1.一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法，其特征在于，包括：
确定电阻的失效模式，所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个；
获取电阻膜的图像数据；
根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷；
根据所述疑似缺陷，确定切片位置；
根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，并对所述金相切片进行检测。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述获取电阻膜的图像数据，包括：
除去样品表面的外层保护层，并利用显微镜对除去外层保护层的电阻进行观测，得到第一图像数据和第二图像数据；
所述第一图像数据为所述失效模式对应的特征图像，用于表征电阻膜烧毁、电阻膜缺损或脱落、电阻膜与表电极断开中的一个或多个；所述第二图像数据为所述疑似缺陷对应的特征图像，用于表征电阻膜上有异物、电阻膜上疑似腐蚀、电阻膜上疑似银迁移、电阻膜疑似退化以及电阻膜变色中的一个或多个。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述除去样品表面的外层保护层，包括：
利用刀片刮去所述外层保护层。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷，包括：
根据所述失效模式和所述第一图像数据，确定所述电阻膜的缺陷；
根据所述失效模式和所述第二图像数据，确定所述电阻膜的疑似缺陷。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，包括：
将所述电阻灌封于环氧树脂内，所述环氧树脂呈无色透明状；
根据所述切片位置，切割所述灌封后的电阻并避开所述疑似缺陷；对所述疑似缺陷对应的切割面抛光，得到所述金相切片。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述根据所述疑似缺陷，确定切片位置，包括：
根据所述疑似缺陷，确定研磨距离；
根据所述研磨距离，确定所述切片位置。
7.根据权利要求1至6所述的方法，其特征在于，所述根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，包括：
将所述电阻灌封于环氧树脂内，所述环氧树脂为无色透明；根据所述切片位置，切割所述灌封后的电阻并避开所述疑似缺陷；
根据所述预设的研磨距离，对所述疑似缺陷对应的切割面研磨并抛光，得到所述金相切片。
8.一种用于片式薄膜电阻的失效定位装置，其特征在于，所述装置包括：检测单元、数据获取单元、数据处理单元和金相切片单元；
所述检测单元用于确定电阻的失效模式，所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个；
所述数据获取单元用于获取所述电阻膜的图像数据；
所述数据处理单元用于根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷；根据所述疑似缺陷，确定切片位置；
所述金相切片单元用于根据所述切片位置，得到金相切片，并对金相切片进行观测和分析。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，
所述数据获取单元用于采集利用显微镜对去除外层保护层的电阻进行观测得到的第一图像数据和第二图像数据；
所述第一图像数据为所述失效模式对应的特征图像，用于表征电阻膜烧毁、明显的电阻膜缺损或脱落、电阻膜与表电极有明显断开中的一个或多个；所述第二图像数据为所述疑似缺陷对应的图像，用于表征电阻膜上有异物、电阻膜上疑似腐蚀、电阻膜上疑似银迁移、电阻膜疑似退化以及电阻膜存在变色中的一个或多个。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，
所述数据处理单元用于根据所述失效模式和所述第一图像数据，确定所述电阻膜的缺陷；根据所述失效模式和所述第二图像数据，确定所述电阻膜的疑似缺陷。