专利名称：塑料探测器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种如权利要求1前序所述的、用于探测编码器的位移、运动速率和转速的有源或无源式探测器和这种探测器的制造方法。
在汽车制造工业领域内，特别是在借助防抱死系统控制刹车闸时，通常都知道这种车轮转速探测器。它原则上总是由一个与转动车轮机械连接的编码器和一个不接触地探测编码器的探测器构成的。
DE-OS3400870公开了一种塑料探测器，其中第一外壳部是一个用于容纳磁极铁芯和线圈的且由两个汇流条(Stromschienen)确定的线圈管加。在给第一外壳部装上受热的电子元件后，在一个注塑过程中用塑料从外侧局部包塑所述第一外壳部以形成第二外壳部，一条导线的端头嵌埋在第二外壳部中。基本上由两个外壳部构成的探测器还具有一个开口。在导线与汇流条相连后，通过安装盖片来封闭上述开口。这样的探测器承受特别是湿度、灰尘、热和振荡的高负荷。通过包塑第一外壳部而获得的与第二外壳部的形状嵌接以及装入盖片仍然无法确保探测器不受湿气侵入的影响，这可能造成对探测器的干扰或探测器失效。因此，还要通过超声波焊使这两个外壳部在它们的接触区内材料相配地连接在一起并通过超声波焊使盖片和第二外壳部材料相配地连接在一起。这一措施使探测器成本增高，这是因为它需要额外的加工步骤并需要显著的设备投资。
基于此，开发了一种如DE-OS3930702公开的探测器，其中已经通过形成第二外壳部而获得了外壳密封性。在用塑料熔液包塑第一外壳部件时，一个独立的熔融件承受着超过其熔点的加热，这造成这两个外壳部材料熔接在一起。可是在这种情况下，成箔、丝线或带形的熔融件不是外壳的组成部分且由此在制造探测器时需要额外的安装步骤。
另外，第一外壳部在下端被一个极接柱中断了。另外，所述极接柱是用于在注塑第二外壳部时在注塑模中固定第一外壳部的。因此，极接柱不能完全地被注入的塑料裹住。结果是，可能在极接柱和第一外壳部之间出现了允许湿气侵入的可能有的漏缝。此外，除了通过极接柱或极靴固定第一外壳部外，没有设置在注塑模内定位第一外壳部的其它手段。由于在注塑过程中出现了高熔融压力，所以在注塑第二外壳部时出现了第一外壳部和与其相连的电子元件在注塑模中漂移的现象。
本发明的任务在于提供一种有源或无源的塑料探测器，它可以在其制造过程中将电子元件准确地固定在注塑模中且它有效地防止了湿气的侵入且同时可以简单和低成本地制造这种探测器。
此任务是通过权利要求1的特征解决的。根据本发明，设有至少一个与第一外壳部连成一体的定位件。在制造第二外壳部时，第一外壳部通过该定位件被固定在注塑模中且防止了电子元件的漂移。为了有效防止湿气侵入第二外壳部与最好是许多个定位件之间，在注塑第二外壳部时发生了第二外壳部与定位件的材料相配的连接。
另外，通过至少一个但最好是许多个与定位件成一体的熔化件使材料相配的连接变得简单易行。为防止湿气在第一外壳部的其它位置上侵入如在无源探测器的情况下当极靴进入时湿气在下端侵入，也可以将熔化条直接成型于第一外壳部上。
在本发明的优选实施例中，如果熔化件成细条形，则熔化过程设计得特别简单，所述熔化条在注塑第二外壳部时部分熔化。
另外，当熔化件是由具有较低的或最高等于第二外壳部材料熔点的熔点的热塑性材料制成时，这是很有利的。在熔化条熔点较低的情况下，它可被完全熔化且可以不再与第二外壳部形成材料熔接。如果熔化条熔点比第二外壳部熔点高，则它不会熔化。
特别是在有源探测器的情况下，由于其与无源探测器相比有较小的结构尺寸，所以并非所有电子元件都被装入第一外壳部中。在注塑制造第二外壳部时，可以通过最好是许多个附加定位件将这些电子元件固定在注塑模中。于是，附加的定位件建立了与第二外壳部的材料熔接。这种材料熔接特别是通过在这些部件上的熔化条实现的。
根据本发明的一个实施例，至少定位件的局部被设计成孔。此孔有利地用于容纳销或销形件，可借助所述销将第一外壳部固定在注塑模中。这样做的优点在于，定位件不必具有固定第一外壳部所需的且凸出探测器外壳的部分。由此在制造本发明的探测器时，可以有利地省去最终需要的分离上述凸出部分的步骤。
定位件最好沿径向从探测器中轴线向外地伸向注塑模。由于定位件直接与注塑模形状嵌接，所以有效地防止了其中带有电子元件的第一外壳部的转动或漂移。
熔化条特别是径向环绕定位件轴线地布置，这是为了封闭有可能在定位件和第二外壳部之间形成的漏缝。
但是，熔化条也可以安装在第一外壳部的另一端上，各电子元件在此端上伸出第一外壳部。借助相对探测器中轴线径向环绕分布的熔化条封闭仍可能有的漏缝。
为了将第一外壳部直接固定在注塑模中，定位件至少略微凸出探测器外轮廓是有利的。此凸出部分可通过简单的方式方法嵌装在注塑模中。
另外，如此有利地设计定位件，即可以在注塑第二外壳部之后简单地分离如切去定位件。
根据本发明，电子元件触点与进一步伸出探测器的电线导电连接不仅可以借助材料相配的熔连接方式如钎焊或熔焊方式也可以通过受力相配的连接方式特别是机械连接来实现。还可以想象到的是，这两种连接方式的有利组合。尤其是，根据本发明，电子元件的导电连接是通过压接实现的，从而最终出现的电线拉力是由压接套而不是由触点承受。压接头不仅可以布置在第一外壳部中，也可以布置在第二外壳部中。
压接头可以一方面固定在第一外壳中。在这种被称为“预注塑模Ⅰ”的本发明变型中，注塑第二外壳部时作用于电线上的力由压接套并进而由第一外壳部承受。
另一方面，在一种被称为“预注塑模Ⅱ”的本发明变型中，压接头也可以布置在第二外壳部中。于是，可以在第一外壳部注塑完成后更简单地形成压接头，这是因为可以与第一外壳部一起处理电子元件。
根据本发明的一个实施例，电子元件具有至少局部径向向外凸起的部分。借助最好成吊耳形的电子元件基片部分，可以在注塑过程中将电子元件尤其是一个被设计成芯片的探测元件的基片固定在第一外壳部和/或注塑模中。尤其是在将电子元件固定在第一外壳部中时，第一外壳部具有槽型开口是很有利的，所述凸起部分可以插入所述开口中。由此有效地防止了电子元件在第二外壳部注塑过程中漂移并可以准确地将电子元件定位于第一外壳部中。结果是，尤其是可以准确地确定探测元件在探测器中的读取点位置。
本发明的制造这种探测器的方法设计得很简单且成本低廉。首先，将有关的电子元件与第一外壳部注塑在一起或通过嵌装或插装将这些电子元件装入第一外壳部中。随后，通过定位件将其中带有电子元件的第一外壳部固定在注塑模中。随后，将第一外壳部与第二外壳部注塑在一起。
特别是在结构尺寸很小的有源探测器的情况下，在第二加工步骤中，位于第一外壳部外的电子元件通过附加定位件也被固定在注塑模中，从而不会在随后的注塑过程中发生电子元件的漂移。
定位件和第二外壳部的材料和最好相似，但具有至少一个近似相同的熔点，从而在注塑第二外壳部时在这两个部分之间形成材料相配的熔接连接。
在一个与主方法相接的加工步骤中，最终存在的且凸出到探测器外轮廓上的定位件部分被分开。由此可以在不同的第一外壳部位置上采用不同的定位件形状，但是它不影响各探测器的最终形状和尺寸。
电子元件的触点最好在注塑第二外壳部之前在一个单独的步骤中通过压接套与电线导电连接。压接套承受电线拉力，从而可以省去套管。
在一个实施例中，在注塑第一外壳部之间就已经实现了压接。这样一来，压接头布置在第一外壳部中，从而在注塑第二外壳部时，作用于电线上的力通过压接头由第一外壳部承受。
作为其替换方式，压接头的制造也可以在第一外壳部的注塑完成后实现。于是，可以更简单地形成压接头，这是因为可以更简单地与第一外壳部一起处理电子元件。
如上所述，至少部分电子元件在第一外壳部和/或注塑模中的定位是通过位于其上的径向凸起部分实现的。电子元件的定位可以借助将电子元件与第一外壳部注塑在一起或通过插入凸起部分或在第一外壳部的槽中设孔而实现的。由此有效地防止了电子元件在注塑过程中漂移并准确地预定出这些电子元件在第一外壳部进而在探测器中的位置。
以下结合附图来进一步描述本发明，其中
图1是本发明的无源塑料探测器的局剖图；图2以局剖图示出了有源式塑料探测器的第一实施例；图3是沿线Ⅰ-Ⅰ的图2所示实施例的横截面图；图4以局剖图示出了本发明的有源探测器的另一个实施例；图5a是图4所示实施例的侧剖视图；图5b是作为图5a的替换实施例的侧剖视图；图6以侧剖视图示出了本发明的有源探测器的另一个实施例；图7是图6所示实施例的截面图。
图1以局剖视图示出了根据感应原理工作的本发明的无源式探测器1。探测器1主要具有一个由塑料制成的第一外壳部或线圈管2和由塑料注塑而成的第二外壳部7，其中在第一外壳部中作为电子元件地装有永久磁铁3、两个极靴4、线圈5及其触点6。触点6通过压接头8与电线9相连，所述电线具有具有绝缘套10且在其它过程中通过一个第二外壳部7包塑而成的套管11伸出探测器1外。带有与第二外壳部7刚性连接的肋条12的套管11被用于将电线9、10密封和定位于第二外壳部7中。
根据本发明，第一外壳部2最好具有两个设计成一体的定位件或定位销13。定位件13在此实施例中相对探测器1中心线沿径向向外伸出第一外壳部2，当注塑第二外壳部7时，定位件被用于将第一外壳部2和位于其中的电子元件3-6定位于注塑模中14。为此，定位件13至少略微比探测器1的外轮廓15凸出一些。定位件13的凸出部分16形状嵌接地或受力相配地连接地位于相应的注塑模14的凹槽中。
根据本发明的另一个未示出的替换实施例，定位件至少局部被设计成在第一外壳部2中的孔。于是，将第一外壳部2固定在注塑模14中是通过一个也未示出的可插入此孔中的销或销形件实现的。在这种情况下，不必再将定位件13设计成径向凸出的部件，所以可以有利地省去可能需要的分离步骤。
根据本发明，为了避免湿气侵入定位件13和第二外壳部7之间，定位件13具有至少一个但最好是许多个熔化件17，这些熔化件在其制造过程中与第二外壳部7建立了材料熔接。另外，熔化件17最好被设计成绕定位件13中轴线分布的细熔化条18。在注塑第二外壳部7时，熔化条18因在此出现的接触温度和高达400巴的熔化压力而局部熔化并与第二外壳部7建立了材料熔接和防止湿气侵入的连接关系。作为第一外壳部2的材料以及熔化条18的材料，最好采用热塑塑料，它具有较低的或不高于第二外壳部7的熔点。
借助定位件13也可以使不同画出的极靴4完全被第二外壳部7围绕，从而湿气不可能在此位置上侵入探测器1。在所示实施例中，在第一外壳部2的下端出现水汽可通过其它的熔化条19来避免，所述熔化条相对探测器1中轴线径向环绕分布且与上述熔化条18相似地仍与第二外壳部7形成材料熔接。
在图2所示的实施例中，局部剖示地示出了一个本发明的有源探测器20。在这种探测器中，可以省去探测器中的线圈，从而有源探测器与无源探测器相比具有小很多的结构尺寸。有源探测器20最好具有一个对静磁或磁阻敏感的探测元件21和一个与仅示意画出的编码器23磁连接的偏压磁铁22。由在此如可以是一个霍尔试探电极或一个磁阻电阻桥的探测元件21产生的信号电压由一电路进行计算，所述电路最好是一集成电路且它被装在一个IC壳24中。IC壳24的触点25最好通过压接头26与电线27连接，所述电线外绕有绝缘套28且电线伸出探测器20。作为压接头的替换方式，也可以采用材料熔接如钎焊或熔焊方式来形成电线27与触点26的电连接。同样可以想象到采用压接方式与这种材料熔接方式的结合。
探测元件21和偏压磁铁22嵌装在第一外壳部29中，第一外壳部同时用作定位件。在定位件29的下端设有一个定位部30，在注塑第二外壳部31时通过此定位部将第一外壳部29防转动和防移动地固定在一个在此未示出的注塑模中。凸出到探测器20外轮廓32外的凸出部分30在探测器20的制造完成后沿线33被分离如被切分开。由此可以获得一个具有很小结构尺寸的探测器20。
定位件29与上述相似地具有仍被设计成熔化条34的部件，如上所述，它们与第二外壳部31形成了材料熔接关系，由此阻碍了湿气侵入第一外壳部29和第二外壳部31之间。
由于第一外壳部29的形状很特殊，所以可以使第一外壳部的壁厚D非常小。这样一来，根据本发明，在探测元件21和编码器23之间留有很大的可用气隙L。这是特别有利的，因为可以使探测器的安装空间如在汽车车轮轴承中的安装空间保持得很小。
图3示出了沿断面线Ⅰ-Ⅰ的图2的横截面。在注塑第二外壳部31时，在第一外壳部29外的电线27通过其绝缘套28被附加定位件35保持在注塑模中。在有源探测器的情况下，这是很有利的，这是因为这种探测器的结构尺寸很小，因此并非所有的电子元件都可被装在第一外壳部29中。于是，这些部件可借助附加定位件被固定在注塑模中。定位件35再次具有熔化件36，这些熔化件的功能和目的与上述相同。
在图4、5a和5b中，以局剖俯视图和局剖侧视图示出了本发明的另一个有源探测器37。电子元件的结构以及与探测元件38、预加磁铁39和IC壳40有关的工作方式已结合图2地描述了，因而在此就不复述了。
IC壳40的触点41最好通过压接套42与电线43相连。另外，所述部件的压接最好是在单个加工过程中实现的。但是与图2所示的实施例相似地，可以采用其它连接方式如钎焊或熔焊以及联合地采用熔焊(钎焊)和压接方式。压接头在此图5a所示的实施例中(预注塑模Ⅰ)中被布置在第一外壳部44中，从而可能作用于电线45上拉力不是由触点41承受，而是通过压接套42由第一外壳部44承担。与图2所示的实施例相比，在这种情况下获得了改善，这是因为在注塑第二外壳部46时作用于电线45上的力通过这种方式方法也由第一外壳部44承担。作为其替换方式，图5所示的压接头也可以布置在第二外壳部46’中(预注塑模Ⅱ)。于是，可以在注塑完第一外壳部44’后更简单地形成压接头，这是因为电子元件38-43可与第一外壳部44’一起接受处理。
在注塑第二外壳部46、46’时，第一外壳部44、44’仍然是通过定位件47、47’被固定在一个未示出的注塑模中的，定位件47、47’的凸出部分48、48’在探测器37制造完成后被分离。第一外壳部44、44’和第二外壳部46、46’之间的密封是再次通过与第二外壳部46、46’材料熔接的熔化条49实现的，所述熔化条与第一外壳部44、44’连成一体。
在有源探测器37中，还可以产生这样一个优点。在将电子元件38、39、40与第一外壳部37注塑在一起时，它们可被支承在注塑模中以便正确定位。所保留的支承压痕或开口50、51、52形成了湿气侵入的潜在通路。因此为了防止湿气进入，根据本发明在注塑第二外壳部46、46’的同时封闭所述开口。
根据本发明的一个优选实施例，至少一个尤其是被设计成芯片的探测元件38的基片具有凸出部分53，所述凸出部分最好成吊耳形。可以通过这种支承件53(也被称为线架座)在注塑第二外壳部46、46’的过程中将探测元件38固定在第一外壳部44、44’和/或未示出的注塑模中。由此有效地防止了探测元件38在注塑过程中的漂移。这可会使电气元件38在第一外壳部的44中精确定位。结果，探测元件38在探测器37中的读取点位置得到了准确的定位。
图6、7示出了本发明的有源探测器54的另一个实施例。探测器54再次具有第一外壳部55和第二外壳部56。定位件57与第一外壳部55连成一体，所述定位件相对外周的密封最好是通过熔化条58实现的。此外，电子元件如一个IC壳60和探测元件59安装在在第一外壳部55中。IC壳60具有通过压接套62与电线63导电连接的触点61。如上所述，这种连接也可以是材料相配的连接方式或材料相配的连接与压接的结合连接方式。电线63具有绝缘套且它通过电线64被引出探测器54外。
如已结合图4、5a和5b所描述的那样，探测元件59具有径向凸起的部分65，所述凸起部分起到了用于固定探测元件并确定其在探测器54内的准确位置的支承件的作用。特别是，凸起部分65可以被引入或插入第一外壳部55的所属槽型开口中，从而在此可以省去电子元件59-63的注塑操作且可以通过嵌装操作代替上述注塑操作。
压接头62在此实施例中与一个夹持件66相连。此夹持件66在注塑第一外壳部55时固定在第一外壳部中且可以有利地承受作用于压接头上的拉力并将这种拉力旁引到第一外壳部55上。
权利要求
1．一种用于探测编码器的位移、运动速率或转速的探测器，它具有一个容纳电子元件(3-6,8-10,21-28,38-43,45,59-63)的且具有第一塑料外壳部(2,29,44,44＇,55)的外壳，所述第一外壳部至少局部被同样在注塑过程中由塑料制成的第二外壳部(7,31,46,46＇,56)所围绕，其特征在于，第一外壳部(2,29,44,44＇,55)具有至少一个与其连成一体的定位件(13,29,47,47＇,57)，所述定位件与第二外壳部(7,31,46,46＇,56)材料熔接。
2．如权利要求1所述的探测器，其特征在于，定位件(13,29,47,47＇,57)和/或第一外壳部(2,29,44,44＇,55)包括至少一个成一体的熔化件(17,19,34,49,58)。
3．如权利要求2所述的探测器，其特征在于，所述熔化件被设计成细熔化条(18,19,34,49,58)。
4．如权利要求2或3所述的探测器，其特征在于，熔化件(18,19,34,49,58)是由热塑性材料制成的，它具有最高等于第二外壳部(7,31,46,46＇,56)材料的熔点的或低于所述第二外壳部材料的熔点的熔点。
5．如上述权利要求之一所述的探测器，其特征在于，为设置在第一外壳部(29)外的电子元件(27,28)配置了至少一个附加定位件(35)，此定位件与第二外壳部(31)材料相配地连接。
6．如上述权利要求之一所述的探测器，其特征在于，至少一个定位件(13,29,47,47＇,57)的局部被设计成在第一外壳部(2,29,44,44＇,55)中的孔。
7．如权利要求6所述的探测器，其特征在于，所述孔适于容纳一个销或销形件。
8．如上述权利要求之一所述的探测器，其特征在于，定位件(13,35,47,47＇,57)相对探测器(1,37)中轴线径向向外延伸。
9．如权利要求6或8所述的探测器，其特征在于，径向环绕定位件(13,35,47,57)中轴线布置有熔化件(18,36,49,58)。
10．如权利要求1-4之一所述的探测器，其特征在于，相对探测器(1)中轴线径向环绕至少第一外壳部(2)一端地布置熔化件(19)。
11．如权利要求1-4之一所述的探测器，其特征在于，定位件(13,29,47,47＇,57)至少略微凸出到探测器(1,20,37,54)的外轮廓(15,32)以外。
12．如权利要求11所述的探测器，其特征在于，凸出到探测器(1,20,37,54)外轮廓(15,32)以外的定位件(13,29,47,47＇,57)的局部(16,30,48,48＇)是易除去的。
13．如权利要求1-4之一所述的探测器，其特征在于，电子元件(5,24,40,60)的触点(6,25,41,61)与电线(9,27,43,63)的导电连接方式是材料相配的连接方式如钎焊或熔焊方式。
14．如权利要求1-4之一所述的探测器，其特征在于，为了使电子元件(5,24,41,61)的触点(6,25,41,61)与电线(9,27,43,63)导电连接而设置了压接头(8,26,42,62)。
15．如权利要求13或14所述的探测器，其特征在于，所述导电连接是一种联合利用了材料相配的连接方式和受力相配的连接方式的连接，其中优选压接连接(8,26,42,62)为受力相配的连接。
16．如权利要求14或15所述的探测器，其特征在于，压接头(42)布置在第一外壳部(44)中。
17．如权利要求14或15所述的探测器，其特征在于，压接头(42,62)布置在第二外壳部(44＇,56)中。
18．如上述权利要求之一所述的探测器，其特征在于，电子元件(38,59)具有至少局部径向向外凸出的部分(53,65)。
19．如权利要求18所述的探测器，其特征在于，至少第一外壳部(55)具有用于容纳向外凸出的电子元件(59)的部分(65)的孔、特别是槽。
20．一种用于探测编码器的位移、运动速率或转速的探测器的制造方法，所述探测器具有一个用于容纳电子元件(3-6,8-10,21-28,38-43,45,59-63)的且具有第一塑料外壳部(2,29,44,44＇,55)和第二塑料外壳部(7,31,46,46＇,56)的外壳，其特征在于，该方法具有以下步骤(a)在第一外壳部(2,29,44,44＇,55)中或与所述第一外壳部一起地注塑至少部分电子元件(3-6,21,22,38-43,59-63)，或将所述电子元件嵌装到所述第一外壳部中；(b)借助至少一个与第一外壳部(2,29,44,44＇,55)连成一体的定位件(13,29,47,47＇,57)将第一外壳部(2,29,44,44＇,55)固定在一个注塑模(14)中；(c)将第一外壳部(2,29,44,44＇,55)与第二外壳部(7,31,46,46＇,56)注塑在一起。
21．如权利要求20所述的方法，其特征在于，在注塑第二外壳部(31)之前，借助至少另一个定位件(35)将布置在第一外壳部(29)外的电子元件(27,28)固定在注塑模中。
22．如权利要求20或21所述的方法，其特征在于，定位件(13,29,35,47,47＇,57)和第二外壳部(7,31,46,46＇,56)形成了材料相配的连接。
23．如权利要求20所述的方法，其特征在于，将第一外壳部(2,29,44,44＇,55)固定在注塑模(14)中是通过至少一个销实现的，所述销被固定在一个定位件(13,29,35,47,47＇,57)的孔中。
24．如权利要求20所述的方法，其特征在于，在注塑第二外壳部(7,31,46,46＇,56)之后，凸出到探测器(1,20,37,54)的外轮廓(15,32)以外的定位件(13,29,47,47＇,57)的凸出部分(16,30,48,48＇)被分离开。
25．如权利要求20所述的方法，其特征在于，电子元件(5,24,40,60)的触点(6,25,41,61)和导线(9,27,43,63)通过材料相配的连接方式如钎焊或熔焊方式被导电地连在一起。
26．如权利要求20所述的方法，其特征在于，电子元件(5,24,40,60)的触点(6,25,41,61)和导线(9,27,43,63)通过压接头(8,26,42,62)且优选地在单个步骤中被导电地连在一起。
27．如权利要求25或26所述的方法，其特征在于，通过联合采用材料相配的连接方式和受力相配的连接方式实现了导电连接，其中受力相配的连接优选地是通过压接头(8,26,42,62)实现的。
28．如权利要求25-27之一所述的方法，其特征在于，在压力注塑电子元件(38-43)前形成与第一外壳部(44)的导电连接。
29．如权利要求25-27之一所述的方法，其特征在于，在压力注塑电子元件(38-40)之后形成与第一外壳部(44＇)的导电连接。
30．如权利要求20所述的方法，其特征在于，在压力注塑第二外壳部(46,56)之前，至少局部地通过径向凸出的部分(53,65)将电子元件(38,59)固定在第一外壳部(44,55)和/或注塑模中。
31．如权利要求20所述的方法，其特征在于，在压力注塑第二外壳部(56)之前，至少局部地通过径向凸出的部分(65)将电子元件(59)固定在第一外壳部(55)的孔、特别是槽中。
全文摘要
本发明提出了一种探测器(37)及其制造方法。探测器(37)用于探测编码器的位移、运动速率或转速并具有一个容纳电子元件的且具有塑料第一外壳部(44)的外壳,所述第一外壳部至少局部地被同样由塑料注塑而成的第二外壳部(46)所围绕。此外,为第一外壳部(44)一体地配置了至少一个定位件(47),所述定位件与第二外壳部(46)材料相配地连接在一起。
文档编号G01P3/488GK1215363SQ97193531
公开日1999年4月28日 申请日期1997年3月21日 优先权日1996年3月29日
发明者埃德蒙·德沃尔德, 安德列·古森斯, 马克·帕尼斯, 彼得·福尔茨 申请人:Itt制造企业公司