一种导体间电气连接质量的检测系统的制作方法

本实用新型涉及电测技术领域，特别涉及一种导体间电气连接质量的检测方法及系统。

背景技术：

在各种电气元件、电气或电子装置中，普遍存在导体间的电气连接，比如直流电机转子绕组与换向器间的电气连接，电机定子绕组与出线端子间的电气连接。电气连接质量是影响电气元件、电气或电子装置可靠性的关键因素之一。

导体间的电气连接工艺分为焊接和压接两种。当焊接或压接质量良好时，导体间连接处的接触电阻较小。反之，当焊接或压接质量不良时，导体间连接处的接触电阻较大。因此，导体间连接处接触电阻的大小能够表征导体间电气连接质量。

采用四线制直接测量导体间连接处的接触电阻是检测导体间电气连接质量的传统方法。然而，许多电气元件、电气或电子装置的导体间连接处，测量接头或探头无法与之接触，即不能构建四线制回路来测量导体间连接处的接触电阻，从而不能通过直接测量接触电阻来检测导体间的电气连接质量。

鉴于此，如何更够提供一种不通过直接测量接触电阻即可检测导体间电气连接质量的系统，具有重要的现实意义。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种导体间电气连接质量的检测系统。

本实用新型提供一种导体间电气连接质量的检测系统，包括：电源、配电装置、温度检测装置、测控装置和显示装置；

其中，所述电源用于提供对所述导体间连接处进行电加热的电流；

所述配电装置用于使所述导体间连接处与所述电源构成电流回路，使电流流过所述导体间连接处；

所述温度检测装置用于检测所述导体间连接处的温升；

所述测控装置用于控制所述电源和所述配电装置，接收并处理所述温度检测装置检测的温度信号，分析并得出导体间电气连接质量的检测结果；

所述显示装置用于显示所述检测结果。

优选地，所述温度检测装置，具体为：

金属热电阻温度传感器；

或半导体热敏电阻温度传感器；

或半导体PN结温度传感器；

或热电偶温度传感器；

或红外温度传感器；

或红外图像传感器。

导体间连接处的接触电阻能够表征导体间电气连接质量。导体间连接处的接触电阻越小，表明导体间电气连接质量越好；导体间连接处的接触电阻越大，表明导体间电气连接质量越差。导体间连接处的接触电阻在电流作用下会产生焦耳热，使得导体间连接处产生温升，温升的大小与接触电阻大小有关。因此，通过检测导体间连接处在电流作用下的温升，能够判定导体间电气连接质量。

鉴于此，本实用新型所提供一种导体间电气连接质量的检测系统，包括：电源、配电装置、温度检测装置、测控装置和显示装置；其中，电源用于提供对导体间连接处进行电加热的电流；配电装置用于使导体间连接处与电源构成电流回路，使电流流过导体间连接处；温度检测装置用于检测导体间连接处的温升；测控装置用于控制电源和配电装置，接收并处理温度；检测装置检测的温度信号，分析并得出导体间电气连接质量的检测结果；显示装置用于显示检测结果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种电机定子中导体间电气连接示意图；

图1中，200为绕组导体，201为出线端子导体，202为绕组导体200与出线端子导体201间的连接处；

图2为本实用新型实施例所提供的一种导体间电气连接质量检测系统的结构示意图；

图2中，100为电源，200为电机定子绕组导体，201为电机定子出线端子导体，202为电机定子绕组导体200与电机定子出线端子导体201的连接处，300为测控装置，400为配电装置，500为显示装置，600为温度检测装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参考图2，图2为本实用新型实施例所提供的一种导体间电气连接质量检测系统的结构图。该系统可以包括：

电源100，用于提供对导体间连接处202进行电加热的电流；

配电装置400，用于使导体间连接处202与电源100构成电流回路，使电流流过导体间连接处202；

温度检测装置600，用于检测导体间连接处202的温升；

测控装置300，用于控制电源100、控制配电装置400，接收和处理温度检测装置600检测到的导体间连接处202的温升信号，分析并得出对导体间连接处202的电气连接质量的检测结果；

显示装置500，用于显示本系统对导体间连接处202的电气连接质量的检测结果。

优选地，温度检测装置600可以具体为：

金属热电阻温度传感器，

或半导体热敏电阻温度传感器，

或半导体PN结温度传感器，

或热电偶温度传感器，

或红外温度传感器，

或红外图像传感器。

以上应用具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，上述实施例只是用于帮助理解本实用新型的系统及其核心思想。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。