技术总结
本实用新型公开了一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置。泵浦光经延迟系统后垂直入射于非线性晶体；信号光垂直入射到被测样品，在被测样品后表面损伤点处发生散射，正透镜Ⅰ对被测样品成像并将散射光变为平行光，入射到非线性晶体内与泵浦光进行光参量放大，产生放大信号；放大信号经正透镜Ⅱ进入接收CCD，从而获得被测元件的损伤信息。本实用新型的基于光参量放大的光学元件损伤检测装置提高了损伤检测尺寸，具有成本低、结构简单，调节方便的优点。
技术研发人员：元浩宇;朱日宏;夏彦文;朱启华;彭志涛;孙志红;郑奎兴;粟敬钦;陈波
受保护的技术使用者：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
技术研发日：2018.08.30
技术公布日：2019.06.14