一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法与流程

1.本技术涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法。


背景技术：

2.随着社会的进步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不断更改设计，而芯片的封装尤为重要，当芯片封装时需要对随机抽取的样本芯片进行参数检测，检测包括芯片内部参数以及环境外部参数，其中芯片内部参数包括漏电流、信噪比、互调失真、抖动、相位噪声等，环境外部参数主要包括温度、压力、湿度等，以检测芯片是否满足使用要求。
3.当改变环境外部参数时，同时检测内部参数，以检测芯片在不同环境条件下内部参数的变化，间接测试芯片在不同环境条件下是否满足使用需求。但现有的检测设备通常只能检测单一的环境外部参数，当需要将不同环境外部参数作为目标参数时，往往需要更换不同的检测设备进行检测，增大检测成本和检测周期。另外，当目标环境外部参数改变时，其他环境外部参数可能也会改变，因此不能保证芯片内部参数的变化与目标环境外部参数变化对应，增大检测误差。


技术实现要素：

4.本技术实施方式提出了一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法，以改善上述技术问题。
5.第一方面，本技术实施方式提供一种芯片封装多参数检测设备，包括检测台，检测台设置有检测位，检测位用于放置芯片；压力检测组件，压力检测组件包括调压器、压力罩以及压力传感器，压力罩连接于检测台的边缘，并用于封闭检测台，压力罩与检测台围成容纳腔；调压器连通容纳腔，以改变容纳腔的压力；压力传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的压力值并生成压力信号；温度检测组件，温度检测组件包括加热装置以及温度传感器，加热装置设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的温度；温度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的温度值；湿度检测组件，湿度检测组件包括增湿器以及湿度传感器，增湿器设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的湿度；湿度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的湿度值；中控单元，中控单元设置于检测台，芯片、压力传感器、温度传感器与湿度传感器均电性连接于中控单元。
6.在一些实施方式中，检测台开设有安装孔，安装孔贯穿检测台，并连通容纳腔；检测设备还包括电路板，电路板位于安装孔的连通容纳腔的一端，电路板的朝向容纳腔的一侧表面用于承载芯片，且芯片、压力传感器、温度传感器与湿度传感器均与电路板电性连接，电路板的背离容纳腔的一侧表面与中控单元电性连接。
7.在一些实施方式中，安装孔为圆形，安装孔包括同轴的第一安装孔与第二安装孔，第一安装孔的一端连通容纳腔，另一端连通第二安装孔，且第一安装孔的孔径小于第二安
装孔的孔径；检测台的位于第二安装孔的表面形成第一台阶面；检测设备还包括用于嵌入安装孔内的安装台，安装台包括同轴叠加连接的第一安装台与第二安装台，第一安装台的远离第二安装台的表面设置有检测位，第二安装台的连接第一安装台的表面形成第二台阶面；当安装台嵌入安装孔内时，第一安装台嵌入第一安装孔，第二安装台嵌入第二安装孔，第一台阶面与第二台阶面重合。
8.在一些实施方式中，第一台阶面设置有环型槽，环型槽环绕第一安装孔的轴线周向延伸；第二台阶面设置有用于嵌入环型槽的环型凸起；检测台的位于第二安装孔的侧壁设置有第一承载台，第一承载台绕第二安装孔的轴线周向延伸，且第一承载台的环绕角度小于或等于180
°
；第二安装台的侧面设置有用于与第一承载台配合的第二承载台，第二承载台绕第二安装台的轴线周向延伸，且第二承载台的环绕角度与第一承载台的环绕角度相同；当安装台嵌入安装孔内时，环型凸起嵌入环型槽，且环型凸起的表面与环形槽的内壁贴合；第一承载台位于第二承载台的下方，且第一承载台抵接于第二承载台。
9.在一些实施方式中，安装台开设有通孔，通孔与安装台的轴线重合，且通孔的一端贯穿第一安装台的远离第二安装台的一端，并与检测位连通，通孔的另一端贯穿第二安装台的远离第一安装台的一端；电路板设置于检测位，且电路板的背离容纳腔的一侧表面电性连接有导线，导线的另一端经通孔伸出容纳腔内，并与中控单元电性连接。
10.在一些实施方式中，压力罩开设有调压口，调压口连通容纳腔；压力罩的外侧面设置有第三承载台，第三承载台位于调压口的下方，调压器设置于第三承载台上，且调压器连通调压口，以与容纳腔连通并通过调压口调节容纳腔内的压力。
11.第二方面，本技术实施方式提供一种检测方法，应用于上述的芯片封装多参数检测设备，包括：
12.在检测位放置芯片；
13.通过中控单元设置压力预设值、温度预设值以及湿度预设值，并根据压力预设值、温度预设值以及湿度预设值分别生成压力预设信号、温度预设信号以及湿度预设信号；
14.压力传感器检测实际压力值，且根据实际压力值生成相应的压力信号并传输至中控单元；温度传感器检测实际温度值，且根据实际温度值生成相应的温度信号并传输至中控单元；湿度传感器检测实际湿度值，且根据实际湿度值生成相应的湿度信号并传输至中控单元；
15.中控单元比对压力信号与压力预设信号，且根据比对结果生成压力指令并传输至调压器，调压器根据压力指令调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；
16.中控单元比对温度信号与温度预设信号，且根据比对结果生成温度指令并传输至加热装置，加热装置根据温度指令调节容纳腔内的温度，以使容纳腔内的实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数判断芯片在温度预设值下是否符合使用条件；
17.中控单元比对湿度信号与湿度预设信号，且根据比对结果生成湿度指令并传输至增湿器，增湿器根据湿度指令调节容纳腔内的湿度，以使容纳腔内的实际湿度值与湿度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数
判断芯片在湿度预设值下是否符合使用条件。
18.在一些实施方式中，当中控单元比对压力信号与压力预设信号时，中控单元同时比对温度信号与温度预设信号，并根据比对结果生成压力指令并传输至调压器，以及生成温度指令并传输至加热装置，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同，以及实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元在保持温度预设信号不变的条件下，生成多个新的压力预设值、多个新的压力预设信号以及多个新的压力指令，调压器根据多个新的压力指令多次调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与多个新的压力预设值多次相同；经过预设时间t后，通过中控单元多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的压力预设值下是否符合使用条件。
19.在一些实施方式中，当中控单元比对湿度信号与湿度预设信号时，中控单元同时比对压力信号与压力预设信号，并根据比对结果生成湿度指令并传输至增湿器，以及生成压力指令并传输至调压器，以使容纳腔内的实际湿度值与湿度预设值相同，以及实际压力值与压力预设值相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元在保持压力预设信号不变的条件下，生成多个新的湿度预设值、多个新的湿度预设信号以及多个新的湿度指令，增湿器根据多个新的湿度指令多次调节容纳腔内的湿度，以使容纳腔内的实际湿度值与多个新的压力预设值分别相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的湿度预设值下是否符合使用条件。
20.在一些实施方式中，当中控单元比对温度信号与温度预设信号时，中控单元同时比对湿度信号与湿度预设信号，并根据比对结果生成温度指令并传输至加热装置，以及生成湿度指令并传输至增湿器，以使容纳腔内的实际温度值与温度预设值相同，以及实际湿度值与湿度预设值相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元在保持湿度预设信号不变的条件下，生成多个新的温度预设值、多个新的温度预设信号以及多个新的温度指令，增湿器根据多个新的温度指令多次调节容纳腔内的温度，以使容纳腔内的实际温度值与多个新的压力预设值分别相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的温度预设值下是否符合使用条件。
21.本技术实施方式提供的芯片封装多参数检测设备以及检测方法，通过在一台检测设备上同时集成压力检测组件、温度检测组件以及湿度检测组件，且通过中控单元检测芯片的芯片内部参数，同时通过中控单元调节压力值、温度值以及湿度值，从而改变芯片工作时的环境外部参数，通过在不同环境外部参数的条件下测试芯片的芯片内部参数，从而判断芯片是否符合使用要求，降低了检测成本，缩短了检测周期，减小检测误差。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明实施例提供的检测设备的示意图；
24.图2为图1中a处的放大图；
25.图3为本发明实施例提供的安装台的示意图。
具体实施方式
26.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
27.第一方面，本技术实施方式提供一种芯片封装多参数检测设备100，包括底座；检测台1，检测台1设置于底座，检测台1设置有检测位8，检测位8用于放置芯片，芯片与中控单元2电性连接；压力检测组件3，压力检测组件3包括调压器31、压力罩32以及压力传感器33，压力罩32连接于检测台1的边缘，并用于封闭检测台1，压力罩32与检测台1围成容纳腔；调压器31连通容纳腔，以改变容纳腔的压力；压力传感器33设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的压力值并生成压力信号；温度检测组件4，温度检测组件4包括加热装置41以及温度传感器42，加热装置41设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的温度；温度传感器42设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的温度值并生成温度信号；湿度检测组件5，湿度检测组件5包括增湿器51以及湿度传感器52，增湿器51设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的湿度；湿度传感器52设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的湿度值并生成湿度信号；中控单元2，中控单元2设置于底座，芯片、压力传感器33、温度传感器42与湿度传感器52均电性连接于中控单元2，并接收压力信号、温度信号以及湿度信号。
28.在一些实施方式中，检测位8开设有安装孔，安装孔贯穿检测台1，并连通容纳腔；检测设备100还包括电路板，电路板位于安装孔的连通容纳腔的一端，电路板的朝向容纳腔的一侧表面用于承载芯片，且芯片、压力传感器33、温度传感器42与湿度传感器52均与电路板电性连接，电路板的背离容纳腔的一侧表面与中控单元2电性连接。
29.在一些实施方式中，安装孔为圆形，安装孔包括同轴的第一安装孔61与第二安装孔62，第一安装孔61的一端连通容纳腔，另一端连通第二安装孔62，且第一安装孔61的孔径小于第二安装孔62的孔径；检测台1的位于第二安装孔62的表面形成第一台阶面63；检测设备100还包括用于嵌入安装孔内的安装台7，安装台7包括同轴叠加连接的第一安装台71与第二安装台72，第一安装台71的远离第二安装台72的表面设置有检测位8，第二安装台72的连接第一安装台71的表面形成第二台阶面73；当安装台7嵌入安装孔内时，第一安装台71嵌入第一安装孔61，第二安装台72嵌入第二安装孔62，第一台阶面63与第二台阶面73重合。
30.在一些实施方式中，第一台阶面63设置有环型槽631，环型槽631环绕第一安装孔61的轴线周向延伸；第二台阶面73设置有用于嵌入环型槽631的环型凸起731；检测台1的位于第二安装孔62的侧壁设置有第一承载台621，第一承载台621绕第二安装孔62的轴线周向延伸，且第一承载台621的环绕角度小于或等于180
°
；第二安装台72的侧面设置有用于与第一承载台621配合的第二承载台721，第二承载台721绕第二安装台72的轴线周向延伸，且第二承载台721的环绕角度与第一承载台621的环绕角度相同；当安装台7嵌入安装孔内时，环
型凸起731嵌入环型槽631，且环型凸起731的表面与环形槽的内壁贴合；第一承载台621位于第二承载台721的下方，且第一承载台621抵接于第二承载台721。
31.在一些实施方式中，安装台7开设有通孔，通孔与安装台7的轴线重合，且通孔的一端贯穿第一安装台71的远离第二安装台72的一端，并与检测位8连通，通孔的另一端贯穿第二安装台72的远离第一安装台71的一端；电路板设置于检测位8，且电路板的背离容纳腔的一侧表面电性连接有导线，导线的另一端经通孔伸出容纳腔内，并与中控单元2电性连接。
32.在一些实施方式中，压力罩32开设有调压口，调压口连通容纳腔；压力罩32的外侧面设置有第三承载台，第三承载台位于调压口的下方，调压器31设置于第三承载台上，且调压器31连通调压口，以与容纳腔连通并通过调压口调节容纳腔内的压力。
33.第二方面，本技术实施方式提供一种检测方法，应用于上述的芯片封装多参数检测设备100，包括：
34.在检测位8放置芯片；
35.通过中控单元2设置压力预设值、温度预设值以及湿度预设值，并根据压力预设值、温度预设值以及湿度预设值分别生成压力预设信号、温度预设信号以及湿度预设信号；
36.压力传感器33检测实际压力值，且根据实际压力值生成相应的压力信号并传输至中控单元2；温度传感器42检测实际温度值，且根据实际温度值生成相应的温度信号并传输至中控单元2；湿度传感器52检测实际湿度值，且根据实际湿度值生成相应的湿度信号并传输至中控单元2；
37.中控单元2比对压力信号与压力预设信号，且根据比对结果生成压力指令并传输至调压器31，调压器31根据压力指令调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；
38.中控单元2比对温度信号与温度预设信号，且根据比对结果生成温度指令并传输至加热装置41，加热装置41根据温度指令调节容纳腔内的温度，以使容纳腔内的实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数判断芯片在温度预设值下是否符合使用条件；
39.中控单元2比对湿度信号与湿度预设信号，且根据比对结果生成湿度指令并传输至增湿器51，增湿器51根据湿度指令调节容纳腔内的湿度，以使容纳腔内的实际湿度值与湿度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数判断芯片在湿度预设值下是否符合使用条件。
40.在一些实施方式中，当中控单元2比对压力信号与压力预设信号时，中控单元2同时比对温度信号与温度预设信号，并根据比对结果生成压力指令并传输至调压器31，以及生成温度指令并传输至加热装置41，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同，以及实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元2在保持温度预设信号不变的条件下，生成多个新的压力预设值、多个新的压力预设信号以及多个新的压力指令，调压器31根据多个新的压力指令多次调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与多个新的压力预设值多次相同；经过预设时间t后，通过中控单元2多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的压力预设值下是否符合使用条
件。
41.在一些实施方式中，当中控单元2比对湿度信号与湿度预设信号时，中控单元2同时比对压力信号与压力预设信号，并根据比对结果生成湿度指令并传输至增湿器51，以及生成压力指令并传输至调压器31，以使容纳腔内的实际湿度值与湿度预设值相同，以及实际压力值与压力预设值相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元2在保持压力预设信号不变的条件下，生成多个新的湿度预设值、多个新的湿度预设信号以及多个新的湿度指令，增湿器51根据多个新的湿度指令多次调节容纳腔内的湿度，以使容纳腔内的实际湿度值与多个新的压力预设值分别相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元2多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的湿度预设值下是否符合使用条件。
42.在一些实施方式中，当中控单元2比对温度信号与温度预设信号时，中控单元2同时比对湿度信号与湿度预设信号，并根据比对结果生成温度指令并传输至加热装置41，以及生成湿度指令并传输至增湿器51，以使容纳腔内的实际温度值与温度预设值相同，以及实际湿度值与湿度预设值相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元2检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元2在保持湿度预设信号不变的条件下，生成多个新的温度预设值、多个新的温度预设信号以及多个新的温度指令，增湿器51根据多个新的温度指令多次调节容纳腔内的温度，以使容纳腔内的实际温度值与多个新的压力预设值分别相同；经过多次预设时间t后，通过中控单元2多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的温度预设值下是否符合使用条件。
43.在本技术中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触，或者通过中间媒介的表面接触连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
44.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为特指或特殊结构。术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本技术中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本技术中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
45.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。