一种印制电路板的测试工装的制作方法

本实用新型涉及电子线路板技术领域，特别涉及一种印制电路板的测试工装。

背景技术：

在每台电子产品当中，印制电路板是电子产品中的重要组件。在印制电路板生产部门，新印制电路板被生产出来之后，需要对其进行一系列的测试，以确定PCB板是否达到合格标准，而随着电子技术飞速发展，电子产品的使用量与生产量都在不断的刷新记录，此时，就需要更高效的生产测试工具。

目前，随着产品超薄和小型化设计，产品内的印制电路板越来越多的使用邮票孔设计方案，形成体积较小的带邮票孔的印制电路板。

但是，带邮票孔的印制电路板在测试开发时，主要通过焊线的方式将带邮票孔的印制电路板上的功能脚外接，从而导致带邮票孔的印制电路板测试开发的效率低。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种印制电路板的测试工装，能够提高带邮票孔的印制电路板的测试开发效率。

本实用新型提供了一种印制电路板的测试工装，包括：测试接口、至少两个卡接元件和印制电路板PCB；

所述测试接口设置在所述PCB上；

所述测试接口与至少一个所述卡接元件相连；

所述至少两个卡接元件设置在所述PCB的两侧，用于镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

优选地，

所述卡接元件为U型卡接元件；

所述U型卡接元件的一端焊接在所述PCB上，另一端悬空；

所述U型卡接元件末端悬空的一侧，镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

优选地，

所述PCB上设置有至少两个开槽，其中，所述开槽与所述U型卡接元件一一对应；

所述U型卡接元件悬空的一端位于对应的所述开槽中。

优选地，

所述测试接口，包括：供电接口和调试接口；

所述至少两个卡接元件，包括：至少一个第一卡接元件和至少一个第二卡接元件；

所述供电接口与所述至少一个第一卡接元件相连；

所述调试接口与所述至少一个第二卡接元件相连。

优选地，

所述印制电路板的测试工装，所述PCB上设置有DC/DC电路；

所述DC/DC电源的一端与所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第一卡接元件相连。

优选地，

所述DC/DC电路，包括：斩波模块、第一开关管、第二开关管、第一电容、第二电容和储能电感；

所述斩波模块的输入引脚与所述第一开关管相连，所述第一开关管的源极与所述供电接口相连，所述第一开关管的栅极和漏极与所述至少一个第一卡接元件相连；

所述第一电容的一端与所述第一开关管的所述源极相连，另一端接地；

所述斩波模块的接地引脚接地；

所述斩波模块的功能引脚与所述第二开关管相连，所述第二开关管的源极与所述第一开关管的栅极相连，所述第二开关管的栅极和漏极接地；

所述储能电感串联在所述第二开关管与所述至少一个第一卡接元件之间；

所述第二电容的一端与所述储能电感相连，另一端接地。

优选地，

所述印制电路板的测试工装，所述PCB上设置有信号隔离电路；

所述信号隔离电路的一端分别与所述调试接口和所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第二卡接元件相连。

优选地，

所述信号隔离电路，包括：第三开关管、二极管、第一电阻和第二电阻；

所述第三开关管的栅极与所述调试接口相连，所述第三开关管的漏极和源极与所述至少一个第二卡接元件相连；

所述二极管的负极与所述第三开关管的栅极相连，所述二极管的正极与所述第三开关管的栅极相连；

所述第一电阻的一端与所述供电接口相连，另一端与所述第三开关管的栅极相连；

所述第二电阻的一端与所述第三开关管相连，另一端与所述二极管的正极相连。

优选地，

所述卡接元件为银制卡接元件或铜制卡接元件。

优选地，

所述卡接元件上设置有锡涂层或金涂层。

在本实用新型实施例中，设置在PCB上的测试接口与至少一个卡接元件相连，可以实现外部测试终端通过测试接口与至少一个弹簧卡接元件相连；待测试的印制电路板在外力的按压下，可以嵌入设置在PCB两侧的卡接元件中，以使各个卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中，实现固定待测试的印制电路板的目的同时，还可以实现卡接元件与待测试的印制电路板相连接，便于对待测试的印制电路板测试，而无需通过焊线的方式将带邮票孔的印制电路板上的功能脚外接，从而能够提高带邮票孔的印制电路板测试开发的效率。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例提供的一种印制电路板的测试工装的结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例提供的另一种印制电路板的测试工装的结构示意图；

图3是本实用新型一个实施例提供的一种DC/DC电路的示意图；

图4是本实用新型一个实施例提供的一种信号隔离电路的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提供了一种印制电路板的测试工装，包括：测试接口10、至少两个卡接元件11和印制电路板PCB13；

所述测试接口10设置在所述PCB13上；

所述测试接口10与至少一个所述卡接元件11相连；

所述至少两个卡接元件11设置在所述PCB13的两侧，用于镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

在本实用新型实施例中，设置在PCB上的测试接口与至少一个卡接元件相连，可以实现外部测试终端通过测试接口与至少一个弹簧卡接元件相连；待测试的印制电路板在外力的按压下，可以嵌入设置在PCB两侧的卡接元件中，以使各个卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中，实现固定待测试的印制电路板的目的同时，还可以实现卡接元件与待测试的印制电路板相连接，便于对待测试的印制电路板测试，而无需通过焊线的方式将带邮票孔的印制电路板上的功能脚外接，从而能够提高带邮票孔的印制电路板测试开发的效率。

卡接元件可以为银制卡接元件或铜制卡接元件；

当卡接元件为银制卡接元件时，银制卡接元件上可以设置有锡涂层或金涂层；

当卡接元件为铜制卡接元件时，铜制卡接元件上可以设置有锡涂层或金涂层。

可以理解的是，PCB的每一侧有至少一个卡接元件。

在本实用新型一实施例中，所述卡接元件为U型卡接元件；

所述U型卡接元件的一端焊接在所述PCB上，另一端悬空；

所述U型卡接元件末端悬空的一侧，镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

在本实用新型实施例中，U型卡接元件的一端焊接在PCB上，以使U型卡接元件得以固定，U型卡接元件另一端悬空，U型卡接元件末端焊接的一侧设置在PCB的外侧，U型卡接元件末端悬空的一侧设置在PCB的内侧，这样待测试的印制电路板在受到外力时，可以使U型卡接元件末端悬空的一侧发生形变，便于嵌入设置在PCB两侧的U型卡接元件中，U型卡接元件末端悬空的一侧在弹力的作用下，嵌入待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

在本实用新型一实施例中，所述PCB上设置有至少两个开槽，其中，所述开槽与所述U型卡接元件一一对应；

所述U型卡接元件悬空的一端位于对应的所述开槽中。

在本实用新型实施例中，U型卡接元件悬空的一端位于PCB上对应的开槽中，可以限制U型卡接元件发生形变后的位置，避免因严重形变导致U型卡接元件破损，或无法镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

为了便于对待测试的印制电路板进行测试，在本实用新型一实施例中，所述测试接口，包括：供电接口和调试接口；

所述至少两个卡接元件，包括：至少一个第一卡接元件和至少一个第二卡接元件；

所述供电接口与所述至少一个第一卡接元件相连；

所述调试接口与所述至少一个第二卡接元件相连。

在本实用新型实施例中，供电接口与至少一个第一卡接元件相连，以使各个第一卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中时，为待测试的印制电路板供电；调试接口与至少一个第二卡接元件相连，以便于各个第二卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中时，外部通过调试接口对待测试的印制电路板进行测试。

在本实用新型一实施例中，所述印制电路板的测试工装，所述PCB上设置有DC/DC电路；

所述DC/DC电源的一端与所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第一卡接元件相连。

在本实用新型实施例中，在供电接口与各个第一卡接元件之间设置DC/DC电源，可以将外部电源通过供电接口输入的电压转换为待测试的印制电路板所对应的电压，避免因外部电源输入的电压过高造成待测的印制电路板损坏或引发火灾。

在本实用新型一实施例中，所述DC/DC电路，包括：斩波模块、第一开关管、第二开关管、第一电容、第二电容和储能电感；

所述斩波模块的输入引脚与所述第一开关管相连，所述第一开关管的源极与所述供电接口相连，所述第一开关管的栅极和漏极与所述至少一个第一卡接元件相连；

所述第一电容的一端与所述第一开关管的所述源极相连，另一端接地；

所述斩波模块的接地引脚接地；

所述斩波模块的功能引脚与所述第二开关管相连，所述第二开关管的源极与所述第一开关管的栅极相连，所述第二开关管的栅极和漏极接地；

所述储能电感串联在所述第二开关管与所述至少一个第一卡接元件之间；

所述第二电容的一端与所述储能电感相连，另一端接地。

在本实用新型实施例中，通过斩波模块、第一开关管、第二开关管、第一电容、第二电容和储能电感，可以降低外部电源通过供电接口输入的电压，避免因外部电源输入的电压过高造成待测的印制电路板损坏或引发火灾。

需要说明的是，斩波模块可以为Buck控制器。

在本实用新型一实施例中，所述印制电路板的测试工装，所述PCB上设置有信号隔离电路；

所述信号隔离电路的一端分别与所述调试接口和所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第二卡接元件相连。

在本实用新型实施例中，在调试接口与各个第二卡接元件之间设置信号隔离电路，可以将待测试的印制电路板的TX/RX信号，与调试接口和供电接口实现电器上的隔离，在实现调试接口与待测试的印制电路板之间通讯的同时，降低外部信号对待测试的印制电路板测试的干扰。

在本实用新型一实施例中，所述信号隔离电路，包括：第三开关管、二极管、第一电阻和第二电阻；

所述第三开关管的栅极与所述调试接口相连，所述第三开关管的漏极和源极与所述至少一个第二卡接元件相连；

所述二极管的负极与所述第三开关管的栅极相连，所述二极管的正极与所述第三开关管的栅极相连；

所述第一电阻的一端与所述供电接口相连，另一端与所述第三开关管的栅极相连；

所述第二电阻的一端与所述第三开关管相连，另一端与所述二极管的正极相连。

在本实用新型实施例中，通过第三开关管、二极管、第一电阻和第二电阻，可以实现调试接口与待测试的印制电路板之间通讯，同时还可以降低外部信号对待测试的印制电路板测试的干扰。

需要说明的是，在上述各个实施例中，开关管可以是MOS管，还可以是绝缘栅双极型晶体管，具体可以根据实际需求灵活选择。

如图2所示，本实用新型实施例提供了一种印制电路板的测试工装，包括：

测试接口、至少两个卡接元件、PCB；

PCB上设置有DC/DC电路和信号隔离电路；

测试接口，包括：供电接口200和调试接口201；

至少两个卡接元件，包括：至少一个第一卡接元件和至少一个第二卡接元件；

第一卡接元件为U型第一卡接元件202；

第二卡接元件为U型第二卡接元件203；

U型第一卡接元件202的一端焊接在PCB204上，另一端位于PCB204上对应的开槽C中；

U型第二卡接元件203的一端焊接在PCB204上，另一端位于PCB204上对应的开槽C中；

U型第一卡接元件202和U型第二卡接元件203设置在PCB204的两侧；

U型第一卡接元件202和U型第二卡接元件203末端悬空的一侧，用于镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中；

供电接口200和调试接口201设置在PCB204上；

DC/DC电路，包括：斩波模块205、第一开关管Q1、第二开关管Q2、第一电容C1、第二电容C2和储能电感L；

斩波模块205的输入引脚与第一开关管Q1相连，第一开关管Q1的源极与供电接口200相连，第一开关管Q1的栅极和漏极与至少一个U型第一卡接元件202焊接的一端相连；

第一电容C1的一端与第一开关管Q1的源极相连，另一端接地；

斩波模块205的接地引脚接地；

斩波模块205的功能引脚与第二开关管Q2相连，第二开关管Q2的源极与第一开关管Q1的栅极相连，第二开关管Q2的栅极和漏极接地；

储能电感L串联在第二开关管Q2与至少一个U型第一卡接元件102之间；

第二电容C2的一端与储能电感L相连，另一端接地；

信号隔离电路，包括：第三开关管Q3、二极管D、第一电阻R1和第二电阻R2；

第三开关管Q3的栅极与调试接口201相连，第三开关管Q3的漏极和源极与至少一个U型第二卡接元件203焊接的一端相连；

二极管D的负极与第三开关管Q3的栅极相连，二极管D的正极与第三开关管Q3的栅极相连；

第一电阻R1的一端与供电接口200相连，另一端与第三开关管Q3的栅极相连；

第二电阻R2的一端与第三开关管Q3相连，另一端与二极管D的正极相连。

图2中示出了供电接口200、调试接口201、U型第一卡接元件202、U型第二卡接元件203和PCB204，未示出斩波模块205、第一开关管Q1、第二开关管Q2、第一电容C1、第二电容C2、储能电感L、第三开关管Q3、二极管D、第一电阻R1和第二电阻R2。

可以理解的是，U型第一卡接元件202和U型第二卡接元件23的排列方式，包括但不限于图2中所示的排列方式。

如图3所示，本实用新型实施例提供的一种DC/DC电路的示意图。

如图4所示，本实用新型实施例提供的一种信号隔离电路的示意图。

综上所述，本实用新型的各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本实用新型实施例中，设置在PCB上的测试接口与至少一个卡接元件相连，可以实现外部测试终端通过测试接口与至少一个弹簧卡接元件相连；待测试的印制电路板在外力的按压下，可以嵌入设置在PCB两侧的卡接元件中，以使各个卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中，实现固定待测试的印制电路板的目的同时，还可以实现卡接元件与待测试的印制电路板相连接，便于对待测试的印制电路板测试，而无需通过焊线的方式将带邮票孔的印制电路板上的功能脚外接，从而能够提高带邮票孔的印制电路板测试开发的效率。

2、本实用新型实施例中，U型卡接元件的一端焊接在PCB上，以使U型卡接元件得以固定，U型卡接元件另一端悬空，U型卡接元件末端焊接的一侧设置在PCB的外侧，U型卡接元件末端悬空的一侧设置在PCB的内侧，这样待测试的印制电路板在受到外力时，可以使U型卡接元件末端悬空的一侧发生形变，便于嵌入设置在PCB两侧的U型卡接元件中，U型卡接元件末端悬空的一侧在弹力的作用下，嵌入待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

3、本实用新型实施例中，U型卡接元件悬空的一端位于PCB上对应的开槽中，可以限制U型卡接元件发生形变后的位置，避免因严重形变导致U型卡接元件破损，或无法镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。

4、本实用新型实施例中，供电接口与至少一个第一卡接元件相连，以使各个第一卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中时，为待测试的印制电路板供电；调试接口与至少一个第二卡接元件相连，以便于各个第二卡接元件镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中时，外部通过调试接口对待测试的印制电路板进行测试。

5、本实用新型实施例中，在供电接口与各个第一卡接元件之间设置DC/DC电源，可以将外部电源通过供电接口输入的电压转换为待测试的印制电路板所对应的电压，避免因外部电源输入的电压过高造成待测的印制电路板损坏或引发火灾。

6、本实用新型实施例中，在调试接口与各个第二卡接元件之间设置信号隔离电路，可以将待测试的印制电路板的TX/RX信号，与调试接口和供电接口实现电器上的隔离，在实现调试接口与待测试的印制电路板之间通讯的同时，降低外部信号对待测试的印制电路板测试的干扰。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃····〃”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本实用新型中所提供的各个实施例均可根据需要而相互组合，例如任意两个、三个或更多个实施例中的特征相互组合以构成本实用新型的新的实施例，这也在本实用新型的保护范围内，除非另行说明或者在技术上构成矛盾而无法实施。

最后需要说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。