1.一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器，其特征在于，所述封装系统还包括封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头，所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。
2.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装管采用不锈钢材料制作，其开口端与法兰的一端口焊接。
3.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述铠装管采用不锈钢波纹管制作，其一端口与所述法兰的另一端口通过紧固螺钉连接。
4.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头采用压接方式连接。
5.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装管的内径稍大于所述光纤传感器的直径。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述法兰上开设有沉孔，所述法兰通过其沉孔以及铆钉与应用环境铆接。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述光纤传感器为光纤温度传感器或者光纤压力传感器。