一种晶元测试探针的制作方法

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种晶元测试探针。

背景技术：

在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probe card)进行测试，第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。

图1目前比较成熟的垂直探针卡测试结构，在使用以上所述探针卡进行测试时，印制电路板和晶元之间需要使用探针进行互连，该探针是当前测试的主要瓶颈，其中对晶元凸起的损伤程度、接触电阻及载流能力是衡量探针好坏的主要指标。而且由于测试时探针接触次数的增加，导致探针沾有脏物，还需要定时清理。

基于以上存在的技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种晶元测试探针，将测试探针的一端沿径向方向设置成为弧面连接，解决了现有技术中不同程度损伤晶元凸起的的问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种晶元测试探针，包括：所述测试探针的一端为弧面，另一端为多角状；晶元通过所述测试探针与印制电路板进行通讯连接；所述测试探针的弧面端与所述晶元进行接触连接；所述测试探针的多角状端与所述印制电路板进行接触连接。

具体的，在本申请探针的一端与基板进行通讯，另一端与待测试晶元进行连接，通过在基板设置的电气回路，与测试机台之间连接测试，实现对于晶元的测试；在本申请中将其设置成为弧面连接，解决了现有技术中不同程度损伤晶元凸起的的问题。

优选的，包括：所述测试探针的一端为弧面设置呈内凹弧，且沿所述测试探针的径向。

具体的，将测试探针的一端为弧面设置，且为凹弧，一方面可以减少灰尘的落入，同时进行卫生清理维护更加方便，不存在无法清理的死角；另一方面，设置成凹弧，并没有改变探针的长度，工艺比较简单。

优选的，包括：在所述晶元设置凸起，且与所述测试探针的一端的内凹弧配合接触，并进行通讯连接。

优选的，所述测试探针的一端的内凹弧的直径大于所述晶元设置的凸起的直径。

具体的，为了实现了晶元与探针之间进行良好的接触，将其凹弧的直径设置成大于晶元凸起的直径，探针与晶元接触的位置设计为内凹的半圆形；一方面在接触凸起时可以很好的接触连接，实现两者的良好电气互连，同时不会损伤该凸起；尺寸可根据凸起的尺寸进行调整，这里不做限制；另一方面方便测试。

优选的，包括：所述测试探针的另一端的多角状，形成椎体，且椎体的锥心沿所述测试探针的径向。

优选的，包括：所述所述测试探针的另一端的椎体的锥心与所述印制电路板上设置测试端子一一对应连接。

具体的，在基板上设置有多个测试焊盘，将测试探针设置的另一端的椎体与焊盘进行点对点的连接。

本实用新型提供的一种晶元测试探针，有益效果如下：

本实用新型在使用探针卡进行测试时，将探针的结构进行改进，设置一端为内凹弧正，解决了现有技术中对晶元凸起的损伤程度、接触电阻及载流能力是衡量探针好坏的主要指标的问题。

本实用新型解决了现有技术中由于测试时探针接触次数的增加，导致探针沾有脏物，还需要定时清理的问题。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对探针卡的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是现有技术用于测试晶元的探针卡的结构示意图；

图2是本实用新型测试探针一个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型测试探针的全局示意图；

图4是本实用新型测试探针一端弧面结构示意图；

图5是本实用新型测试探针另一端多角状结构示意图。

附图标号说明：

1.印刷电路板，2.基材，3.接插件，4.探针，5.晶元，6.凸起。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

如图2所示本申请提供了一种晶元测试探针，包括：所述测试探针的一端为弧面，另一端为多角状；晶元通过所述测试探针与印制电路板进行通讯连接；所述测试探针的弧面端与所述晶元进行接触连接；所述测试探针的多角状端与所述印制电路板进行接触连接。

具体的，参考图2-5所示；在本申请的实施例中的探针为垂直探针，探针的一端与基板(也即是印制电路板PCB)进行通讯，另一端与待测试晶元进行连接，也即相当于通过本申请的探针将晶元与基板进行通讯，通过在基板设置的电气回路，与测试机台之间连接测试，实现对于晶元的测试；现有技术中由于探针与晶元的接触时，由于探针端面设计的技术问题，造成了对于晶元上的凸起的不同程度的破坏，因此在本申请将其设置成为弧面连接，解决了现有技术中不同程度损伤晶元凸起的的问题。

优选的，包括：所述测试探针的一端为弧面设置呈内凹弧，且沿所述测试探针的径向。

具体的，参考图3-4所示；将测试探针的一端为弧面设置，且为凹弧，一方面可以减少灰尘的落入，同时进行卫生清理维护更加方便，不存在无法清理的死角；另一方面，设置成凹弧，并没有改变探针的长度，工艺比较简单。

优选的，包括：在所述晶元设置凸起，且与所述测试探针的一端的内凹弧配合接触，并进行通讯连接。

优选的，所述测试探针的一端的内凹弧的直径大于所述晶元设置的凸起的直径。

具体的，参考图2-5所示；为了实现了晶元与探针之间进行良好的接触，将其凹弧的直径设置成大于晶元凸起的直径，探针与晶元接触的位置设计为内凹的半圆形；一方面在接触凸起时可以很好的接触连接，实现两者的良好电气互连，同时不会损伤该凸起；尺寸可根据凸起的尺寸进行调整，这里不做限制；另一方面方便测试。

优选的，包括：所述测试探针的另一端的多角状，形成椎体，且椎体的锥心沿所述测试探针的径向。

优选的，包括：所述所述测试探针的另一端的椎体的锥心与所述印制电路板上设置测试端子一一对应连接。

具体的，在基板上设置有多个测试焊盘，将测试探针设置的另一端的椎体与焊盘进行点对点的连接。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。