一种晶圆高温测试载台的制作方法

本实用新型涉及芯片领域，特别涉及一种晶圆高温测试载台。

背景技术：

waferleave测试机与目前市场常规的多工位cmos测试机相比，其效率更高效，但因其测试的产品属wafer级，为同一整体，因此其测试结构需完全包含整片wafer，也因其结构尺寸较大，导致原来很多针对单颗die可以进行的测试方式无法被采用；

市场多见的给予cmos芯片高温测试条件的多使用加热棒、加热丝等物理媒介提供的热环境来满足芯片的高温测试，但针对wafer级产品高温测试时，以上方式即无法在有效安全的条件下实现整片wafer加热，也无法稳定的保障整片wafer的温度一致性。而加热棒、加热丝等物理媒介加热，物理媒介加热，如需要对整片wafer进行加热，因结构散热的特性，势必需要加热位置提高温度，才能保证整个wafer的加热需求。

技术实现要素：

针对以上现有技术存在的缺陷，本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种晶圆高温测试载台，包括加热载台、晶圆载板、进气接口和出气接口，所述加热载台上表面凹设安装位，并且在所述加热载台内部设置加热腔，所述进气接口和所述出气接口设置在加热载台上，并且与所述加热腔连接，利用所述进气接口将所述热压缩气体注入所述加热腔内，并从出气接口排出，所述晶圆载台设置在所述安装位上。

进一步地，所述加热腔呈圆柱体形结构。

进一步地，所述安装位呈正方形，并且在所述安装位中心位置设置与所述加热腔连通的通孔，所述通孔的直径大于晶圆的直径。

进一步地，所述晶圆载板通过压块和螺丝与所述加热载台固定。

进一步地，所述加热载台包括底座和上盖，所述上盖扣合在所述底座上，并且所述上盖的侧壁与所述底座的侧壁重叠，所述上盖的侧壁上设置第一进气口和第一出气口，并且在所述底座侧壁的对应位置设置第二进气口和第二出气口。

进一步地，所述进气接口的轴心穿过所述加热腔的圆心，所述出气接口设置在所述进气接口边。

本实用新型取得的有益效果：

本实用新型通通过热压缩气体作为加热源，通过整个加热腔对晶圆载板进行加热，使得整个腔体温度始终保持在一个稳定的状态，且整个腔体温度一致性较好，更快速、高效、安全。通过圆柱形加热腔结构设置，使得热压缩气体呈环形方式移动，利用热传导方式将热量传递至测试晶圆。

附图说明

图1为本实用新型的一种晶圆高温测试载台的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2的a-a剖视图；

图4为上盖的结构示意图；

附图标记如下：

1、加热载台，2、晶圆载板，3、进气接口，4、出气接口，5、晶圆，6、压块，7、螺丝，11、安装位，12、加热腔，13、通孔，14、底座，15、上盖。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种晶圆高温测试载台，如图1-4所示，包括加热载台1、晶圆载板2、进气接口3和出气接口4，加热载台1上表面凹设安装位11，并且在加热载台1内部设置加热腔12，进气接口3和出气接口4设置在加热载台1上，并且与加热腔12连接，加热后的压缩气体经过进气接口3进入加热腔12内，而后从出其接口4排出。使得压缩气体充满整个加热腔12，使得腔体内的温度适中保持一个稳定的状态，且整个腔体温度一致性好，更加快速、高效、安全。晶圆载板2设置在安装位11上，晶圆5放置在晶圆在班2上。通过加热腔12对晶圆进行加热。

在一实施例中，如图1-4所示，加热腔12呈圆柱体形结构。优选的，进气接口4的轴心延伸经过加热腔12的圆心，出气接口4设置在进气接口4边上。当热压缩气体从加热腔12的一侧侧壁吹向另一侧侧壁，使得热压缩气体向两侧分散，并顺着加热腔12侧壁移动，以环形路径移动。

在一实施例中，如图1-4所示，安装位11呈正方形，并且在安装位11中心位置设置与加热腔12连通的通孔13，通孔13的直径大于晶圆的直径。在上述实施例中，热压缩气体环绕加热腔12的侧壁移动，因此，较热的空气位于加热腔12的边缘处，通过热量的扩散对中间部分进行加热，使得热量传递更加均匀稳定。

在一实施例中，如图1-4所示，晶圆载板2通过压块6和螺丝7与加热载台1固定。具体的，压块6设置四根，分别设置在安装位11的四个顶角上，并且通过螺丝与加热载台1固定。

在一实施例中，如图1-4所示，加热载台1包括底座14和上盖15，上盖15扣合在底座14上，并且上盖15的侧壁与底座14的侧壁重叠，上盖15的侧壁上设置第一进气口和第一出气口，并且在底座14侧壁的对应位置设置第二进气口和第二出气口。第一进气口和第二进气口重叠，第一出气口和第二出气口重叠，分别用于安装进气接口3和出气接口4。在本实施例中，通过底座14和上盖15侧壁重叠，提高加热腔12的密封性，防止热压缩气体从缝隙中泄露。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；如果不脱离本实用新型的精神和范围，对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型权利要求的保护范围当中。

技术特征：

1.一种晶圆高温测试载台，其特征在于，包括加热载台、晶圆载板、进气接口和出气接口，所述加热载台上表面凹设安装位，并且在所述加热载台内部设置加热腔，所述进气接口和所述出气接口设置在加热载台上，并且与所述加热腔连接，利用所述进气接口将热压缩气体注入所述加热腔内，并从出气接口排出，所述晶圆载台设置在所述安装位上。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆高温测试载台，其特征在于，所述加热腔呈圆柱体形结构。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆高温测试载台，其特征在于，所述安装位呈正方形，并且在所述安装位中心位置设置与所述加热腔连通的通孔，所述通孔的直径大于晶圆的直径。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆高温测试载台，其特征在于，所述晶圆载板通过压块和螺丝与所述加热载台固定。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆高温测试载台，其特征在于，所述加热载台包括底座和上盖，所述上盖扣合在所述底座上，并且所述上盖的侧壁与所述底座的侧壁重叠，所述上盖的侧壁上设置第一进气口和第一出气口，并且在所述底座侧壁的对应位置设置第二进气口和第二出气口。

6.根据权利要求2所述的一种晶圆高温测试载台，其特征在于，所述进气接口的轴心穿过所述加热腔的圆心，所述出气接口设置在所述进气接口边。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆高温测试载台，包括加热载台、晶圆载板、进气接口和出气接口，加热载台上表面凹设安装位，并且在加热载台内部设置加热腔，进气接口和出气接口设置在加热载台上，并且与加热腔连接，利用进气接口将热压缩气体注入加热腔内，并从出气接口排出，晶圆载台设置在安装位上。本实用新型通通过热压缩气体作为加热源，通过整个加热腔对晶圆载板进行加热，使得整个腔体温度始终保持在一个稳定的状态，且整个腔体温度一致性较好，更快速、高效、安全。通过圆柱形加热腔结构设置，使得热压缩气体呈环形方式移动，利用热传导方式将热量传递至测试晶圆。

技术研发人员：张俊堂;李海峰;魏菊;方正;嵇杰
受保护的技术使用者：太仓思比科微电子技术有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.10.09