技术总结
本发明涉及一种传感器单体及其封装方法、热释电传感器，传感器单体包括基座、PCB板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述PCB板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述PCB板上，所述信号处理芯片与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和PCB板与所述信号处理芯片连接。相对现有技术，本发明实现SMT封装，能加快装配速度，减少投资成本；便于大批量生产，提升生产效率；还能延长使用寿命。寿命。寿命。
技术研发人员：路卫华 黄伟林 戴凤斌
受保护的技术使用者：驻马店市赛琅格斯光电有限公司
技术研发日：2021.01.28
技术公布日：2021/6/3