Fog邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及晶玻接装技术领域，尤其设及一种FOG邦定结构的阻抗检测电路及其 检测方法。
【背景技术】
[000引玻璃上巧片封装（chip-on-glass，COG)和玻璃上可提性电路板封装技术 (FPC-on-glass，FOG)广泛应用于主动矩阵有机发光二极体面板（Active Matrix/Organic Li曲t血itting Diode，AMOLED)模组中。FOG邦定是把FPC驱动软板通过ACF胶邦定于 COG CE化的金手指上，从而实现FPC与COG CE化的电气连接。在AM0L邸模组检测过程中， 需要对模组C0G/F0G结合点的邦定阻抗状况进行检测，并记录结合点邦定阻抗的情况。由 于，FPC金手指与COG CE化金手指接触面积较小，从而不可避免的在邦定位置产生一定的 阻抗。
[0003] 现有技术中，对FOG邦定阻抗的测量方法中，通常在FOG金手指上设计若干测试 点，在非工作模式（断电模式）下进行测试，该样难W实现对测试结果进行实时反馈，不能 对工作状态进行调整。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于，提供一种FOG邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法，对FOG 邦定阻抗进行实时测试。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供FOG邦定结构的阻抗检测电路，包括：
[0006] 驱动巧片，所述驱动巧片包括一电压输入模块和一模数转换模块，所述FOG邦定 结构电连接在所述电压输入模块与所述模数转换模块之间，所述电压输入模块向所述FOG 邦定结构提供可调的电压，所述模数转换模块采集所述FOG邦定结构输出的电压；
[0007] 其中，所述FOG邦定结构的邦定阻抗为第一电阻Ri，所述驱动巧片内部的模拟电阻 为第二电阻R2,所述FOG邦定结构、所述电压输入模块W及所述模数转换模块之间连线上的 等效电阻为第=电阻尺3。
[000引可选的，所述第二电阻R2的一端接地。
[0009] 可选的，所述电压输入模块向所述FOG邦定结构提供模拟电压信号。
[0010] 可选的，所述第S电阻Rs为一常量。
[0011] 可选的，在所述电压输入模块与所述模数转换模块之间可W串联多个所述FOG邦 定结构，其中，每个所述FOG邦定结构的邦定阻抗大小不同。
[0012] 相应的，本发明还提供FOG邦定结构的阻抗检测方法，包括：
[0013] 电压输入模块向FOG邦定结构提供一第一电压Vi，模数转换模块输出一第二电压 \.，
[0014] 电压输入模块向FOG邦定结构提供一第S电压V3,模数转换模块输出一第四电压 V4;
[0015] 根据第一电压Vi、第二电压V2、第S电压VsW及第四电压V 4^及第s电阻R 3的数 值计算第一电阻Ri、第二电阻R2。
[0016] 可选的，所述第一电压Vi与所述第二电压V2的关系为：
[0017]
【主权项】
1. 一种FOG邦定结构的阻抗检测电路，其特征在于，包括： 驱动芯片，所述驱动芯片包括一电压输入模块和一模数转换模块，所述FOG邦定结构 电连接在所述电压输入模块与所述模数转换模块之间，所述电压输入模块向所述FOG邦定 结构提供可调的电压，所述模数转换模块采集所述FOG邦定结构输出的电压； 其中，所述FOG邦定结构的邦定阻抗为第一电阻&，所述驱动芯片内部的模拟电阻为第 二电阻R2，所述FOG邦定结构、所述电压输入模块以及所述模数转换模块之间连线上的等效 电阻为第三电阻R3。
2. 如权利要求1所述的FOG邦定结构的阻抗检测电路，其特征在于，所述第二电阻R2 的一端接地。
3. 如权利要求1所述的FOG邦定结构的阻抗检测电路，其特征在于，所述电压输入模块 向所述FOG邦定结构提供模拟电压信号。
4. 如权利要求1所述的FOG邦定结构的阻抗检测电路，其特征在于，所述第三电阻R3 为一常量。
5. 如权利要求1所述的FOG邦定结构的阻抗检测电路，其特征在于，在所述电压输入模 块与所述模数转换模块之间可以串联多个所述FOG邦定结构，其中，每个所述FOG邦定结构 的邦定阻抗大小不同。
6. 如权利要求1-5中任意一项所述的FOG邦定结构的阻抗检测方法，其特征在于，包 括： 电压输入模块向FOG邦定结构提供一第一电压％，模数转换模块输出一第二电压V2; 电压输入模块向FOG邦定结构提供一第三电压V3，模数转换模块输出一第四电压V4; 根据第一电压％、第二电压V2、第三电压V3以及第四电压V4以及第三电阻R3的数值计 算第一电阻&、第二电阻R2。
7. 如权利要求6所述的FOG邦定结构的阻抗检测方法，其特征在于，所述第一电压V: 与所述第二电压^的关系为：
8. 如权利要求6所述的FOG邦定结构的阻抗检测方法，其特征在于，所述第三电压V3 与所述第四电压1的关系为：
9. 如权利要求6所述的FOG邦定结构的阻抗检测方法，其特征在于，所述第一电压V: 和所述第三电压％为模拟电压信号，所述第二电压V2以和所述第四电压V4为数字电压信 号。
10. 如权利要求6所述的FOG邦定结构的阻抗检测方法，其特征在于，所述第三电阻R3 为一常量。
【专利摘要】本发明的FOG邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法，包括：驱动芯片，所述驱动芯片包括一电压输入模块和一模数转换模块，所述FOG邦定结构电连接在所述电压输入模块与所述模数转换模块之间，所述电压输入模块向所述FOG邦定结构提供可调的电压，所述模数转换模块采集所述FOG邦定结构输出的电压；其中，所述FOG邦定结构的邦定阻抗为第一电阻R1，所述驱动芯片内部的模拟电阻为第二电阻R2，所述FOG邦定结构、所述电压输入模块以及所述模数转换模块之间连线上的等效电阻为第三电阻R3。本发明中，可以在工作状态下测试邦定阻抗，对邦定阻抗进行实时测试，保证显示面板稳定工作。
【IPC分类】G01R27-14
【公开号】CN104569605
【申请号】CN201410852453
【发明人】张志华
【申请人】昆山国显光电有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日