一种结构光测距芯片的制作方法

本发明涉及属于光电技术领域，尤其涉及距离成像领域。

背景技术：

在我司开展业务的过程中，发现结构光有较丰富的实际用途，能够满足我司多个应用场景，而传统的结构光芯片无法满足我司的某些应用场景，所以我们专门设计出一种结构光测距芯片，用以尽可能多的满足各场景的需要，并尽可能简化和/或降低成本，以及在必要时刻对部分功能和/或模块进行调整。

技术实现要素：

结构光测距芯片模组，其特征在于，包括：光源控制器、深度测量单元、深度图像生成单元、处理器模块、数据交互接口。

所述各主要单元间主要连接示意图参照图1。

所述光源控制器用于控制一光源模组发射结构光，并且能够按照处理器模块的指示来调整光源模组的输出功率或\和频率。

所述深度测量单元用于捕获光源模组照射方向的物体所反射的结构光，以得到该方向的深度信息。

所述深度图像生成单元用于根据得到的深度信息按照指定规则和方法生成深度图像及生成深度图像信息时使用的参数信息。

优选地，可以根据使用场景来调整深度图像生成单元得到的深度图像信息数据的大小、精度，并可按照某种处理器单元指定的规则来过滤生成的深度图像信息。

所述处理器模块用于依照某种规则对深度图像进行预处理或\和过滤得到所需的深度信息，或设置光源控制器的输出功率，或用以待机状态的相关功能。

优选地，可以通过数据交互接口来设置处理器模块来达到对芯片模具耗电的影响。

所述数据交互接口用于以某种形式、格式以及频率向外发送深度图像等信息，以及进行数据交换。

优选地，向外发送深度图像时会将制作这一帧深度图像时的参数一并发送。

优选地，本发明芯片相较于很多传统结构光芯片的一个重要不同是省去了普通rgb图像的获取，因为本发明芯片主要用作获取周围深度信息。

附图说明

图1为示意性示出本发明各主要模块间的主要连接情况。

以上是本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围不应局限于此。任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此本发明的保护范围应以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种结构光测距芯片模组，其特征在于，包括：光源控制器、深度测量单元、深度图像生成单元、处理器模块、数据交互接口。所述光源控制器用于控制一组光源模组发射时间结构光至某一方向。所述深度测量单元用于获取某一方向上的物体所反射的时间结构光，以获取该方向的深度信息。所述深度图像生成单元根据所述深度测量单元得到的深度信息生成一张深度图像。本发明至少一定程度上给出了一个较简化的结构光测距芯片模组。

技术研发人员：于毅欣
受保护的技术使用者：异起（上海）智能科技有限公司
技术研发日：2019.05.06
技术公布日：2019.08.02