一种主控芯片电路测试装置的制作方法

本实用新型涉及电路测试领域，具体为一种主控芯片电路测试装置。

背景技术：

随着电路板集成度的提高，电路板及芯片的测试也更加繁琐，在通路较多的情况下，人工测试容易遗漏，印刷电路的断路点也不容易发现，需要发明一种较为方便的测试装置。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种主控芯片电路测试装置，以解决上述背景技术中出现的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括检测装置龙门架和移载平台，所述检测装置龙门架顶部设置有顶部支架，所述顶部支架上设置有超声检测装置和x射线检测装置，所述移载平台上设置有测试架。

进一步，所述测试架上设置有芯片测试仓，所述芯片测试仓匹配设置有芯片限位槽，所述芯片限位槽可拆卸设置。

进一步，所述芯片限位槽上设置有引脚槽。

进一步，所述顶部支架上设置有移动架，所述超声检测装置和x射线检测装置设置于所述移动架上。

进一步，所述移载平台包括运动台、导轨和底座，所述运动台在所述导轨上运动，所述运动台由电机和/或气缸驱动，所述测试架设置于所述运动台。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够对电路板及主控芯片进行检测，发电破损及断路点，便于修复，可同时检测电路板并测试主控芯片，检测效率及准确度高。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型测试架示意图。

图中：1-检测装置龙门架，2-顶部支架，3-移动架，4-超声检测装置，5-x射线检测装置，6-移载平台,7-测试架，8-芯片测试仓，9-芯片限位槽，91-引脚槽。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型的部分实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例

本实施例结合图1和图2，一种主控芯片电路测试装置，包括检测装置龙门架1和移载平台6，检测装置龙门架1顶部设置有顶部支架2，顶部支架2上设置有两个移动架3，两个移动架3上分别设置超声检测装置4和x射线检测装置5，移载平台6上设置有测试架7，测试架7上设置有芯片测试仓8，所述芯片测试仓8匹配设置有芯片限位槽9，芯片限位槽9可拆卸设置，根据需要检测的芯片尺寸及规格设置不同的芯片限位槽9，安装测试芯片规格对应芯片限位槽9即可，芯片限位槽9上设置有引脚槽91，引脚槽91内设置信号连接导线，连通至芯片测试终端设备，移载平台6包括运动台、导轨和底座，运动台在所述导轨上运动，运动台由电机和/或气缸驱动，测试架7设置于所述运动台。

测试时，将安装有主控芯片的电路板放置于测试架7上，主控芯片位于芯片限位槽9内，芯片上的引脚与引脚槽91接触并通信，检测信号通过芯片限位槽9内的通信导线传输至芯片测试终端设备对芯片进行测试，同时超声检测装置4和x射线检测装置5对电路板整体进行扫描，将所得结果传送至pc端，与电路板设计及模拟通路进行对比，找出破损及断路点，若检测结果与设计模拟图完全一致则为合格产品，若不合格，对破损及断路点进行报告。

本实用新型并不局限于上述具体实施方式，本领域技术人员还可据此做出多种变化，但任何与本实用新型等同或者类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。

技术特征：

1.一种主控芯片电路测试装置，其特征在于：包括检测装置龙门架(1)和移载平台(6)，所述检测装置龙门架(1)顶部设置有顶部支架(2)，所述顶部支架(2)上设置有超声检测装置(4)和x射线检测装置(5)，所述移载平台(6)上设置有测试架(7)。

2.根据权利要求1所述的一种主控芯片电路测试装置，其特征在于：所述测试架(7)上设置有芯片测试仓(8)，所述芯片测试仓(8)匹配设置有芯片限位槽(9)，所述芯片限位槽(9)可拆卸设置。

3.根据权利要求2所述的一种主控芯片电路测试装置，其特征在于：所述芯片限位槽(9)上设置有引脚槽(91)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种主控芯片电路测试装置，其特征在于：所述顶部支架(2)上设置有移动架(3)，所述超声检测装置(4)和x射线检测装置(5)设置于所述移动架(3)上。

5.根据权利要求4所述的一种主控芯片电路测试装置，其特征在于：所述移载平台(6)包括运动台、导轨和底座，所述运动台在所述导轨上运动，所述运动台由电机和/或气缸驱动，所述测试架(7)设置于所述运动台。

技术总结
本实用新型公开了一种主控芯片电路测试装置，包括检测装置龙门架和移载平台，检测装置龙门架顶部设置有顶部支架，顶部支架上设置有超声检测装置和X射线检测装置，移载平台上设置有测试架，测试架上设置有芯片测试仓，芯片测试仓匹配设置有芯片限位槽，芯片限位槽可拆卸设置，芯片限位槽上设置有引脚槽。能够对电路板及主控芯片进行检测，发电破损及断路点，便于修复，可同时检测电路板并测试主控芯片，检测效率及准确度高。

技术研发人员：杨杰
受保护的技术使用者：九天创新(南昌)设备制造有限公司
技术研发日：2020.10.25
技术公布日：2021.05.04