技术总结
本发明公开了一种温度传感器、温度传感系统、温度测量方法和装置，涉及物联网技术领域。温度传感器包括：壳体；金属板，置于壳体中；温感件，固定在壳体底部的内壁、并且一端顶靠金属板，响应于温度发生变化而产生形变、并带动金属板移动；电子标签，固定于壳体中，并且位于金属板的上方。通过使用在温度变化时能够产生形变的温感件顶靠金属板，使得当温度变化时，金属板和电子标签之间距离改变，导致电子标签发射的信号强度改变。通过测量信号强度，可以间接推导出温度。从而，通过上述实施例，无需开发专用的温感标签，也无需为标签供电，可以实现低成本、小体积的温度传感器。小体积的温度传感器。小体积的温度传感器。
技术研发人员：王宏伟 乔志伟
受保护的技术使用者：北京京东乾石科技有限公司
技术研发日：2020.08.11
技术公布日：2021/2/2