一种电缆中间接头测温装置的制作方法

1.本发明涉及温度测量技术领域，尤其涉及一种电缆中间接头测温装置。


背景技术：

2.在现有的电力系统中，电缆中间接头一旦发生故障，所产生的破坏力不仅会造成本线路的停电停役，还可能对周边运行的电缆线路、电力设施及人员造成伤害，甚至会引发二次事故，因此有必要对电缆中间接头进行工作状态监测。
3.电缆中间接头线芯温度是电缆中间接头工作状态监测的关键参数，因此，有必要对电缆中间接头线芯温度进行实时监测，及时地获取电缆中间接头线芯温度值，以便于在电缆中间接头线芯温度发生异常升高的现象时，提醒电网维护人员注意，促使电网维护人员及时地采取相应的措施，从而防止故障的进一步扩大。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种电缆中间接头测温装置，能够实现对电缆中间接头线芯温度的实时监测，适应性强。
5.本发明提供一种电缆中间接头测温装置，所述测温装置包括弹性的安装环、rfid电子测温标签以及柔性的补偿片；
6.所述rfid电子测温标签以及所述补偿片设置于所述安装环上并沿所述安装环的周向依次设置；
7.所述rfid电子测温标签包括辐射片、介质体和接地片，所述介质体内设有与所述辐射片及所述接地片电连接的rfid电子测温芯片；所述接地片具有柔性，在所述安装环套接于电缆中间接头的待测温部分时，所述接地片弯曲并贴合于所述待测温部分，以将所述待测温部分的温度传导至所述rfid电子测温芯片；
8.所述补偿片用于补偿所述rfid电子测温标签因所述接地片弯曲而产生的频率的漂移。
9.根据本发明的一种能够实现的方式，所述补偿片还用于根据所述待测温部分的温度改变自身馈电长度，以调节所述rfid电子测温标签的谐振频率。
10.根据本发明的一种能够实现的方式，所述补偿片包括若干个相连接的补偿片单元；所述补偿片单元根据所述待测温部分的温度变化实现晶态和非晶态之间的转换，以改变所述补偿片的馈电长度。
11.根据本发明的一种能够实现的方式，各所述补偿片单元之间通过柔性的导电线连接。
12.根据本发明的一种能够实现的方式，各所述补偿片单元之间连通有液态金属流道，所述液态金属流道内填充液态金属，从而形成所述导电线。
13.根据本发明的一种能够实现的方式，所述安装环包括依次连接的第一弹性段、第二弹性段以及第三弹性段，所述第一弹性段由热稳定材料制成，所述第二弹性段的热弹性
系数小于第三弹性段的热弹性系数，所述介质体设于所述第一弹性段内，所述补偿片设于所述第二弹性段内。
14.根据本发明的一种能够实现的方式，所述第一弹性段与第二弹性段之间、所述第二弹性端与第三弹性段之间以及所述第三弹性端与第一弹性端之间的连接皆为熔接连接。
15.根据本发明的一种能够实现的方式，所述第一弹性段与第二弹性段之间、所述第二弹性端与第三弹性段之间以及所述第三弹性端与第一弹性端之间皆设有熔接结构，所述熔接结构包括第一熔接部和与所述第一熔接部匹配的第二熔接部。
16.根据本发明的一种能够实现的方式，所述第一熔接部和所述第二熔接部皆呈l型，所述第一熔接部和所述第二熔接部匹配熔接后为矩形。
17.根据本发明的一种能够实现的方式，所述辐射片具有柔性。
18.从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
19.本发明的测温装置包括弹性的安装环、rfid电子测温标签以及柔性的补偿片，其中rfid电子测温标签包括辐射片、介质体和接地片，所述介质体内设有与所述辐射片及所述接地片电连接的rfid电子测温芯片；安装环套接于电缆中间接头的待测温部分时，所述接地片弯曲并贴合于所述待测温部分，以将待测温部分的温度传导至所述rfid电子测温芯片，所述补偿片用于补偿所述rfid电子测温标签因所述接地片弯曲而产生的频率的漂移；本发明能够实现对电缆中间接头线芯温度的实时监测，适应性强；接地片与待测温部分贴合时会发生弯曲，从而导致rfid电子测温标签的频率产生漂移，本发明设置的补偿片和rfid电子测温标签沿所述安装环的周向依次设置，使得该补偿片与辐射片之间的距离与安装环的拉伸量成比例，从而使得补偿片能够补偿rfid电子测温标签所产生的频率漂移，提高测温的准确性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1为本发明一个可选实施例提供的一种电缆中间接头测温装置的结构示意图。
22.附图标记：
23.1-安装环；2-rfid电子测温标签；3-补偿片；11-第一弹性段；12-第二弹性段；13-第三弹性段；1a-第一熔接部；1b-第二熔接部；21-介质体；22-辐射片；23-接地片；24-rfid电子测温芯片；31-补偿片单元；32-导电线。
具体实施方式
24.本发明实施例提供了一种电缆中间接头测温装置，用于解决如何实现对电缆中间接头线芯温度的自适应、实时监测的技术问题。
25.为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域
普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1，图1示出了本发明实施例提供的一种电缆中间接头测温装置的结构示意图。
27.本发明实施例的测温装置包括弹性的安装环1、rfid电子测温标签2以及柔性的补偿片3，该rfid电子测温标签2以及补偿片3设置于所述安装环1上并沿所述安装环1的周向依次设置。
28.所述rfid电子测温标签2包括柔性的辐射片22、介质体21和柔性的接地片23，该辐射片22设置于介质体21靠近安装环1的外轮廓的一端，而接地片23设置于介质体21靠近安装环1的内轮廓的一端，所述介质体21内设有与所述辐射片22及所述接地片23电连接的rfid电子测温芯片24。
29.在安装环1套接于电缆中间接头的待测温部分时，所述接地片23将弯曲并贴合于所述待测温部分，以将所述待测温部分的温度传导至所述rfid电子测温芯片24。接地片23与待测温部分贴合时发生的弯曲后果会导致rfid电子测温标签2的频率产生漂移，本发明实施例设置的补偿片3和rfid电子测温标签2沿所述安装环1的周向依次设置，使得该补偿片3与辐射片22之间的距离与安装环1的拉伸量成比例，从而使得补偿片3能够补偿rfid电子测温标签2所产生的频率漂移，提高测温的准确性。
30.因温度的变化会导致rfid电子测温标签2内导电体的电阻值发生变化，从而改变rfid电子测温标的谐振频率，影响温度值监测结果的准确性。在一种能够实现的方式中，所述补偿片3还用于根据所述待测温部分的温度改变自身馈电长度，以调节所述rfid电子测温标签2的谐振频率。具体实施时，所述补偿片3包括若干个相连接的补偿片单元31；所述补偿片单元31根据所述待测温部分的温度变化实现晶态和非晶态之间的转换，以改变所述补偿片3的馈电长度，以使得安装环1受热后，补偿片3能够对rfid电子测温标签2的频率进行调节，有效地避免因温度的变化导致温度值监测结果的失准。
31.其中，各所述补偿片单元31之间通过柔性的导电线32连接。
32.作为一种实施方式，该导电线32为柔性金属带制成的导电线32。该柔性金属带应具有较好的耐弯折特性，例如易于取得且成本较低的铝带。
33.作为另一种实施方式，各所述补偿片单元31之间连通有液态金属流道，所述液态金属流道内填充液态金属，从而形成所述导电线32。本实施例能够使得导电线32具有较好的拉伸性，且结构简单，易于制作。
34.在一种能够实现的方式中，所述安装环1包括依次连接的第一弹性段11、第二弹性段12以及第三弹性段13，所述第一弹性段11由热稳定材料制成，所述第二弹性段12的热弹性系数小于第三弹性段13的热弹性系数，所述介质体21设于所述第一弹性段11内，所述补偿片3设于所述第二弹性段12内。
35.通过本实施例的设置，能够避免rfid电子测温标签2被拉伸而导致rfid电子测温标签2内导电体的电阻值进一步发生变化，且减少补偿片3的拉伸量。
36.在一种能够实现的方式中，所述第一弹性段11与第二弹性段12之间、所述第二弹性端与第三弹性段13之间以及所述第三弹性端与第一弹性端之间的连接皆为熔接连接。具体实施时，所述第一弹性段11与第二弹性段12之间、所述第二弹性端与第三弹性段13之间
以及所述第三弹性端与第一弹性端之间皆设有熔接结构，所述熔接结构包括第一熔接部1a和与所述第一熔接部1a匹配的第二熔接部1b。
37.作为一种实施方式，如图1所示，所述第一熔接部1a和所述第二熔接部1b皆呈l型，所述第一熔接部1a和所述第二熔接部1b匹配熔接后为矩形。
38.作为另一种实施方式，所述第一熔接部1a为凸起，所述第二熔接部1b为凹槽。或者，该第二熔接部1b为凸起，所述第一熔接部1a为凹槽。
39.作为又一种实施方式，所述第一熔接部1a和第二熔接部1b为相互匹配的螺纹结构。
40.本发明上述实施例中，设置该熔接结构，有利于避免安装环1沿周向被拉伸后发生解体情况。
41.本发明上述实施例，能够实现对电缆中间接头线芯温度的实时监测，适应性强，且设置的补偿片3能够调节rfid电子测温标签2的频率，补偿rfid电子测温标签2所产生的频率漂移，测温准确度较高。
42.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。