传感器单体及其封装方法、热释电传感器与流程

1.本发明涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种传感器单体及其封装方法、热释电传感器。


背景技术：

2.现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的to39/5基座，该基座的直径10mm，高度4
‑
5mm；还采用垫片、pcb电路板、垫片和管帽等材料加工身材热释电传感器，热释电传感器的具体工艺步骤包括：to39基座装载
→
垫片装载和点胶
→
pcb电路板加工
→
pcb电路板装载和点胶
→
点银链接to39基座引线和pcb电路板
→
固晶垫片
→
固晶感应元合点银
→
装载管帽
→
封焊
→
测试。
3.但是现有技术方案还存在以下不足：生产热释电传感器所需的材料多，工艺结构复杂，需要设备投资大；生产的热释电传感器抗干扰性能差。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种实现smt封装，提升抗干扰性能的传感器单体及其封装方法、热释电传感器。
5.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：传感器单体，包括基座、pcb板、信号处理芯片和红外感应元，所述基座上设置有开口向上的凹槽，所述pcb板固定置于所述凹槽内；所述信号处理芯片固定置于所述pcb板上，所述信号处理芯片与所述pcb板电性连接；所述pcb板上固定设置有导电垫片，所述红外感应元固定置于所述导电垫片上；所述红外感应元处于所述信号处理芯片的上方，并通过导电垫片和pcb板与所述信号处理芯片连接。
6.本发明的有益效果是：pcb板、信号处理芯片和红外感应元置于基座的凹槽内，能加快传感器单体的装配速度，便于smt封装，能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片和红外感应元进行防护，提升感器单体的稳定性，延长使用寿命。
7.在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
8.进一步，所述导电垫片设置有两个，两个所述导电垫片固定置于所述pcb板上，并处于所述信号处理芯片的两侧，所述红外感应元固定置于两个所述导电垫片上。
9.采用上述进一步方案的有益效果是：利用两个导电垫片支撑导电垫片，提升信号处理芯片的稳固性，信号传输更加稳定。
10.进一步，所述基座的内侧壁上设置有限位台，所述限位台上固定设置有红外滤光片，所述红外滤光片处于所述红外感应元的上方，所述红外滤光片通过灌封胶密封所述凹槽。
11.采用上述进一步方案的有益效果是：对pcb板、信号处理芯片和红外感应元进行密封，提升传感器单体的抗热干扰性能。
12.进一步，所述基座的下端固定设置有支脚，所述基座通过支脚与所述贴片板固定连接。
13.进一步，所述基座呈方状结构，所述支脚设置有四个，四个所述支脚分别固定布置在所述基座的四个边角处。
14.采用上述进一步方案的有益效果是：利用支脚进行信号传输和支撑，提升传感器单体的稳定性。
15.本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：热释电传感器，包括贴片板和多个传感器单体，多个所述传感器单体矩阵排列固定置于所述贴片板上。
16.本发明的有益效果是：便于smt封装，利用传感器单体提升抗热干扰性能。
17.上述实施例中，所述贴片板为16x8拼板。
18.本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：传感器单体封装方法，包括以下步骤：
19.将pcb板固定在基座的凹槽内，将信号处理芯片固定在pcb板上，并将信号处理芯片的信号端与pcb板通过金丝球焊接；
20.将两个导电垫片通过导电胶固定pcb板上，对应处于所述信号处理芯片的两侧；通过导电胶将红外感应元固定在两个导电垫片上；
21.将红外滤光片固定在基座的凹槽内，使红外滤光片处于所述红外感应元的上方，并通过灌封胶密封所述凹槽，获得传感器单体。
22.本发明的有益效果是：便于smt封装，能加快装配速度，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片和红外感应元进行防护，提升感器单体的稳定性，延长使用寿命。
附图说明
23.图1为本发明传感器单体的主视图；
24.图2为本发明传感器单体的结构拆分示意图；
25.图3为本发明热释电传感器的主视图。
26.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
27.1、贴片板；
28.2、传感器单体，2.1、基座，2.2、pcb板，2.3、信号处理芯片，2.4、红外感应元，2.5、导电垫片，2.6、红外滤光片，2.7、支脚；
29.2.1.1、凹槽，2.1.2、限位台。
具体实施方式
30.以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
31.实施例1：
32.如图1和图2所示，传感器单体，包括基座2.1、pcb板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4，所述基座2.1上设置有开口向上的凹槽2.1.1，所述pcb板2.2固定置于所述凹槽2.1.1内；所述信号处理芯片2.3固定置于所述pcb板2.2上，所述信号处理芯片2.3与所述
pcb板2.2电性连接；所述pcb板2.2上固定设置有导电垫片2.5，所述红外感应元2.4固定置于所述导电垫片2.5上；所述红外感应元2.4处于所述信号处理芯片2.3的上方，并通过导电垫片2.5和pcb板2.2与所述信号处理芯片2.3连接。
33.红外感应元2.4感应红外信号，将红外信号转换成电信号通过导电垫片2.5和pcb板2.2传输至信号处理芯片2.3进行信号处理，获得感应信号。
34.基座2.1、pcb板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4构成的传感器单体2，pcb板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4置于基座2.1的凹槽2.1.1内，能加快传感器单体2的装配速度，能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片2.3和红外感应元2.4进行防护，提升感器单体2的稳定性，延长使用寿命；利用基座2.1还能提升传感器单体2的抗热干扰性能。
35.上述实施例中，所述导电垫片2.5设置有两个，两个所述导电垫片2.5固定置于所述pcb板2.2上，并处于所述信号处理芯片2.3的两侧，所述红外感应元2.4固定置于两个所述导电垫片2.5上。
36.利用两个导电垫片2.5支撑导电垫片2.5，提升信号处理芯片2.3的稳固性，信号传输更加稳定。
37.上述实施例中，所述基座2.1的内侧壁上设置有限位台2.1.2，所述限位台2.1.2上固定设置有红外滤光片2.6，所述红外滤光片2.6处于所述红外感应元2.4的上方，所述红外滤光片2.6通过灌封胶密封所述凹槽2.1.1。
38.限位台2.1.2对红外滤光片2.6进行支撑，使得红外滤光片2.6、灌封胶和基座2.1连接更加稳固；红外滤光片2.6通过灌封胶密封所述凹槽2.1.1，对pcb板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4进行密封，提升传感器单体2的抗热干扰性能。
39.上述实施例中，所述基座2.1的下端固定设置有支脚2.7，所述基座2.1通过支脚2.7与所述贴片板1固定连接。
40.上述实施例中，所述基座2.1呈方状结构，所述支脚2.7设置有四个，四个所述支脚2.7分别固定布置在所述基座2.1的四个边角处。
41.支脚2.7伸入基座2.1的凹槽2.1.1内，并与pcb板2.2电性连接，利用支脚2.7进行信号传输，还利用四个支脚2.7对基座2.1进行支撑，提升传感器单体2的稳定性。
42.实施例2：
43.如图3所示，热释电传感器，包括贴片板1和多个传感器单体2，多个所述传感器单体2矩阵排列固定置于所述贴片板1上。便于smt封装，利用传感器单体提升抗热干扰性能。
44.上述实施例中，所述贴片板1为16x8拼板。
45.实施例3：
46.传感器单体封装方法，包括以下步骤：
47.将pcb板2.2固定在基座2.1的凹槽2.1.1内，将信号处理芯片2.3固定在pcb板2.2上，并将信号处理芯片2.3的信号端与pcb板2.2通过金丝球焊接；
48.将两个导电垫片2.5通过导电胶固定pcb板2.2上，对应处于所述信号处理芯片2.3的两侧；通过导电胶将红外感应元2.4固定在两个导电垫片2.5上；
49.将红外滤光片2.6固定在基座2.1的凹槽2.1.1内，使红外滤光片2.6处于所述红外感应元2.4的上方，并通过灌封胶密封所述凹槽2.1.1，获得传感器单体2。
50.pcb板2.2、信号处理芯片2.3和红外感应元2.4置于基座2.1的凹槽2.1.1内，实现smt封装，能加快传感器单体2的装配速度，能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率；还能对信号处理芯片2.3和红外感应元2.4进行防护，提升感器单体2的稳定性，延长使用寿命；利用基座2.1还能提升传感器单体2的抗热干扰性能。
51.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。