抓握感测方法和装置与流程

本申请要求享有于2019年5月14日提交的韩国专利申请no.10-2019-0056251的权益，该申请通过引用的方式结合于此，如同在此完全阐述一样。

本发明涉及一种抓握感测方法和装置，具体而言，涉及一种在抓握感测装置中更精确地执行抓握感测的方法及其装置，其中所述抓握感测装置具有其中安装有温度传感器的抓握感测芯片。

背景技术：

随着信息和通信技术的发展，诸如基站这样的网络装置被部署在全国各地，并且电子装置通过网络向其他电子装置传送和接收数据，从而允许用户在全国任何地方自由地使用网络。

近来，已经为各种类型的电子装置提供了与数字会聚同步的各种功能。例如，除了用于进行呼叫的功能之外，智能电话还支持使用网络的互联网接入功能、音乐或视频回放功能、以及使用图像传感器的拍照或拍摄功能。

用户已经开始携带具有各种功能的电子装置。因此，为了管理可能在电子装置中产生的有害电磁波，已经进一步使用了接近传感器(抓握传感器、接近、sar感测)。

然而，传统上，感测值会取决于温度而改变，并且抓握感测在长抓握感测时段中可能错误地执行，从而导致故障。

因此，为了解决上述问题，抓握感测装置需要适当的温度补偿方法。

技术实现要素：

因此，本发明涉及一种抓握感测方法和装置，其基本上消除了由于相关技术的局限和缺点导致的一个或多个问题。

本发明的一个目的是提供一种能够使用其中安装有温度传感器的抓握感测芯片更精确地执行温度补偿的抓握感测方法及其装置。

本发明的另一个目的是提供一种能够更精确地检测抓握事件，而无需位于抓握感测芯片外部的参考感测元件进行温度补偿的抓握感测方法及其装置。

本发明的另一个目的是提供一种能够考虑包括多个无源元件的抓握感测通道取决于温度变化的非线性电容变化来执行非线性温度补偿的抓握感测方法及其装置。

本发明的另一个目的是提供一种具有简单内部电路结构和低成本的抓握感测装置。

本发明的其他优点、目的和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员在研究以下内容时将变得显而易见，或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。

为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目的，如本文所体现和广泛描述的，本发明提供了一种抓握感测方法和装置。

根据实施例的抓握感测方法包括：通过基于预定的校正偏移差分地放大抓握通道的电压电位并且执行数字转换来生成感测计数；将感测计数与预定的基值进行比较以确定是否满足触摸条件；当感测计数小于基值并且不满足触摸条件时，执行基线跟踪以基于感测计数确定基线计数；当感测计数大于等于基值并且满足触摸条件时，停止基线跟踪并使用安装在其中的温度传感器对于基线计数执行温度补偿；及基于感测计数和经温度补偿的基线计数来感测事件。

对事件的感测可以包括：从感测计数中减去经温度补偿的基线计数；将相减后的值与第二基本计数值进行比较；当比较的结果是相减后的值超过第二基本计数值时，确定事件发生；当比较的结果是相减后的值小于等于第二基本计数值时，确定事件没有发生。

执行温度补偿可以包括：测量感测计数在第一时间期间的变化量，在感测计数的变化量超过第一值时测量在第一时间期间的温度变化量，以及在测量的温度变化量超过第二值时更新基线计数。

基线计数的更新可以进一步包括确定与测量的温度变化量相对应的斜率。

基线计数的更新可以包括通过参考预先存储的查找表确定与温度变化范围对应的温度系数temp.coef，并基于所确定的温度系数和所确定的斜率更新基线计数。

当计算的斜率具有正值时，可以通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step和所确定的温度系数来更新基线计数，并且当计算的斜率具有负值时，可以通过将基线计数乘以单位温度变化然后将乘积值除以所确定的温度系数来更新基线计数。

温度系数可以对应于温度变化而是非线性的。

基线计数的更新可以包括通过参考预先存储的查找表来确定与温度变化范围对应的基本偏移base_offset，并且基于所确定的基本偏移和所确定的斜率来更新基线计数。取决于温度变化，基本偏移可以是非线性的。

当所确定的斜率具有正值时，可以通过向基线计数添加通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数，并且当所确定的斜率具有负值时，可以通过从基线计数中减去通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数。

当测量的温度变化量小于等于第二值时，可以不更新基线计数并且可以执行温度补偿，使得经温度补偿的基线计数大于等于下限基值minus_limit。

基线计数的更新可以包括：当所确定的斜率具有正值时将基线计数增加第三值，并且当所确定的斜率具有负值时将基线计数减小第三值。

事件可以是抓握检测事件和抓握释放事件中的任何一个。

根据另一实施例的抓握感测装置包括：放大器，被配置为基于预定的校正偏移差分地放大抓握通道的电压电位；模数转换器，被配置为对于放大器的输出执行数字转换以生成感测计数；比较器，被配置为将感测计数与预定的基值进行比较；基线跟踪单元，被配置为当比较器进行比较的结果是感测计数小于基值时，基于感测计数确定基线计数；温度补偿器，被配置为当比较器进行比较的结果是感测计数大于等于基值时，停止基线跟踪并使用安装在其中的温度传感器对于基线计数执行温度补偿；及感测单元，被配置为基于感测计数和经温度补偿的基线计数来感测事件。

感测单元可以包括：被配置为从感测计数中减去经温度补偿的基线计数的单元，被配置为将相减后的值与第二基本计数值进行比较的单元，被配置为当比较的结果是相减后的值超过第二基本计数值时确定抓握状态的单元，及被配置为当比较的结果是相减后的值小于等于第二基本计数值时确定释放抓握状态的单元。

温度补偿器可以包括被配置为测量在第一时间期间感测计数的变化量的单元，被配置为在感测计数的变化量超过第一值cont_t时测量在第一时间期间的温度变化量的单元，及被配置为在测量的温度变化量超过第二值temp_t时更新基线计数的单元。

温度补偿器还可以包括被配置为确定与测量的温度变化量相对应的斜率的单元。

温度补偿器可以通过参考预先存储的查找表确定与温度变化范围对应的温度系数temp.coef，并基于所确定的温度系数和所确定的斜率更新基线计数base_data，温度系数对应于温度变化是非线性的，当计算的斜率具有正值时，通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step和所确定的温度系数来更新基线计数，并且当计算的斜率具有负值时，通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step然后将乘积值除以所确定的温度系数来更新基线计数。

温度补偿器可以通过参考预先存储的查找表来确定与温度变化范围对应的基本偏移base_offset，并且基于所确定的基本偏移和所确定的斜率来更新基线计数，当所确定的斜率具有正值时，可以通过向基线计数添加通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数，并且当所确定的斜率具有负值时，可以通过从基线计数中减去通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数。

温度补偿器可以当所确定的斜率具有正值时将基线计数增加第三值，并且当所确定的斜率具有负值时将基线计数减小第三值。

无论温度变化范围如何，第三值都可以设置为固定值。

事件可以是抓握检测事件和抓握释放事件中的任何一个，并且温度补偿器可以执行温度补偿，使得经温度补偿的基线计数大于等于下限基值minus_limit。

本发明的另一个实施例还可以提供一种用于执行抓握感测方法中的任何一种的计算机可读程序，和其上记录有程序的记录介质。

应理解，本发明的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且将其并入并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

在附图中：

图1是示出使用外部销的抓握传感器的传统温度补偿方法的图；

图2是示出根据实施例的其中安装有温度传感器的抓握传感器芯片和使用该抓握传感器芯片的抓握感测方法的图；

图3是示出根据温度变化的线性温度补偿方法的图；

图4是示出根据温度变化的线性温度补偿的问题的图；

图5是示出温度补偿是抓握感测装置所必需的原因的图；

图6是示出根据实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图；

图7是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图；

图8是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图；

图9是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的流程图；

图10是示出根据实施例的温度补偿方法的流程图；

图11是示出根据另一实施例的温度补偿方法的流程图；

图12是示出根据另一实施例的温度补偿方法的流程图；及

图13是示出根据实施例的抓握感测装置的结构的方框图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述根据实施例的装置和各种方法。通常，诸如“模块”或“单元”的后缀可用于指代元件或部件。本文使用这样的后缀仅仅旨在便于说明书的描述，并且后缀本身并不旨在具有任何特殊含义或功能。

尽管将构成本发明实施例的所有元件描述为集成为单个或者作为单个操作，但是本发明不一定局限于这些实施例。根据实施例，在本发明的目的和范围内，所有元件可以选择性地集成到一个或多个中，并且作为一个或多个操作。每个元件可以实现为独立的硬件。可替换地，可以将一些或所有元件选择性地组合成计算机程序，该计算机程序具有执行组合在一个或多个硬件中的一些或所有功能的程序模块。构成计算机程序的多个代码和代码段可以由本发明所属领域的技术人员容易地推知。计算机程序可以存储在计算机可读介质上，使得计算机程序由计算机读取和执行以实现本发明的实施例。计算机程序储存介质可以包括磁记录介质、光学记录介质等。

在以下对实施例的描述中，应当理解，当将每个元件称为形成在另一个元件“上”(上方)或“下”(下方)或“之前”(前方)或“之后”(后方)时，它可以直接在另一个元件“上”(上方)或“下”(下方)或“之前”(前方)或“之后”(后方)或间接地在其间形成有一个或多个居间元件。

除非另有说明，否则本文描述的术语“包括”、“包含”或“具有”应该被解释为不排除其他元件，而是进一步包括这样的其他元件，因为相应的元件可以是固有的。除非另有说明，否则包括技术或科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。通常使用的术语，例如在词典中定义的术语，应该被解释为与来自上下文的相关技术的含义一致。除非在本发明中明确定义，否则这些术语不被解释为具有理想或过于正式的含义。

应当理解，尽管本文可以使用术语第一、第二、a、b、(a)、(b)等来描述本发明的各种元件，但这些术语仅用于在元件之间进行区分，相应元件的必要性、次序或顺序不受这些术语的限制。应当理解，在将

一个元件称为“连接到”、“耦合到”或“接入”另一个元件时，一个元件可以经由再另一个元件“连接到”、“耦合到”或“接入”另一个元件，尽管一个元件可以直接连接到或直接接入另一个元件。

在描述本发明时，如果确定相关已知功能或结构的详细描述使得本发明的范围不必要地模糊，则将省略其详细描述。

图1是示出使用外部销的抓握传感器的传统温度补偿方法的图。

参考图1，传统的抓握感测装置100包括第一至第n抓握感测垫110、第一至第n感测线元件120、抓握感测芯片130、主处理器140和参考感测元件150。

抓握感测芯片130包括第一至第n抓握通道端口131、通信端口132、抓握中断端口133和参考通道端口134。

第一至第n抓握感测垫110中的每一个可以包括抓握感测电极。

如图1所示，每个抓握感测垫可以电连接到与其对应的感测线元件，并且感测线元件可以连接到与其对应的抓握传感器芯片130的抓握通道端口。

参考通道端口134连接到外部的参考感测元件150。

传统的参考感测元件150的代表性示例是用于感测外部温度的温度传感器。

抓握传感器芯片130可以通过参考通道端口134获取温度感测信息，并且基于所获取的温度感测信息对于抓握感测数据执行温度补偿。例如，参考通道端口可以连接到设置在抓握传感器芯片130中的模数转换器(adc)的输入端子。

传统的参考感测元件150可以通过外部铜图案、布线、诸如电阻器和电容器这样的外部无源元件、ic引脚、晶片垫等来实现。

传统的抓握传感器芯片130以逻辑形式配置，因此软件修改是不可能的。

抓握传感器芯片130可以通过通信端口132与主处理器140交换信息。

另外，抓握传感器芯片130可以基于经温度补偿的抓握感测数据来检测抓握事件，并且通过抓握中断端口133将感测结果传送到主处理器140。

主处理器140可以根据感测到的抓握事件来控制电子装置的操作。

图2是示出根据实施例的其中安装有温度传感器的抓握传感器芯片和使用该抓握传感器芯片的抓握感测方法的图。

参考图2，根据实施例的抓握感测装置200可以包括第一至第n抓握感测垫210、第一至第n感测线元件220、抓握感测芯片230和主处理器240。

抓握感测芯片230可以包括第一至第n抓握通道端口231、通信端口132、抓握中断端口133和温度传感器234。

第一至第n抓握感测垫210中的每一个可包括抓握感测电极。

如图2所示，每个抓握感测垫可以电连接到与其对应的感测线元件，并且感测线元件可以连接到与其对应的抓握感测芯片230的抓握通道端口。

感测线元件可以包括至少一个电容器和/或至少一个变阻器。

特别地，由于与传统的参考感测元件150不同，用于温度补偿的温度传感器234安装在抓握感测芯片230中，因此不需要用于温度感测的单独端口(或引脚)和布线。

抓握感测芯片230可以通过安装在其中的温度传感器234检测温度变化，并且根据感测的温度变化执行温度补偿，以动态地校正抓握感测数据(更具体地，基线数据)。

通过附图的描述，详细的温度补偿方法将变得更加明显。

根据实施例的抓握感测芯片230可以被配置为可以进行软件更新的mcu类型。

因此，根据实施例的抓握感测装置200可以在抓握感测芯片230中实时检测温度变化，并提供可以开发和改进各种软件解决方案的结构。

抓握感测芯片230可以通过通信端口232与主处理器240交换信息。此处，通信端口232可以支持i2c接口、串行外围接口(spi)等。

另外，抓握感测芯片230可以基于经温度补偿的抓握感测数据来检测各种事件，并且通过抓握中断端口233将感测结果传送到主处理器240。

主处理器240可以根据感测到的事件来控制电子装置的操作。

在一些实施例中，事件可以包括触摸检测事件、触摸释放事件、抓握检测事件、抓握释放事件等。

感测线元件根据诸如电阻器、电感器、电容器和印刷电路板(pcb)的各种无源元件的不同温度特性在各种寄生电容中产生非线性变化。通过图4的描述，无源元件的取决于温度变化的非线性电容特性可以变得更加明显。

图3是示出根据温度变化的线性温度补偿方法的图。

参考图3的附图标记310，构成抓握感测通道的多个无源元件c1至c5可以设置在接近传感器电极和抓握传感器芯片的抓握通道端口之间。另外，构成用于温度测量的参考通道的无源元件c6可以设置在地和抓握传感器芯片的参考通道端口之间。

参考附图标记320，线性温度补偿方法中的raw_grip图321和raw-ref图322假设感测计数取决于温度上升而线性增加。即，raw_grip图321和raw-ref图322在所有温度范围内具有相同的斜率。

此处，raw_grip图321示出了根据抓握通道端口中的温度变化的感测计数变化模式，raw-ref图322示出了根据参考通道端口中的温度变化的感测计数变化模式。

参考附图标记330，在线性温度补偿方法中，可以通过将理想线性温度系数temp.coef应用于raw-ref值来执行参考通道的温度补偿。

此后，可以从抓握通道的感测计数值raw_grip中减去参考通道的经温度补偿的感测计数值raw_comp，从而获得如附图标记340所示的恒定的最终感测计数值raw_grip_final。抓握传感器芯片可以将最终感测计数值与预定阈值进行比较，从而检测抓握事件是否发生。

图4是示出根据温度变化的线性温度补偿的问题的图。

参考图4所示，设置在接近传感器电极和抓握传感器芯片的抓握通道端口之间的无源元件具有不同的温度特性。

即，取决于温度变化的电容变化率在无源元件之间可以不同。

因此，实际无源元件的取决于温度变化的电容变化率具有非线性特性。另外，抓握通道端口的取决于温度的电容变化率可以根据其上设置有抓握通道端口的基板的特性，例如线长度、多层结构等而是非线性的。

即，在使用线性温度系数的温度补偿方法中，难以准确地检测抓握事件。

例如，即使用户没有抓握电子装置，也会确定用户抓握电子装置，从而导致电子装置的故障和不必要的功耗。

图5是示出温度补偿是抓握感测装置所必需的原因的图。

参考图5，假设在第一时间段期间未感测到用户的触摸，在时间点ttouch处感测到用户在抓握垫上的触摸，并且在第二时间段期间维持之后在时间点trelease处完成用户的触摸。

在第一时间段期间，抓握通道的感测计数值形成基线。即，抓握感测芯片可以在第一时间段期间执行基线跟踪。通常，执行基线跟踪以基于感测计数值确定是否感测到抓握。

当在时间点ttouch处进行触摸时，可以完成基线跟踪并且可以将基线固定到最近确定的基线计数值。

当在时间点ttouch处进行触摸时，也可以根据基线改变以特定偏移改变的阈值。

当在时间点ttouch处进行触摸时，抓握通道的感测计数值上升到阈值或更高。此时，抓握感测芯片可以检测到触摸操作。

此后，当温度升高时，抓握通道的感测计数值，即raw数据，可以在第二时间段期间增加。

当在时间点trelease处释放用户的触摸时，抓握通道的感测计数值减小。

然而，当根据触摸释放而减小的感测计数值大于等于阈值或更大时，抓握感测芯片不能检测到用户的触摸释放操作。即，发生抓握锁定现象(其中未释放触摸状态并且持续保持抓握检测状态的现象)。

即，当不对于基线执行适当的温度补偿时，抓握感测芯片不能准确地检测抓握事件。

图6是示出根据实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图。

参考图6，根据实施例的抓握感测装置可以仅在感测到触摸的时段中执行温度补偿。即，在触摸感测之前，即在非触摸时间1和非触摸时间2中可以不执行温度补偿。

抓握感测装置在无接触时间1中执行基线跟踪，当在时间点ttouch处感测到触摸时停止基线跟踪，并且开始对于基线和阈值的温度补偿过程。此处，可以执行温度补偿，使得基线和阈值具有特定偏移threshold_offset。

根据实施例的抓握感测装置可以仅在rawdata(或diff.data)被改变了特定基值diff_t或更大时使用抓握感测芯片中提供的温度传感器来计算温度变化量δtemp，并仅当计算的温度变化量超过预定的基值temp_t时，对于基线和阈值执行温度补偿。因此，抓握感测装置可以在非线性时间段执行温度补偿。

当温度变化量超过基值时，抓握感测装置可以将预定义的基本偏移base_offset应用于基线和阈值以执行温度补偿。

抓握感测装置可以计算温度变化斜率。

当计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可以将基本偏移base_offset加到基线和阈值，以在触摸时间中执行温度补偿。

当计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以从基线和阈值中减去基本偏移base_offset，以在触摸时间中执行温度补偿。

当rawdata(或diff.data)下降到经温度补偿的阈值(或减去了经温度补偿的基线的阈值)以下时，抓握感测装置可以确定所感测到的抓握被释放并产生预定的抓握释放中断信号。

根据实施例的抓握感测装置可以执行控制，使得经温度补偿的阈值保持在预定的下限基值minus_limit或更大。由于在实际抓握状态下温度很少降低，因此可以防止故障。

图7是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图。

参考图7，根据实施例的抓握感测装置可以仅在触摸时间中执行温度补偿。即，在触摸感测之前，即在非触摸时间1和非触摸时间2中可以不执行温度补偿。

抓握感测装置可以在无接触时间1中执行基线跟踪，当在时间点ttouch处感测到触摸时停止基线跟踪，并且开始对于基线和阈值的温度补偿过程。此处，可以执行温度补偿，使得基线和阈值具有特定偏移threshold_offset。

根据实施例的抓握感测装置可以仅在rawdata(或diff.data)被改变了特定基值diff_t或更大时使用抓握感测芯片中提供的温度传感器来监测温度变化。每当存在诸如1℃或2℃的单位温度变化(δtemp_step)时，抓握感测装置可通过参考由附图标记710表示的查找表来确定对应于当前温度的基本偏移。此时，在查找表710中，可以在限定的温度范围中定义不同的基本偏移值。

因此，通过根据温度范围有效地应用无源元件的不同电容变化率，可以提高温度补偿精度。

抓握感测装置可以在单位时间期间测量温度变化量δtemp，并且仅当测量的温度变化量超过预定基值temp_t时通过参考查找表710来对于基线和阈值执行温度补偿。因此，抓握感测装置可以执行温度补偿，以根据触摸时间中的温度范围来应用非线性基本偏移。

当温度变化量超过基值时，抓握感测装置可以通过将确定的基本偏移base_offset应用于基线和阈值来执行温度补偿。

抓握感测装置可以计算温度变化斜率。

当计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可以通过将基线计数加到通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数，并且对于触摸时间执行温度补偿。此处，更新前的基线计数可以具有紧接在时间点ttouch之前计算的感测计数值。

当计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以通过从基线计数中减去通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来执行温度补偿以更新基线计数，并且执行温度补偿。

当rawdata(或diff.data)下降到经温度补偿的阈值(或减去了经温度补偿的基线的阈值)以下时，抓握感测装置可以确定感测到的抓握被释放并产生预定的抓握释放中断信号。

根据实施例的抓握感测装置可以执行控制，使得经温度补偿的阈值保持在预定的下限基值minus_limit或更大。由于在实际抓握状态下温度很少降低，因此可以防止故障。

图8是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的图。

参考图8，根据实施例的抓握感测装置可以仅在触摸时间中执行温度补偿。即，在触摸感测之前，即在非触摸时间1和非触摸时间2中可以不执行温度补偿。

抓握感测装置可以在无接触时间1中执行基线跟踪，当在时间点ttouch处感测到触摸时停止基线跟踪，并且开始对于基线和阈值的温度补偿过程。此处，可以执行温度补偿，使得基线和阈值具有特定偏移threshold_offset。

根据实施例的抓握感测装置可以仅在rawdata(或diff.data)被改变了特定基值diff_t或更大时使用抓握感测芯片中提供的温度传感器来监测实时温度变化。每当存在诸如1℃或2℃的单位温度变化δtemp_step时，抓握感测装置可通过参考由附图标记810表示的查找表来确定对应于当前温度的温度系数temp.coef。此时，在查找表810中，可以在限定的温度范围中定义不同的基本偏移值。参考图8，在基本数据更新计算中，temp_const可以是用于增加或减去通过用temp_step和temp.coef计算的特定值的常数。

因此，通过根据温度范围有效地应用无源元件的不同电容变化率，可以提高温度补偿精度。

抓握感测装置可以在单位时间期间测量温度变化量，并且仅当测量的温度变化量超过预定基值temp_t时通过参考查找表810来对于基线和阈值执行温度补偿。因此，抓握感测装置可以执行温度补偿，以根据触摸时间中的温度范围来应用非线性基本偏移。

当在单位时间期间温度变化量超过基值时，抓握感测装置可以通过将确定的基本偏移base_offset应用于基线和阈值来执行温度补偿。

抓握感测装置可以计算温度变化斜率。

当计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可以通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step和所确定的基本偏移来更新基线计数。

当计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step然后将乘积值除以确定的温度系数temp.coef来更新基线计数。

当rawdata(或diff.data)下降到经温度补偿的阈值(或减去了经温度补偿的基线的阈值)以下时，抓握感测装置可以确定感测到的抓握被释放并产生预定的抓握释放中断信号。

根据实施例的抓握感测装置可以执行控制，使得经温度补偿的阈值保持在预定的下限基值minus_limit或更大。由于在实际抓握状态下温度很少降低，因此可以防止故障。

图9是示出根据另一实施例的其中安装有温度传感器的抓握感测装置中的温度补偿方法的流程图。

参考图9，抓握感测装置可以在执行引导时感测感测计数(s901)。此处，可以通过基于预定校正偏移差分地放大抓握通道的电压单位并执行数字转换来产生感测计数。

抓握感测装置可以确定是否满足触摸条件(s903)。

例如，当在基线跟踪期间感测计数超过预定基值时，抓握感测装置可以确定满足触摸条件。

例如，用于确定是否满足触摸条件的基值可以具有与用于确定是否发生抓握事件的阈值不同的值。

当满足触摸条件时，抓握感测装置可以结束基线跟踪并计算单位时间期间的温度变化量(s905)。

抓握感测装置可以确定温度变化量是否大于等于第一值cont_t(s907)。

在确定温度变化量大于等于第一值时，抓握感测装置可以计算单位时间期间的感测计数变化量(s909)。

抓握感测装置可以确定感测计数变化量是否大于等于第二值temp_t(s911)。

在确定感测计数改变量大于等于第二值时，抓握感测装置可以对于基线计数执行温度补偿(s913)。此时，抓握感测装置可以基于经温度补偿的基线计数来校正阈值。

抓握感测装置可以基于与抓握通道相对应的感测计数和经温度补偿的基线计数来检测事件(s915)。

此处，事件可以包括指示释放抓握的抓握释放事件，但不限于此。

图10是示出根据实施例的温度补偿方法的流程图。

具体地，图10示出了图9的步骤s913的详细配置。

参考图10，抓握感测装置可以计算温度变化斜率(s1010)。

抓握感测装置可以确定所计算的斜率是否具有正值(s1020)。

在确定所计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可将基线计数增加预定义的第三值(s1030)。

在s1020中确定所计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以将基线计数减小预定义的第三值(s1040)。

抓握感测装置可以确定减小的基线计数是否小于等于预定义的下限基值minus_limit(s1050)。

在确定经温度补偿的基线计数小于等于预定下限基值minus_limit时，抓握感测装置可以将基线计数设定为下限基值(s1060)。

图11是示出根据另一实施例的温度补偿方法的流程图。

具体地，图11示出了图9的步骤s913的详细配置。

参考图11，抓握感测装置可以通过参考由图7的附图标记710表示的预先存储的查找表来确定与当前温度范围对应的基本偏移(s1110)。

抓握感测装置可以计算温度变化斜率(s1120)。

抓握感测装置可以确定所计算的斜率是否具有正值(s1130)。

在确定所计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可以通过将基线计数加到通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数(s1140)。

在s1020中确定所计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以通过从基线计数中减去通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数(s1150)。

抓握感测装置可以确定减小的基线计数是否小于等于预定下限基值minus_limit(s1160)。

在确定经温度补偿的基线计数小于等于预定下限基值minus_limit时，抓握感测装置可以将基线计数设定为下限基值(s1170)。

图12是示出根据另一实施例的温度补偿方法的流程图。

具体地，图12示出了图9的步骤s913的详细配置。

参考图12，抓握感测装置可以通过参考由图8的附图标记810表示的预先存储的查找表来确定对应于当前温度范围的温度系数temp.coef(s1210)。

抓握感测装置可以计算温度变化斜率(s1220)。

抓握感测装置可以确定所计算的斜率是否具有正值(s1230)。

在确定所计算的斜率具有正值时，抓握感测装置可以通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step和所确定的温度系数temp.coef来更新基线计数(s1240)。

在s1020中确定所计算的斜率具有负值时，抓握感测装置可以通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step然后将乘积值除以确定的温度系数temp.coef来更新基线计数(s1250)。

抓握感测装置可以确定减小的基线计数是否小于等于预定下限基值minus_limit(s1260)。

在确定经温度补偿的基线计数小于等于预定下限基值minus_limit时，抓握感测装置可以将基线计数设定为下限基值(s1270)。

图13是示出根据实施例的抓握感测装置的结构的方框图。

参考图13，抓握感测装置1300可以包括放大器1310、模数转换器(adc)1320、比较器1330、基线跟踪单元1340、温度补偿器1350和感测单元1360。

放大器1310可以基于预定的校正偏移差分地放大抓握通道的电压电位。

adc1320可以对于放大器1310的输出执行数字转换以生成感测计数。

比较器1330可以将感测计数与预定的基值进行比较。

当比较器1330比较的结果是当前感测计数小于基值时，基线跟踪单元1340可以基于感测计数确定基线计数。

当比较器1330比较的结果是当前感测计数大于等于基值时，温度补偿器1350可以停止基线跟踪并使用其中提供的温度传感器对于基线计数执行温度补偿。

感测单元1360可以基于抓握通道的感测计数和经温度补偿的基线计数来感测事件。

感测单元1360可以包括用于从感测计数中减去经温度补偿的基线计数的单元，用于将相减后的值与第二基本计数值进行比较的单元，用于当相减后的值超过第二基本计数值时确定抓握状态的单元，及用于当相减后的值小于等于第二基本计数值时确定释放抓握状态的单元。

温度补偿器1350可以包括用于在第一时间期间测量感测计数的变化量的单元，用于在感测计数的变化量超过第一值cont_t时在第一时间期间测量温度变化量的单元，及用于在测量的温度变化量超过第二值temp_t时更新基线计数的单元。

温度补偿器1350还可以包括用于确定与测量的温度变化量相对应的温度变化斜率的单元。

根据实施例的温度补偿器1350可以通过参考预先存储的查找表确定与温度变化范围对应的温度系数temp.coef，并基于确定的温度系数和确定的斜率更新基线计数。

此处，温度系数可以取决于温度变化而是非线性的。

温度补偿器1350可以当计算的斜率具有正值时，通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step和确定的温度系数来更新基线计数，并且当计算的斜率具有负值时，通过将基线计数乘以单位温度变化δtemp_step然后将乘积值除以确定的温度系数来更新基线计数。

根据另一实施例的温度补偿器1350可以通过参考预先存储的查找表来确定与温度变化范围对应的基本偏移base_offset，并且基于所确定的基本偏移和所确定的斜率来更新基线计数。

温度补偿器1350可以当所确定的斜率具有正值时，通过向基线计数添加通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数，并且当所确定的斜率具有负值时，通过从基线计数中减去通过将单位温度变化δtemp_step乘以所确定的基本偏移而获得的值来更新基线计数。

根据另一实施例的温度补偿器1350可以当所确定的斜率具有正值时将基线计数增加第三值，并且当所确定的斜率具有负值时将基线计数减小第三值。此处，无论温度变化范围如何，第三值都可以设置为固定值。

根据实施例的温度补偿器1350可以执行温度补偿，使得经温度补偿的基线计数大于等于下限基值minus_limit。

根据本发明的装置和系统具有以下效果。

可以提供一种能够使用其中安装有温度传感器的抓握感测芯片更精确地执行温度补偿的抓握感测方法及其装置。

可以提供一种能够更精确地检测抓握事件，而无需位于抓握感测芯片外部的参考感测元件进行温度补偿的抓握感测方法及其装置。

可以提供一种能够考虑包括多个无源元件的抓握感测通道取决于温度变化的非线性电容变化来执行非线性温度补偿的抓握感测方法及其装置。

可以提供一种具有简单内部电路结构和低成本的抓握感测装置。

本发明的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员可以从以上对本发明实施例的描述中得出本文未描述的其他效果。

本发明还可以体现为计算机可读记录介质上的计算机可读代码。计算机可读记录介质是可以存储其后可以由计算机系统读取的数据的任何数据储存设备。计算机可读记录介质的示例包括只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光学数据储存设备。

计算机可读记录介质可以分布在连接到网络的多个计算机系统上，使得计算机可读代码以分散的方式被写入其中并从其执行。本领域普通技术人员可以解析实现本文实施例所需的功能程序、代码和代码段。

本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的精神和基本特征的情况下，本发明可以以除了本文所述之外的其他特定方式实施。

因此，以上示例性实施例在所有方面都被解释为说明性的而非限制性的。本发明的范围应由所附权利要求及其合法等同变换确定，而不是由以上描述确定，并且属于所附权利要求的含义和等同范围内的所有改变都旨在包含在其中。