一种用于压接式igbt模块开关特性测试的工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装。
【背景技术】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管，具有高频率、高电压、大电流的特点，尤其具有开通和关断驱动电路的特点，且结构简单，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中。
[0003]由于IGBT模块的开关特性可以反应出模块工作的动态过程性能，是大功率IGBT模块电特性的重要保证。由此，在IGBT模块的开关特性测试过程中，如果用于测试的工装结构不合理，容易造成IGBT模块的电极受力变形，从而造成IGBT模块电极与工装接触面间隙产生电弧，最终影响IGBT模块测试结果的准确性。
[0004]此外，从图1可以看出(其中I为辅助IGBT模块，2为被测IGBT模块)，测试电路中的电感LP2，LP3，LP4，LP5为测试工装带来寄生电感，这些寄生电感会对IGBT模块的测试结果造成影响，比如，寄生电感的增加会导致关断能量增大、关断峰值电压增大、开通能量减少、DI/DT减小，这些影响对于IGBT模块的开关特性测试的准确进行都是非常不利的因素。因此，减小测试工装带来的寄生电感是非常重要的。
[0005]进一步地，测试工装所带来的阻抗对IGBT模块的开关特性测试影响较大。例如，在大电流条件下，如3000A，测试IGBT模块的饱和压降，如果测试工装附带0.1毫欧的电阻，测试结果就会有0.1V的偏差。因此，需要将测试工装的阻抗降低至最小。
[0006]鉴于上述问题，急需一种设计合理的、用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，以保证压接式IGBT模块动态测试结果的精确度。
【发明内容】
[0007]本发明解决的问题是提供一种测试结果精确的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装。
[0008]为解决上述问题，本发明揭示了一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，包括第一铜排、第二铜排和第三铜排，所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的至少一个侧壁设置有用于连接外部测试设备的弹性探针，所述第一铜排的一端通过螺栓与辅助IGBT模块的集电极连接，所述第一铜排的另一端通过螺栓与被测IGBT模块的集电极连接，所述第二铜排通过螺栓与辅助IGBT模块的发射极连接，所述第三铜排通过螺栓与被测IGBT模块的发射极连接。
[0009]优选地，所述第一铜排的两端分别设置有螺孔，所述螺孔均匀排布于所述第一铜排的两端。
[0010]优选地，所述第二铜排上均匀排布有螺孔。
[0011]优选地，所述第三铜排上均匀排布有螺孔。
[0012]优选地，所述螺栓为M8螺栓。
[0013]优选地，垂直于所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的侧壁分别设置有连接部，所述弹性探针垂直设置于所述连接部。
[0014]优选地，所述第一铜排、第二铜排与所述辅助IGBT模块的接触面设置有镀金层，所述第一铜排、第三铜排与所述被测IGBT模块的接触面设置有镀金层。
[0015]与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明所揭示的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，包括第一铜排、第二铜排和第三铜排，所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的至少一个侧壁设置有用于连接外部测试设备的弹性探针，所述第一铜排的一端通过螺栓与辅助IGBT模块的集电极连接，所述第一铜排的另一端通过螺栓与被测IGBT模块的集电极连接，所述第二铜排通过螺栓与辅助IGBT模块的发射极连接，所述第三铜排通过螺栓与被测IGBT模块的发射极连接。本发明所揭示的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，采用铜排连接的方式进行模块动态测试，在测试过程中，由于铜排与IGBT模块电极的接触面积大，散热性好，提高了电流承载能力，对IGBT模块的电极起到了保护作用，保证了 IGBT模块在动态测试过程中电极的平整度及良好的电气接触，并降低了工装连接形成的阻抗对IGBT模块测试的影响，降低测试回路中的杂散电感，保障了测试结果的准确性。
【附图说明】
[0016]图1是本发明优选实施例中第一铜排的结构示意图；
[0017]图2是本发明优选实施例中第二铜排的结构示意图；
[0018]图3是本发明优选实施例中第三铜排的结构示意图；
[0019]图4是本发明优选实施例中测试工装使用时的结构示意图；
[0020]其中:1、第一铜排；2、第二铜排；3、第三铜排；4、弹性探针；5、螺孔；6、辅助IGBT模块；61、集电极；62、发射极；7、被测IGBT模块；71、集电极；72、发射极；8、连接部。
【具体实施方式】
[0021]现有的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，其测试时产生的寄生电感与阻抗严重影响了压接式IGBT模块开关特性测试结果的精确度。
[0022]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明揭示了一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，包括第一铜排、第二铜排和第三铜排，所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的至少一个侧壁设置有用于连接外部测试设备的弹性探针，所述第一铜排的一端通过螺栓与辅助IGBT模块的集电极连接，所述第一铜排的另一端通过螺栓与被测IGBT模块的集电极连接，所述第二铜排通过螺栓与辅助IGBT模块的发射极连接，所述第三铜排通过螺栓与被测IGBT模块的发射极连接。
[0023]优选地，所述第一铜排的两端分别设置有螺孔，所述螺孔均匀排布于所述第一铜排的两端。
[0024]优选地，所述第二铜排上均匀排布有螺孔。
[0025]优选地，所述第三铜排上均匀排布有螺孔。
[0026]优选地，所述螺栓为M8螺栓。
[0027]优选地，垂直于所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的侧壁分别设置有连接部，所述弹性探针垂直设置于所述连接部。
[0028]优选地，所述第一铜排、第二铜排与所述辅助IGBT模块的接触面设置有镀金层，所述第一铜排、第三铜排与所述被测IGBT模块的接触面设置有镀金层。
[0029]本发明所揭示的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装，采用铜排连接的方式进行模块动态测试，在测试过程中，由于铜排与IGBT模块电极的接触面