子14上。导电桥16在受力方向可以发生较大幅度的弹性变形，从而降低了导电胶18受到的应力，进而解决了导电胶18分离而造成短路的问题。

导电桥16、第一导电端子17和压电陶瓷15通过导电胶18固定在一起，再用密封胶(未图示)灌封。工作温度在-40℃到120℃之间，当温度变化时，由于导电桥16、第一导电端子17、压电陶瓷15、导电胶18和灌封胶的热膨胀系数不同，随着温度反复变化，导电桥16反复承受拉应力或挤压应力。本实用新型的方案降低了导电桥16与第一导电端子17或压电陶瓷片15脱落而造成短路的问题。

压电陶瓷15、第一导电端子17以及导电桥16置于收容空间19内，超声波组件1还包括置于收容空间19内且固定到壳体12上的电路板13，第一导电端子17和第二导电端子14与电路板13电连接。在本实施方式中，第一导电端子17和第二导电端子14通过插接的方式固定到电路板13上。在其它实施方式中，第一导电端子17和第二导电端子14也可通过其它方式固定到电路板13上。

壳体12上设有开口的容置空间121。第一导电端子17包括与导电桥16相连接的连接端171。连接端171、导电桥16和压电陶瓷15置于容置空间121内。容置空间121内还设有将连接端171、导电桥16和压电陶瓷15密封住的密封胶(未图示)。

在优选的实施方式中，第一导电端子17通过注塑成型的方式固定到壳体12。

本领域技术人员可显见，可对本实用新型的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本实用新型的精神和范围。因此，旨在使本实用新型覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本实用新型的修改和变型。