一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的制作方法

文档序号:22170648发布日期:2020-09-11 21:09阅读:78来源:国知局
一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的制作方法

本发明涉及硬件检测技术领域,尤其涉及一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置。



背景技术:

目前,硬件是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。

每一种计算机硬件研发完成后,需要检测其各种性能,其中包括对高温的承受能力,通常采用人工加热的方式提升硬件产品的环境温度,但是加热装置的控制方式单一,无法灵活操作,使用时存在很大的局限性,亟需设计一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置来解决上述问题。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,包括底座和箱体,所述箱体固定连接于底座的顶部,所述箱体的一侧开设有两个插孔,且两个插孔的内部均插接有插杆,两个所述插杆相远离的一侧均开设有气槽,且两个插杆的一端固定连接有同一个盖板,所述盖板远离箱体一侧的中部固定连接有把手,且盖板另一侧的中部固定连接有网篮,所述盖板的顶部插接有第一插板,且箱体一侧外壁的顶部焊接有插座,所述插座一侧的中部插接有第二插板,且第一插板和第二插板之间固定连接有同一个推杆电机,所述箱体两侧的内壁均固定连接有电阻加热器。

作为本发明再进一步的方案:所述盖板顶部的中间位置开设有插槽,且第一插板插接于插槽的内部。

作为本发明再进一步的方案:所述箱体远离盖板的一侧开设有开口,且开口的内部固定连接有玻璃窗。

作为本发明再进一步的方案:所述箱体一侧的底部插接有气管,且气管的一端插接有空心橡胶球,空心橡胶球位于箱体的外部。

作为本发明再进一步的方案:两个所述插杆均采用钢质材料,且两个插孔远离盖板的一侧均设置有永磁体。

作为本发明再进一步的方案:所述盖板靠近箱体一侧的中部固定连接有密封塞,且网篮固定连接于密封塞一侧的中部。

作为本发明再进一步的方案:所述箱体靠近盖板一侧的内壁固定连接有两个卡条。

作为本发明再进一步的方案:所述底座一侧的中部开设有收纳腔,且收纳腔的内部设置有风扇,风扇一侧的外壁焊接有两个连接杆,两个连接杆的一端焊接有同一个延伸板,延伸板固定连接于盖板的底部。

本发明的有益效果为:

1.通过设置推杆电机、第一插板、第二插板、插杆和气槽,推杆电机带动盖板位移的过程中,插杆沿插孔的内壁滑动,对网篮和盖板的移动轨迹进行限位,避免产生偏移,插杆上开设有气槽,随着插杆的深入,插孔中的空气从气槽排出,维持插孔内外气压平衡,保障插杆顺利插入,第一插板和第二插板可以分别从盖板和插座的顶部拔出,便于推杆电机的拆卸,通过把手手动控制盖板开启与闭合,使装置的控制方式多样化,能够适用于不同的检测方式和硬件产品;

2.通过设置空心橡胶球,箱体内部空气受热膨胀,多余气体通过气管排入空心橡胶球中,以便于保持箱体内外气压平衡,同时,空心橡胶球的膨胀可以直观反映出箱体内部的温度变化幅度和速度,便于工作人员掌控硬件产品的加热时间;

3.通过设置风扇和收纳腔,打开盖板时,风扇随盖板同步拉出收纳腔,启动风扇,气流通过网篮的网孔吹向硬件产品,加快硬件产品的冷却,在盖板处于关闭状态时,风扇被推出收纳腔中,节省装置的占用空间。

附图说明

图1为实施例1提出的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的结构剖视图;

图2为实施例1提出的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的a处结构示意图;

图3为实施例1提出的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的局部结构示意图;

图4为实施例2提出的一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置的局部结构剖视图。

图中:1底座、2箱体、3插孔、4永磁体、5卡条、6插杆、7盖板、8把手、9密封塞、10第一插板、11插槽、12推杆电机、13网篮、14电阻加热器、15第二插板、16插座、17玻璃窗、18空心橡胶球、19气槽、20延伸板、21连接杆、22风扇、23收纳腔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-3,一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,包括底座1和箱体2,箱体2固定连接于底座1的顶部,箱体2的一侧开设有两个插孔3,且两个插孔3的内部均插接有插杆6,两个插杆6相远离的一侧均开设有气槽19,且两个插杆6的一端固定连接有同一个盖板7,盖板7远离箱体2一侧的中部固定连接有把手8,且盖板7另一侧的中部固定连接有网篮13,盖板7的顶部插接有第一插板10,且箱体2一侧外壁的顶部焊接有插座16,插座16一侧的中部插接有第二插板15,且第一插板10和第二插板15之间固定连接有同一个推杆电机12,箱体2两侧的内壁均固定连接有电阻加热器14。

其中,盖板7顶部的中间位置开设有插槽11,且第一插板10插接于插槽11的内部。

其中,箱体2远离盖板7的一侧开设有开口,且开口的内部固定连接有玻璃窗17,加热过程中,工作人员可以通过玻璃窗17观察硬件产品的形态变化。

其中,箱体2一侧的底部插接有气管,且气管的一端插接有空心橡胶球18,空心橡胶球18位于箱体2的外部。

其中,两个插杆6均采用钢质材料,且两个插孔3远离盖板7的一侧均设置有永磁体4,插杆6插入插孔3之后,永磁体4吸附插杆6的一端,辅助盖板7进行定位。

其中,盖板7靠近箱体2一侧的中部固定连接有密封塞9,且网篮13固定连接于密封塞9一侧的中部。

其中,箱体2靠近盖板7一侧的内壁固定连接有两个卡条5,盖板7闭合时,密封塞9的两侧与两个卡条5分别贴合,优化箱体2闭合时的密封性。

工作原理:待检测硬件产品放置在网篮13中,推杆电机12带动盖板7位移,将箱体2闭合,并将网篮13和硬件产品运入箱体2中,此过程中插杆6沿插孔3的内壁滑动,对网篮13和盖板7的移动轨迹进行限位,插杆6上开设有气槽19,随着插杆6的深入,插孔3中的空气从气槽19排出,永磁体4吸附插杆6的一端,辅助盖板7进行定位,两个电阻加热器14通电加热,提升箱体2内部温度,为硬件产品模拟高温环境,箱体2内部空气受热膨胀,多余气体通过气管排入空心橡胶球18中,加热结束后推杆电机12将盖板7连同网篮13推出箱体2,冷却后取出网篮13中的硬件产品,第一插板10和第二插板15可以分别从盖板7和插座16的顶部拔出,便于推杆电机12的拆卸,通过把手8手动控制盖板7开启与闭合。

实施例2

参照图4,一种用于计算机硬件耐热性能检测的加热装置,本实施例相较于实施例1,底座1一侧的中部开设有收纳腔23,且收纳腔23的内部设置有风扇22,风扇22一侧的外壁焊接有两个连接杆21,两个连接杆21的一端焊接有同一个延伸板20,延伸板20固定连接于盖板7的底部。

工作原理:打开盖板7时,风扇22随盖板7同步拉出收纳腔23,启动风扇22,气流通过网篮13的网孔吹向硬件产品,加快硬件产品的冷却,在盖板7处于关闭状态时,风扇22被推出收纳腔23中,节省装置的占用空间。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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