接插板和晶圆测试设备的制作方法

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种接插板和晶圆测试设备。

背景技术：

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32纳米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、管脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。

现有的测试机台主要由测试机与探针台组成，在进行测试的时候，测试机头会通过接插板，将输入信号传输至探针卡的引脚，然后传输到探针尖端，通过扎针来达到量测的目的，由于使用过程中接插板会经常出现异常，如与探针卡引脚接触不良等问题，导致不能使用。

当机台发生故障时，需要对机器各种情况进行检查逐个排除。因此设计一种可自动排除故障的接插板结构有利于减少排除机台故障的时间。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种接插板和晶圆测试设备，可自动排除故障的接插板结构有利于减少排除机台故障的时间。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种导电结构，用于传输测试信号，所述导电结构一端为电接触部，用于在测试时与探针卡的引脚电连接；传感单元，设置于所述电接触部的可检测位置处，用于检测所述电接触部与探针卡的引脚之间的信号传输特性；信号分析单元，与所述传感单元连接，用于接收所述传感单元的传感信号并根据所述传感信号判断所述电接触部与探针卡的引脚之间的信号传输是否异常；信号反馈单元，与所述信号分析单元连接，用于在所述电接触部与探针卡的引脚之间信号传输异常时，向外发送异常信号。

可选的，所述传感单元包括压力传感器、电流传感器以及电压传感器中的至少一种。

可选的，所述信号分析单元包括模数转换电路、数模转换电路、放大电路以及降噪电路中的至少一种。

可选的，所述接插板还包括塑封壳体，与所述导电结构之间相互固定，所述信号分析单元和所述信号反馈单元均设置于所述塑封壳体内。

本实用新型的技术方案还提供一种晶圆测试设备，包括：测试头；探针卡；至少一个上述任一项所述的接插板，所述接插板的一端与所述测试头电连接，另一端通过电接触部与所述探针卡的引脚连接，用于接收所述测试头输出的测试信号并传递至所述探针卡。

可选的，还包括显示器，与所述接插板的信号反馈单元连接，用于显示所述信号反馈单元发送的异常信号。

可选的，还包括控制器，与所述接插板的信号反馈单元连接，用于根据所述信号反馈单元发送的异常信号，控制所述晶圆测试设备的工作状态。

可选的，包括多个所述接插板，与探针卡上多个引脚位置对应设置，所述异常信号包括信号传输异常的接插板的位置或标识信息。

本实用新型的接插板能够在使用过程中，通过传感单元检测判断接插板与探针卡之间的信号传输是否异常，及时发现问题，从而减少故障排除时间。

本实用新型的晶圆测试设备在对晶圆进行测试的过程中，能够实时对接插板与探针卡之间的信号传输情况进行监测，一旦发生信号传输异常，就能及时反馈异常信号，便于及时发现有故障的接插板，提高故障检测和排除效率。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施方式的接插板的结构示意图；

图2为本实用新型一具体实施方式的晶圆测试设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的接插板和晶圆测试设备的具体实施方式做详细说明。

请参考图1，为本实用新型一具体实施方式的接插板的结构示意图。

所述接插板100包括塑封壳体101以及固定于所述塑封壳体101上的导电结构，所述导电结构一端为所述电接触部102。所述接插板100还包括传感单元111、信号分析单元112以及信号反馈单元113。

该具体实施方式中，所述电接触部102暴露于所述塑封壳体101的外部，用于在测试时与探针卡的引脚接触而形成电连接。

该具体实施方式中，所述导电结构的其他部分位于所述塑封壳体101内部；在其他具体实施方式中，所述导电结构还可以固定于所述塑封壳体表面。所述导电结构另一端用于连接至晶圆测试机台的测试头，测试头输出的测试信号通过所述导电结构传输至所述探针卡。所述导电结构可以包括导线以及各种电子元件，在此不作限定。

所述传感单元111，设置于所述电接触部102处的可测试位置处，用于检测所述电接触部102与探针卡202的引脚之间的信号传输特性。所述传感单元111包括压力传感器、电流传感器、电压传感器中的至少一种。根据所述传感单元111待检测的传感信号不同，合理设置所述传感单元111的位置。

在一个具体实施方式中，所述传感单元111为压力传感器，可以设置于所述电接触部102与探针卡引脚的接触面或其他合适的位置处，用于检测所述接插板100与探针卡202接触时，所述电接触部102受到的压力，若所述电接触部102未受到压力，或者压力过小，则所述电接触部102与探针卡之间接触不良，所述电接触部102与探针卡的引脚之间的信号传输异常。

在其他具体实施方式中，所述传感单元111还可以为电流传感器，当检测到电接触部102上传输至探针卡的电流小于信号电流时，说明电接触部102与探针卡之间存在漏电问题，信号传输异常。

在其他具体实施方式中，所述传感单元111还可以同时包括压力传感器、电流传感器等多种传感器，能够对所述电接触部102与探针卡之间接触的电性参数、物理特性进行全面检测。

所述信号分析单元112，与所述传感单元111连接，用于接收所述传感单元111的传感信号并判断所述电接触部102与探针卡的引脚之间的信号传输是否良好。所述信号分析单元112用于对传感单元111输出的传感信号进行分析，具体的，可以将传感信号与一参考值进行比较，以判断信号传输是否异常。所述信号分析单元112包数模转换电路、模数转换电路、放大电路、降噪电路以及比较电路中的至少一种，用于对传感信号进行分析处理获得电接触部102与探针卡的接触特性参数。

在一个具体实施方式中，所述传感单元111为压力传感器，所述参考值为所述电接触部102与探针卡在良好接触情况下的压力标准值；信号分析单元112通过所述传感单元111的传感信号分析获得电接触部102与探针卡之间的接触压力之后，与所述压力标准值进行比较，当低于所述压力标准值时，判断所述电接触部102与探针卡之间接触异常。

在另一具体实施方式中，所述传感单元111为电流传感器，则所述参考值为测试信号的电流值，当所述信号分析单元112通过所述传感单元111的传感信号分析获得电接触部102输出的电流信号小于或大于检测头输入所述插接板100的测试信号的电流值，则判断所述电接触部102与探针卡之间的电信号传输异常。

在其他具体实施方式中，可以根据传感单元111的类型不同，对所述信号分析单元112设定不同的判断方式。

所述信号反馈单元113，与所述信号分析单元112连接，用于在所述电接触部102与探针卡的引脚之间信号传输异常时，发送异常信号。信号分析单元112将判断结果发送至所述信号反馈单元113，当所述信号反馈单元113接收到信号传输异常的判断结果时，向外发送异常信号，以告知测试人员当前的接插板100与探针卡之间接触不良，以便测试人员及时发现问题，进行处理。

所述信号分析单元112和所述信号反馈单元113均设置于所述塑封壳体101内。

上述接插板100能够在使用过程中，通过传感单元111检测判断接插板100与探针卡之间的信号传输是否异常，及时发现问题，从而减少故障排除时间。

本实用新型的具体实施方式还提供一种晶圆测试设备。

请参考图2，为所述晶圆测试设备的局部示意图。

所述晶圆测试设备包括：测试头201；探针卡202，以及如上述具体实施方式中所述的接插板100。所述接插板100的具体结构请参考图1，图2中未示。所述测试头201为测试机的一部分，所述探针卡202置于探针台上。当进行测试时，测试头201通过接插板100压在所述探针卡202上。所述接插板100一端与所述测试头201电连接，另一端通过电接触部102(请参考图1)与所述探针卡202的引脚连接，用于接收所述测试头201输出的测试信号并传递至所述探针卡202。

该具体实施方式中，所述晶圆测试设备还可以包括一显示器，与所述接插板100的信号反馈单元113(请参考图1)连接，用于显示所述信号反馈单元113发送的异常信号。所述异常信号可以为一故障代码，不同的异常情况可以对应不同的故障代码。例如，接触压力异常，对应代码A；传输电流异常，对应代码B等。测试人员根据显示的代码可以很快判断接插板100与探针卡202之间的故障原因。

该具体实施方式中，所述晶圆测试设备包括多个所述接插板100，与探针卡202上不同位置处的引脚位置对应设置，不同接插板100之间可以通过标识或位置信息进行区分。所述接插板100的信号反馈单元113(请参考图1)所反馈的异常信号还可以包括信号传输异常的接插板100所在的位置或标识信息，以方便测试人员定位出现故障的接插板100。

在一个具体实施方式中，所述晶圆测试设备还可以包括控制器，与所述接插板100的信号反馈单元113连接，用于根据所述信号反馈单元113反馈的异常信号，控制所述晶圆测试设备的工作状态。在一个具体实施方式中，在接收到信号反馈单元113发送的异常信号时，所述控制器控制所述测试头201，停止向探针卡202发送测试信号，以便于进行后续故障检测和排除。

上述晶圆测试设备在对晶圆进行测试的过程中，能够实时对接插板与探针卡之间的信号传输情况进行监测，一旦发生信号传输异常，就能及时反馈异常信号，便于及时发现有故障的接插板，提高故障检测和排除效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。