技术特征：
1.一种三轴振动温度复合轨道交通传感器，包括安装座，其特征在于：所述安装座包括下端封闭的中空的外壳体，外壳体的底部设置有螺栓头，螺栓头内部中空，螺栓头内部安装有温度芯片，外壳体的底部封闭有绝缘垫片，绝缘垫片的周边密封连接有定位圈，定位圈内安装有压合在绝缘垫片上方的底座，底座的周边压合有内嵌在定位圈内部的内筒，内筒为中空结构，底座的中部设置有向上凸起安装凸台，安装凸台的横截面为三角形，安装凸台的三个侧面贴附有压电晶片，每个压电晶片的外侧贴合有质量块，三个质量块的外侧套接有压紧圈，安装凸台的上方设置有内嵌在内筒内的主轴信号调整电路，压电晶片与主轴信号调整电路电连接，外壳体内螺纹连接有压圈，压圈紧压在内筒的顶部，压圈的上方封闭有安装在外壳体顶部的盖板，定位圈外侧与外壳体之间设置有mems芯片及调理电路，外壳体的外侧面设置有六芯插座，mems芯片及调理电路、主轴信号调整电路、温度芯片与六芯插座电连接，绝缘垫片、定位圈、压圈均为绝缘体，定位圈、内筒、压圈和外壳体之间的间隙灌封有环氧胶水，mems芯片内置有x、y向加速度传感器。2.根据权利要求1所述的三轴振动温度复合轨道交通传感器，其特征在于：压圈底部设置内嵌在内筒顶部的内盖板。3.根据权利要求1所述的三轴振动温度复合轨道交通传感器，其特征在于：安装座、底座和内筒为不锈钢材质。4.根据权利要求1所述的三轴振动温度复合轨道交通传感器，其特征在于：六芯插座与外壳体之间是通过激光焊接连接在一起。5.根据权利要求1所述的三轴振动温度复合轨道交通传感器，其特征在于：温度芯片采用单线数字温度芯片。
技术总结
本实用新型公开了一种三轴振动温度复合轨道交通传感器。该传感器包括外壳体，外壳体的底部设置温度芯片和绝缘垫片，绝缘垫片的周边设置定位圈，定位圈内安装底座，底座的周边压合内筒，底座的中部安装压电晶片、质量块，压电晶片与主轴信号调整电路电连接，外壳体内螺纹连接压圈，压圈紧压在内筒的顶部，定位圈外侧与外壳体之间设置MEMS芯片及调理电路，MEMS芯片及调理电路、主轴信号调整电路、温度芯片与六芯插座电连接，定位圈、压圈均为绝缘体，定位圈、内筒、压圈和外壳体的间隙灌封环氧胶水。MEMS芯片检测X、Y向的振动信号，压电晶片、质量块、紧固圈、底座组成的敏感件检测Z向振动信号，温度芯片检测温度信号，便于全面判断出机车的故障情况。车的故障情况。车的故障情况。
技术研发人员：陈启山 宰有伟 吴芳
受保护的技术使用者：扬州英迈克测控技术有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/3/4