显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统与流程

1.本技术属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统。


背景技术：

2.随着显示技术的不断发展，显示面板的应用范围越来越广泛，具有触控功能的触控显示面板也得到了广泛的应用。根据触控原理的不同，触控显示面板通常可以分为电阻式触控显示面板、电容式触控显示面板和红外线式触控显示面板等，电容式触控显示面板又可以分为自电容触控显示面板和互电容触控显示面板。顾名思义，自电容触控显示面板可以理解为触控电极自身与“地”之间产生电容的触控显示面板。
3.由于触控显示面板容易出现搭接不良或其他电路异常问题，所以为了保证触控显示面板能够符合设计要求，通常需要在触控显示面板出厂之前进行检测。而相关技术中，存在无法对自电容触控显示面板进行良品检测的问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统，能够实现对自电容触控显示面板的良品检测。
5.第一方面，本技术实施例提供一种显示面板母板，显示面板母板包括至少一个测试子显示面板，测试子显示面板包括：至少一个第一电极焊盘，至少一个第一电极焊盘与测试子显示面板上的第一电极层电连接，第一电极焊盘用于接收第一电压信号，并将第一电压信号传输至第一电极层；多个触控电极，多个触控电极中的至少一个触控电极为测试触控电极，测试触控电极用于接收第二电压信号，第一电压信号与第二电压信号耦合产生电容感应信号。
6.在一些实施例中，测试子显示面板还包括至少一个开关单元，开关单元的控制端用于接收第一控制信号，开关单元的第一端用于接收第一电压信号，开关单元的第二端连接第一电极焊盘，在第一控制信号的控制下，开关单元将第一电压信号传输至第一电极层。
7.在一些实施例中，测试子显示面板包括层叠设置的衬底、阵列层、第二电极层、有机发光层和第一电极层，阵列层依次包括有源层、栅极层、栅极绝缘层和源漏电极层，开关单元的控制端位于栅极层，开关单元的第一端和开关单元的第二端位于源漏电极层。
8.由此，开关单元可以与测试子显示面板的驱动电路中的其他晶体管同一道工艺制备而成，有利于工艺的简化。
9.在一些实施例中，测试子显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，阵列基板和封装盖板均包括显示区和围绕显示区的非显示区。
10.在一些实施例中，至少一个第一电极焊盘位于阵列基板，多个触控电极位于封装盖板。
11.在一些实施例中，封装盖板的非显示区设置有多个第一触控焊盘，多个第一触控
焊盘与多个触控电极一一对应电连接；阵列基板还设置有多个第二触控焊盘和多个第三触控焊盘，多个第二触控焊盘与多个第一触控焊盘一一对应焊接，多个第三触控焊盘与多个第二触控焊盘一一对应电连接；测试触控电极通过电连接的第一触控焊盘、第二触控焊盘和第三触控焊盘接收第二电压信号。
12.在一些实施例中，阵列基板的非显示区包括：至少一个第一电压信号焊盘，开关单元的第一端与第一电压信号焊盘电连接。
13.这样，通过第一电压信号焊盘为第一电极层提供第一电压信号，通过为测试触控电极提供第二电压信号，第一电压信号和第二电压信号相互耦合可以在测试触控电极上产生电容感应信号；通过检测电容感应信号可以确定测试触控电极与第一电极层之间的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
14.在一些实施例中，阵列基板的非显示区还包括：接地焊盘，接地焊盘与位于阵列基板的非显示区的接地信号线电连接；第一电压信号焊盘与接地焊盘复用。
15.这样，通过第一电压信号焊盘与接地焊盘复用，不仅可以为第一电极层提供第一电压信号，而且由于无需额外增设新的焊盘作为第一电压信号焊盘，因而可以减少阵列基板上焊盘的数量，节省显示面板的制造成本。
16.在一些实施例中，阵列基板的非显示区还包括测试绑定区，测试绑定区包括：至少一个第一电压信号测试焊盘，至少一个第一电压信号测试焊盘与至少一个第一电压信号焊盘一一对应，第一电压信号测试焊盘的尺寸大于第一电压信号焊盘的尺寸；和/或，多个第四触控焊盘，多个第四触控焊盘与多个第三触控焊盘一一对应电连接，第四触控焊盘的尺寸大于第三触控焊盘的尺寸；测试触控电极通过电连接的第一触控焊盘、第二触控焊盘、第三触控焊盘和第四触控焊盘接收第二电压信号。
17.由于第一电压信号测试焊盘的尺寸大于第一电压信号焊盘的尺寸，第四触控焊盘的尺寸大于第三触控焊盘的尺寸，所以当第一电压信号焊盘和/或第三触控焊盘通过尺寸更大的焊盘与测试柔性电路板上的焊盘连接时会更加容易连接且不易出错，进而减少连接故障的发生，保证显示面板母板良品检测的准确性。
18.在一些实施例中，阵列基板的非显示区还包括测试绑定区，测试绑定区包括：至少一个第一控制信号焊盘，开关单元的控制端与第一控制信号焊盘电连接。
19.这样，通过第一控制信号焊盘为开关单元提供第一控制信号，使得开关单元在第一控制信号的控制下导通，进而保证第一电压信号能够通过开关单元输出至第一电极层，与测试触控电极上的第二电压信号产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容。通过检测测试触控电极上由第一电压信号和第二电压信号相互耦合产生的电容感应信号可以确定测试触控电极与第一电极层之间的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
20.第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板母板的检测系统，检测系统包括：第一方面任一实施例提供的显示面板母板，显示面板母板包括至少一个测试子显示面板；测试柔性电路板，测试柔性电路板与测试子显示面板电连接；电容检测模块，电容检测模块与测试柔性电路板电连接，用于向测试子显示面板的第一电极层输出第一电压信号，以及向测试子显示面板的测试触控电极输出第二电压信号，并接收第一电压信号与第二电压信号
耦合产生的电容感应信号。
21.在一些实施例中，测试子显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，阵列基板包括至少一个第一电压信号焊盘和开关单元，开关单元的控制端用于接收第一控制信号，开关单元的第一端连接第一电压信号焊盘，开关单元的第二端连接第一电极焊盘；测试柔性电路板包括至少一个电压信号焊盘，至少一个电压信号焊盘与至少一个第一电压信号焊盘对应电连接，电容检测模块通过电连接的电压信号焊盘、第一电压信号焊盘、开关单元和第一电极焊盘向第一电极层输出第一电压信号。
22.在一些实施例中，阵列基板的非显示区还包括测试绑定区，测试绑定区包括至少一个第一电压信号测试焊盘，每个第一电压信号焊盘通过对应的第一电压信号测试焊盘与电压信号焊盘电连接。
23.在一些实施例中，阵列基板的非显示区还包括测试绑定区，测试绑定区包括至少一个第一控制信号焊盘，开关单元的控制端通过连接的第一控制信号焊盘接收第一控制信号；测试柔性电路板包括至少一个控制信号焊盘，至少一个控制信号焊盘与至少一个第一控制信号焊盘对应电连接，电容检测模块通过电连接的控制信号焊盘和第一控制信号焊盘向开关单元的控制端输出第一控制信号。
24.第三方面，本技术实施例提供了一种显示面板母板的检测方法，显示面板母板包括如第一方面任一实施例提供的显示面板母板，方法包括：向第一电极层输出第一电压信号；向测试触控电极输出第二电压信号，并接收第一电压信号与第二电压信号耦合产生的电容感应信号。
25.在一些实施例中，测试子显示面板还包括至少一个开关单元，开关单元的控制端用于接收第一控制信号，开关单元的第一端用于接收第一电压信号，开关单元的第二端连接第一电极焊盘，在第一控制信号的控制下，开关单元将第一电压信号传输至第一电极层；测试子显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，阵列基板的非显示区包括测试绑定区，测试绑定区包括：至少一个第一控制信号焊盘，开关单元的控制端与第一控制信号焊盘电连接，用于通过第一控制信号焊盘接收第一控制信号；方法还包括：在测试子显示面板检测完成后，沿显示母板的厚度方向，去除测试子显示面板上的测试绑定区。
26.这样，在良品检测完成后，通过去除测试绑定区，可以将测试绑定区中的第一控制信号焊盘去除，从而使得开关单元的控制端一直处于悬空状态，即在后续的显示面板的使用过程中开关单元一直处于截止状态，进而保证在显示面板的使用过程中，第一电极层不会受到第一电压信号的影响而可以正常工作。
27.本技术实施例的显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统，显示母板包括至少一个测试子显示面板，测试子显示面板包括：至少一个第一电极焊盘，至少一个第一电极焊盘与测试子显示面板上的第一电极层电连接，第一电极焊盘用于接收第一电压信号，并将第一电压信号传输至第一电极层；多个触控电极，多个触控电极中的至少一个触控电极为测试触控电极，测试触控电极用于接收第二电压信号，第一电压信号与第二电压信号耦合产生电容感应信号。本技术实施例通过为第一电极层提供第一电压信号，为测试触控电极提供第二电压信号，使得测试触控电极与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容，通过检测测试触控电极上由第一电压信号和第二电压信号相互耦合产生的电容感应信号可以确定测试触控电极与第一电极层之间
的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为in
‑
cell触控显示面板的阵列基板的结构示意图；
30.图2为in
‑
cell触控显示面板的封装盖板的结构示意图；
31.图3为本技术实施例提供的一种显示面板母板的结构示意图；
32.图4为本技术一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
33.图5为本技术一实施例中任意一个测试子显示面板的封装盖板的结构示意图；
34.图6为图4和图5沿a
‑
a’方向的剖面图；
35.图7为本技术实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的剖面图；
36.图8为本技术另一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
37.图9为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的封装盖板的结构示意图；
38.图10为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
39.图11为图9和图10沿b
‑
b’方向的剖面图；
40.图12为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
41.图13为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
42.图14为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
43.图15为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
44.图16为本技术再一实施例中任意一个测试子显示面板的阵列基板的结构示意图；
45.图17为本技术实施例提供的一种显示面板母板的检测系统的流程示意图；
46.图18为本技术实施例提供的一种显示面板母板的检测方法的流程示意图。
具体实施方式
47.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
48.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
50.在阐述本技术实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本技术实施例理解，本技术首先对现有技术中存在的问题进行具体说明：
51.目前，触控显示面板可以分为外挂式触控显示面板和内嵌式触控显示面板。内嵌式触控显示面板又可以包括in
‑
cell触控显示面板。相比于外挂式触控显示面板(即触控面板与显示面板独立设置且触控面板贴附于显示面板的封装层上)，内嵌式触控显示面板具有厚度较薄的优点。
52.in
‑
cell触控显示面板可以采用触控与显示驱动器集成(touch and display driver integration，tddi)的方式，即将触控电极与显示面板阵列基板上绑定区的触控焊盘(touch pad)电连接，从而利用驱动芯片驱动触控电极。具体如图1和图2所示，触控显示面板的阵列基板100’和封装盖板200’均包括显示区aa’和围绕显示区的非显示区na’，阵列基板100’的非显示区na’包括绑定区na1’。阵列基板100’的非显示区na’设置有多个触控焊盘101’。在封装盖板200’上，与多个触控焊盘101’相对应的，封装盖板200’的非显示区na’上设置与多个触控焊盘201’，多个触控焊盘201’与多个触控焊盘101’相对设置且一一对应焊接。阵列基板100’的绑定区na1’还设置有多个触控连接焊盘102’，多个触控连接焊盘102’与多个触控焊盘101’一一对应电连接。封装盖板200’上的触控电极(图2未示出)依次通过触控焊盘201’、触控焊盘101’及触控连接焊盘102’与驱动芯片电连接，以实现触控电极的驱动。目前，采取如上述tddi方式的触控显示面板(如in
‑
cell触控显示面板)通常为自电容触控显示面板，自电容触控显示面板可以理解为触控电极自身与“地”之间产生电容的触控显示面板。“地”可以理解为零电势。
53.经本技术的发明人发现，对于自电容触控显示面板而言，通常只有在手指等触控物触摸到触控显示面板时，因触控物的电容叠加到屏体电容上，所以才能够检测到触控电极上的电容。而在触控物不接触触控显示面板的情况下，由于触控电极与“地”之间的电容非常小，所以很难检测到触控电极上的电容。而为了排除触控物对检测结果的干扰，所以在对触控显示面板母板中的测试子显示面板进行良品检测时，通常需要避免触控物接触测试子显示面板。因此，对于自电容触控显示面板而言，由于检测不到触控电极上的电容，所以相关技术无法通过电容检测方式来实现对触控显示面板母板中的测试子显示面板的良品检测。
54.鉴于发明人的上述研究发现，本技术实施例提供了一种显示面板母板、显示面板母板的检测方法及系统，能够实现对自电容触控显示面板的良品检测。
55.本技术实施例的技术构思在于：将测试触控电极作为电容的其中一个极板，将第一电极层(如阴极层)作为电容的另一个极板，通过为第一电极层提供第一电压信号，为测试触控电极提供第二电压信号，使得测试触控电极与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容。该电容的电容值可以通过检测测试触控电极上由第一电压信号和第二电压信号相互耦合产生的电容感应信号确定，以此通过电容检测方式检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
56.下面首先对本技术实施例所提供的显示面板母板进行介绍。
57.如图3所示，本技术实施例所提供的显示面板母板10可以包括多个子显示面板11，其中，多个子显示面板11中的部分子显示面板11或全部子显示面板11作为测试子显示面板11a。显示面板母板10具体可以为自电容触控显示面板母板。子显示面板11可以理解为待切割的显示面板，即，一个显示面板母板10可以切割出多个子显示面板11。其中，每个切割后的子显示面板11可以安装在电子设备上，作为电子设备的屏幕。需要说明的是，图3中的子显示面板100的数量、尺寸和形状仅是示意性的，即一个显示面板母板10可以包括任何数量的子显示面板11，子显示面板11的尺寸和形状也可以根据实际情况灵活调整，本技术实施例对此不作限定。
58.图4示意性示出了任意一个测试子显示面板的阵列基板。图5示意性示出了任意一个测试子显示面板的封装盖板。图6为图4和图5沿a
‑
a’方向的剖面图。如图4至图6所示，测试子显示面板11a包括至少一个第一电极焊盘101，至少一个第一电极焊盘101与测试子显示面板11a上的第一电极层电连接，第一电极焊盘101用于接收第一电压信号v1，并将第一电压信号v1传输至第一电极层。测试子显示面板11a还包括多个触控电极201，多个触控电极201中的至少一个触控电极201为测试触控电极201a，测试触控电极201a用于接收第二电压信号v2。容易理解的是，第一电压信号v1的电压值不等于第二电压信号v2的电压值。
59.由此，通过为第一电极层提供第一电压信号v1，为测试触控电极201a提供第二电压信号v2，使得测试触控电极201a与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极201a与第一电极层之间产生电容，通过检测测试触控电极201a上由第一电压信号v1和第二电压信号v2相互耦合产生的电容感应信号可以确定测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
60.需要说明的是，本技术实施例对于测试触控电极201a的数量不作限定，测试触控电极201a可以是一个触控电极201，也可以是多个触控电极201。在良品检测时，可以将测试子显示面板11a中的部分触控电极201或者全部触控电极201作为测试触控电极201a。在检测方式上，可以逐个检测每个测试触控电极201a，也可以同时检测多个测试触控电极201a，甚至可以同时检测全部的测试触控电极201a，从而提高检测速度，缩短检测时间。
61.继续如图4至图6所示，根据本技术的一些实施例，可选地，测试子显示面板11a可以包括相对设置的阵列基板100和封装盖板200，阵列基板100和封装盖板200均包括显示区aa和围绕显示区aa的非显示区na。第一电极焊盘101可以位于阵列基板100上，具体可以位于阵列基板100的非显示区na。相应地，第一电极层可以位于阵列基板100之中，并与第一电极焊盘101电连接。而多个触控电极201可以位于封装盖板200上。在检测时，测试子显示面板11a可以与电容检测模块300连接，测试触控电极201a接收电容检测模块300输出的第二电压信号v2，并将产生的电容感应信号反馈给电容检测模块300。示例性地，电容检测模块300可以包括触控与显示集成芯片(tddi芯片)。tddi芯片集成了触控驱动芯片与显示驱动芯片的功能，能够完成触控以及显示的驱动。在良品检测时，tddi芯片可以执行电容检测模块300所需执行的步骤，并实现相应的功能。例如，tddi芯片可以向测试触控电极201a发送第二电压信号v2，以及接收测试触控电极201a反馈的电容感应信号并对电容感应信号进行分析，得出测试子显示面板好坏的结果。
62.在一些具体的实施例中，例如tddi芯片可以通过对接收到的电容感应信号分析，得到测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值大小。当测试子显示面板11a中预设第一数量的测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值大于预设阈值时，确定测试子显示面板11a是良品。预设第一数量和预设阈值可以根据实际情况灵活设定，本技术实施例对此不作限定。例如，测试子显示面板11a中预设第一数量的测试触控电极201a可以是测试子显示面板11a中全部的测试触控电极201a。预设阈值包括不限于0。举例而言，例如测试子显示面板11a中有100个测试触控电极201a，当这100个测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值均大于0时，说明这100个测试触控电极201a均产生了电容，证明这100个测试触控电极201a及其走线良好，测试子显示面板11a是良品。容易理解的，当测试子显示面板11a中预设第二数量的测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值小于或等于预设阈值时，确定测试子显示面板11a是不良品。预设第二数量可以根据实际情况灵活设定，本技术实施例对此不作限定。例如，当测试子显示面板11a中有少数个测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值等于0时，说明这少数个测试触控电极201a或其走线发生故障，测试子显示面板11a是不良品，少数个包括不限于1个。
63.继续如图4至图6所示，根据本技术的一些实施例，可选地，为了向第一电极层提供第一电压信号，测试子显示面板11a还可以包括至少一个开关单元102，开关单元102的控制端用于接收第一控制信号s1，开关单元102的第一端用于接收第一电压信号v1，开关单元102的第二端连接第一电极焊盘101，在第一控制信号s1的控制下，开关单元102将第一电压信号v1传输至第一电极层。可选地，开关单元102可以位于阵列基板100之中。
64.下面对于第一电极层进行简要介绍。
65.在本技术实施例中，第一电极层可以为子显示面板11中的像素单元的阴极所在的金属层(即，阴极层)，具体请参见图7。如图7所示，阵列基板100的显示区aa包括层叠设置的第一衬底701、阵列层702、第二电极层703、有机发光层704、第一电极层705和绝缘层706。有机发光层704中设置有多种颜色的发光元件，如红色发光元件(r子像素)、绿色发光元件(g子像素)和蓝色发光元件(b子像素)。第二电极层703可以是发光元件的阳极层，第一电极层705可以是发光元件的阴极层，其中，阴极层可以是面电极。这样，由于每个测试触控电极201a在第一衬底701上的正投影均会与第一电极层705在第一衬底701上的正投影交叠，所以可以保证每个未发生连接故障的测试触控电极201a均可以与第一电极层705之间产生电容，进而保证显示面板母板良品检测的准确性。
66.如图8所示，根据本技术的一些实施例，可选地，开关单元102可以包括晶体管t1，晶体管t1的栅极用于接收第一控制信号s1，晶体管t1的第一极用于接收第一电压信号v1，晶体管t1的第二极连接第一电极焊盘101。在检测过程中，通过向晶体管t1的栅极输出导通电平的第一控制信号s1，可使得晶体管t1在第一控制信号s1的控制下导通，进而保证第一电压信号v1能够通过晶体管t1输出至第一电极层，与测试触控电极上的第二电压信号v2产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容，该电容的电容值可以通过检测测试触控电极上由第一电压信号v1和第二电压信号v2相互耦合产生的电容感应信号确定，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
67.如图9所示，根据本技术的一些实施例，可选地，封装盖板200的非显示区na设置有
多个第一触控焊盘203，多个第一触控焊盘203与多个触控电极201一一对应电连接。如图10所示，阵列基板100的非显示区na还设置有多个第二触控焊盘103，多个第二触控焊盘103与多个第一触控焊盘203相对设置且一一对应焊接。在阵列基板100的非显示区na还设置有多个第三触控焊盘303，多个第三触控焊盘303与多个第二触控焊盘103一一对应电连接。图11为图9和图10沿b
‑
b’方向的剖面图。结合图9至图11所示，测试触控电极201a依次通过第一触控焊盘203、第二触控焊盘103、第三触控焊盘303及测试柔性电路板400与电容检测模块300电连接，用于接收第二电压信号v2。具体地，测试触控电极201a依次通过第一触控焊盘203、第二触控焊盘103、第三触控焊盘303及测试柔性电路板400上的触控焊盘403与电容检测模块300电连接。其中，柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在本技术实施例中，测试柔性电路板400即可理解为柔性电路板，用于测试子显示面板的良品检测。测试柔性电路板400与电容检测模块300例如可以通过绑定工艺建立电性连接，绑定工艺例如可以包括覆晶薄膜(chip on fpc，cof)工艺。
68.需要说明的是，在本技术实施例中，焊接的意思是将第二触控焊盘103和第一触控焊盘203电性连接，并不局限于采用焊接方式，例如可以将第二触控焊盘103视为第一连接点，第一触控焊盘203视为第二连接点，使用银胶将第一连接点与第二连接点电性连接。本技术实施例并不局限于此，只要使第二触控焊盘103和第一触控焊盘203实现电性连接即可。
69.如图12所示，根据本技术的一些实施例，可选地，阵列基板100的非显示区na可以包括：
70.至少一个第一电压信号焊盘104，至少一个第一电压信号焊盘104可以与测试柔性电路板400上输出第一电压信号v1的至少一个电压信号焊盘404一一对应电连接。开关单元102(晶体管t1)的第一端与第一电压信号焊盘104电连接，从而接收第一电压信号v1。
71.如图13所示，与图12不同的是，在另一些具体的实施例中，开关单元102(晶体管t1)的第一端还可以与测试柔性电路板400中的电压信号焊盘404电连接。
72.这样，通过阵列基板上的第一电压信号焊盘或测试柔性电路板上的电压信号焊盘为第一电极层提供第一电压信号，通过为测试触控电极提供第二电压信号，使得测试触控电极与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容，该电容的电容值可以通过检测测试触控电极上由第一电压信号v1和第二电压信号v2相互耦合产生的电容感应信号确定，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
73.如图14所示，根据本技术的一些实施例，可选地，阵列基板100的非显示区na还可以包括：
74.接地焊盘105，接地焊盘105与位于阵列基板100的非显示区na的接地信号线(图中未示出)电连接。如前所述，自电容可以理解为触控电极自身与“地”之间产生电容。在实际中，具体可以理解为触控电极自身与接地信号线之间产生电容，而接地焊盘105即指的是与接地信号线连接的焊盘。在图14所示的实施方式中，第一电压信号焊盘104与接地焊盘105复用。即，接地焊盘105可以与测试柔性电路板400上输出第一电压信号v1的电压信号焊盘404电连接，并与开关单元102(晶体管t1)的第一端电连接，从而通过接地焊盘105向开关单
元102输出第一电压信号v1。
75.这样，通过第一电压信号焊盘与接地焊盘复用，不仅可以为第一电极层提供第一电压信号，而且由于无需额外增设新的焊盘作为第一电压信号焊盘，因而可以减少阵列基板上焊盘的数量，节省显示面板的制造成本。
76.如图15所示，根据本技术的一些实施例，可选地，阵列基板100的非显示区na还可以包括测试绑定区na2，测试绑定区na2可以包括：
77.至少一个第一控制信号焊盘106，至少一个第一控制信号焊盘106与测试柔性电路板400上输出第一控制信号s1的至少一个控制信号焊盘406一一对应电连接。在图15所示的实施例中，开关单元102(晶体管t1)的控制端可以与测试绑定区na2中的第一控制信号焊盘106电连接。在另一些实施例中，与图15不同的是，开关单元102(晶体管t1)的控制端还可以与测试柔性电路板400上控制信号焊盘406电连接。
78.这样，通过测试绑定区的第一控制信号焊盘或测试柔性电路板的控制信号焊盘为开关单元提供第一控制信号，使得开关单元在第一控制信号的控制下导通，进而保证第一电压信号能够通过开关单元输出至第一电极层，与测试触控电极上的第二电压信号产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容，该电容的电容值可以通过检测测试触控电极上由第一电压信号v1和第二电压信号v2相互耦合产生的电容感应信号确定，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
79.继续参见图15，根据本技术的一些实施例，可选地，测试绑定区na2还可以包括：
80.至少一个第一电压信号测试焊盘104’，至少一个第一电压信号测试焊盘104’与至少一个第一电压信号焊盘104一一对应，可选地，第一电压信号测试焊盘104’的尺寸大于第一电压信号焊盘104的尺寸。每个第一电压信号焊盘104通过对应的第一电压信号测试焊盘104’与测试柔性电路板400上电压信号焊盘404电连接。
81.继续参见图15，根据本技术的一些实施例，可选地，测试绑定区na2还可以包括：
82.多个第四触控焊盘103’，多个第四触控焊盘103’与多个第三触控焊盘303一一对应电连接，可选地，第四触控焊盘103’的尺寸大于第三触控焊盘303的尺寸。测试触控电极201a依次通过第一触控焊盘203、第二触控焊盘103、第三触控焊盘303、第四触控焊盘103’及测试柔性电路板400与电容检测模块300电连接，从而接收第二电压信号v2。
83.由于第一电压信号测试焊盘的尺寸大于第一电压信号焊盘的尺寸，第四触控焊盘的尺寸大于第三触控焊盘的尺寸，所以当第一电压信号焊盘和/或第二触控焊盘通过尺寸更大的焊盘与测试柔性电路板上的焊盘连接时会更加容易连接且不易出错，进而减少连接故障的发生，保证显示面板母板良品检测的准确性。
84.在一些可选的实施例中，第一电压信号测试焊盘104’的尺寸与测试柔性电路板400上电压信号焊盘404的尺寸相同或相近，第四触控焊盘103’的尺寸与测试柔性电路板400上触控焊盘403的尺寸相同或相近，第一控制信号焊盘106的尺寸与测试柔性电路板400上控制信号焊盘406的尺寸相同或相近。这样，测试柔性电路板400上的焊盘可以与阵列基板100的测试绑定区na2上的焊盘压合导通，便于测试柔性电路板400的连接和拆卸且不易出错，进而减少连接故障的发生，保证显示面板母板良品检测的准确性。
85.在一些具体的实施例中，开关单元102可以与测试子显示面板11a的驱动电路中的
其他晶体管同一道工艺制备而成。具体地，如图7所示，阵列基板100的显示区aa包括层叠设置的第一衬底701、阵列层702、第二电极层703、有机发光层704、第一电极层705和绝缘层706。阵列层702依次包括有源层、栅极层、栅极绝缘层和源漏电极层，其中，开关单元102的控制端位于栅极层，开关单元102的第一端和第二端位于源漏电极层。
86.由此，开关单元102可以与测试子显示面板11a的驱动电路中的其他晶体管同一道工艺制备而成，有利于工艺的简化。
87.如图16所示，根据本技术的一些实施例，可选地，在良品检测完成后，可以沿切割线x切除测试子显示面板11a上的测试绑定区na2。这样，通过去除测试绑定区，可以将测试绑定区中的第一控制信号焊盘去除，从而使得开关单元的控制端一直处于悬空状态，即在后续的显示面板的使用过程中开关单元一直处于截止状态，进而保证在显示面板的使用过程中，第一电极层不会受到第一电压信号的影响而可以正常工作。
88.基于上述实施例提供的显示面板母板，相应地，本技术实施例还提供了一种显示面板母板的检测系统。
89.如图17所示，显示面板母板的检测系统1700包括：
90.本技术实施例的显示面板母板10，显示面板母板10包括至少一个测试子显示面板11a；测试柔性电路板400，测试柔性电路板400与测试子显示面板11a电连接；电容检测模块300，电容检测模块300与测试柔性电路板400电连接，用于向测试子显示面板11a的第一电极层输出第一电压信号，以及向测试子显示面板11a的测试触控电极201a输出第二电压信号，并接收第一电压信号与第二电压信号耦合产生的电容感应信号。
91.本技术实施例提供的显示面板母板的检测系统，通过为第一电极层提供第一电压信号v1，为测试触控电极201a提供第二电压信号v2，使得测试触控电极201a与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极201a与第一电极层之间产生电容，电容检测模块300通过检测测试触控电极201a上由第一电压信号v1和第二电压信号v2相互耦合产生的电容感应信号可以确定测试触控电极201a与第一电极层之间的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
92.根据本技术的一些实施例，可选地，测试柔性电路板400可以包括至少一个电压信号焊盘404，至少一个电压信号焊盘404与至少一个第一电压信号焊盘104对应电连接，电容检测模块300通过电连接的电压信号焊盘404、第一电压信号焊盘104、开关单元102和第一电极焊盘101向第一电极层输出第一电压信号。
93.根据本技术的一些实施例，可选地，阵列基板100的非显示区na还可以包括测试绑定区na2，测试绑定区na2包括至少一个第一电压信号测试焊盘104’，每个第一电压信号焊盘104通过对应的第一电压信号测试焊盘104’与电压信号焊盘404电连接。
94.根据本技术的一些实施例，可选地，阵列基板100的非显示区na还可以包括测试绑定区na2，测试绑定区na2包括至少一个第一控制信号焊盘106，开关单元102的控制端通过连接的第一控制信号焊盘106接收第一控制信号。测试柔性电路板400包括至少一个控制信号焊盘406，至少一个控制信号焊盘406与至少一个第一控制信号焊盘106对应电连接，电容检测模块300通过电连接的控制信号焊盘406和第一控制信号焊盘106向开关单元102的控制端输出第一控制信号。
95.显示面板母板的检测系统1700的具体实施方式请参见图3～图16中显示面板母板
10的具体实施方式，在此不再赘述。
96.基于上述实施例提供的显示面板母板，相应地，本技术还提供了显示面板母板的检测方法的具体实现方式。
97.本技术实施例提供的显示面板母板的检测方法可以应用于上述的电容检测模块300之中，具体可以应用于触控与显示集成芯片(tddi芯片)之中。
98.如图18所示，本技术实施例提供的显示面板母板的检测方法包括以下步骤：
99.s101、向第一电极层输出第一电压信号；向测试触控电极输出第二电压信号，并接收第一电压信号与第二电压信号耦合产生的电容感应信号。
100.本技术实施例提供的显示面板母板的检测方法，通过为第一电极层提供第一电压信号，为测试触控电极提供第二电压信号，使得测试触控电极与第一电极层之间产生电压差，在电压差的作用下测试触控电极与第一电极层之间产生电容，通过检测测试触控电极上由第一电压信号和第二电压信号相互耦合产生的电容感应信号可以确定测试触控电极与第一电极层之间的电容值的大小，以此检测出测试子显示面板的好坏，从而实现对自电容触控显示面板的良品检测。
101.如图15所示的实施例中，阵列基板100的非显示区na可以包括测试绑定区na2，测试绑定区na2可以包括：
102.至少一个第一控制信号焊盘106，至少一个第一控制信号焊盘106与测试柔性电路板400上输出第一控制信号s1的至少一个控制信号焊盘406一一对应电连接。开关单元102(晶体管t1)的控制端可以与测试绑定区na2中的第一控制信号焊盘106电连接。
103.相应地，在一些具体的实施例中，本技术实施例提供的显示面板母板的检测方法还可以包括：
104.在测试子显示面板检测完成后，沿显示母板的厚度方向，去除测试子显示面板上的测试绑定区。具体如图16所示，可以沿切割线x切除测试子显示面板11a上的测试绑定区na2。
105.这样，通过去除测试绑定区，可以将测试绑定区中的第一控制信号焊盘去除，从而使得开关单元的控制端一直处于悬空状态，即在后续的显示面板的使用过程中开关单元一直处于截止状态，进而保证在显示面板的使用过程中，第一电极层不会受到第一电压信号的影响而可以正常工作。
106.本领域技术人员应能理解，上述实施例均是示例性而非限制性的。在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他结构；数量涉及“一个”但不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。
107.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，
这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。