物理量测定传感器以及传感器模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及测定流体的压力的压力传感器等测定被测定流体的物理量的物理量测定传感器以及传感器模块。
【背景技术】
[0002]作为物理量测定传感器，存在将形成有对被测定流体的压力进行感测的感测部的传感器模块设置于接头的压力传感器。
[0003]在该压力传感器中，存在传感器模块为陶瓷制的传感器模块。作为陶瓷制的传感器模块，存在如下那样的以往例子(文献1:专利4828804号公报):在板状的隔板(diaphragm)主体连结有环状支承部，在隔板主体的一个主面的中央部设置有凹部，在该凹部的内表面与一个主面之间形成有阶梯差部，隔板主体的一个主面与环状支承部的内表面的连结部和阶梯差部的剖面为曲线状。
[0004]为了防止被测定流体的漏出，优选将传感器模块与接头的突出部接合为整体。如果传感器模块和接头均为金属制，则能够利用焊接来将两者接合为整体，但是，在传感器模块为陶瓷制的情况下，不能与金属制的接头焊接。
[0005]当传感器模块不能与接头接合时，从它们之间漏出被测定流体，因此，为了将传感器模块向接头安装而使用O型环(o-ring)。
[0006]因此，作为使用O型环来将传感器模块安装于接头的构造，存在如下那样的以往例子(文献2:日本特开2006 - 78379号公报):在陶瓷制的压敏元件的空洞部的内壁和外壳部的筒状突出部之间配置有O型环，利用以铆接加工而固定于筒状突出部的顶端部的垫圈(washer)来防止该O型环脱落。
[0007]在文献2中，通过在筒状突出部的底端部形成并用于卡合O型环的阶梯部和在筒状突出部的顶端部进行铆接加工后的垫圈来形成保持O型环的槽。
[0008]此外，该压力传感器具备设置有终端端子的连接器和设置有传感器模块的外壳部，通过传感器模块检测出的信号被经由电子部件送至终端端子。
[0009]作为该压力传感器，存在如下那样的以往例子(文献3:日本特开2002 - 310826号公报):在隔板构件的感测部连接有柔性电路基板的一个端部，在该柔性电路基板的另一端部安装有由电路部件构成的放大电路，将安装有电路部件的柔性电路基板的另一端部安装于连接器构件。
[0010]进而，作为不同的压力传感器，存在如下那样的以往例子(文献2):通过柔性电路基板连接压敏元件和输出端子，在该柔性电路基板装载有ASIC且在连接器安装有端部。
[0011]可是，在文献I所示的以往例子中，虽然在隔板主体和环状支承部的连结部产生的应力被降低，但是关于将陶瓷制的传感器模块向金属制的接头安装的构造丝毫没有被公开的部分。
[0012]在文献I所示的以往例子中，为了使用O型环来将传感器模块安装于接头，考虑了在接头形成有突出部并且在该突出部经由O型环装配有传感器模块的结构，但是，在该结构中必须在突出部另外加工用于保持O型环的剖面3字状的槽，压力传感器的制造成本尚O
[0013]也就是说，保持O型环的槽必须是其深度、宽度尺寸与O型环的尺寸对应的槽。当槽的宽度比O型环窄时，O型环不能嵌合到槽中。相反地，当使槽的宽度变大时，顶端侧的部分的宽度尺寸比突出部的槽短，突出部的顶端破损等。为了防止突出部的顶端的破损等，使槽的位置与突出部的顶端离开，但是那样的话，突出部自身也变长，其结果是，物理量测定传感器自身也变长。
[0014]在文献2所示的以往例子中，为了在外壳部的筒状突出部保持O型环，采用在筒状突出部的顶端部以铆接加工固定垫圈的构造。在该构造的文献2的以往例子中，用于保持O型环的剖面3字状的槽的构造变得复杂，压力传感器的制造成本高。
[0015]此外，在文献2、文献3所示的以往例子中，为了将电路部件、ASIC的电子部件与传感器模块电连接，为将电子部件安装于柔性电路基板的构造。因此，在这些以往例子中，电子部件向柔性电路基板的安装作业、压力传感器的组装作业变得繁杂，制造成本高。
[0016]也就是说，由于柔性电路基板容易弯曲，所以为了在基板平面安装电子部件而必须将柔性电路基板固定于支承台等，作业繁杂。进而，在组装压力传感器时，需要将柔性电路基板的一端与传感器模块连接并且将另一端与终端端子连接，但是，在该连接作业时必须使与柔性电路基板接合的电子部件不从柔性电路基板脱落。
【发明内容】
[0017]本发明的目的在于，提供能够以简单的构造保持O型环的物理量测定传感器、能够容易地进行与电子部件的连接作业的传感器模块以及具备该传感器模块的物理量测定传感器。
[0018]本发明的物理量测定传感器的特征在于，具备:接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部；陶瓷制的传感器模块，具有被配置在所述突出部的被测定流体的流动方向的下游侧并且通过被导入的被测定流体的压力进行移位的隔板部、以及与该隔板部形成为整体并设置于所述突出部的筒状部；以及O型环，被设置在所述筒状部和所述突出部之间，所述O型环被配置在沿与所述筒状部的轴向交叉的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部和沿与所述突出部的轴向交叉的方向延伸而形成的接头侧平坦部之间。
[0019]在该结构的本发明中，例如，通过金属模由陶瓷粉末形成压型体，烧制该压型体来制作传感器模块。此时，优选在金属模中预先准备用于形成传感器模块侧平坦部的阶梯部。此外，在接头的突出部通过磨削加工等形成接头侧平坦部。在形成于突出部的接头侧平坦部卡止O型环，在该接头安装传感器模块使得突出部的外周面与筒状部的内周面相向。在该状态下，模块侧平坦部和接头侧平坦部成为一对，作为限制O型环沿着突出部轴向的移动的剖面3字状的槽来发挥作用。
[0020]因此，在本发明中，不需要将用于设置O型环的剖面3字状的槽仅形成于接头的作业，用于保持O型环的构造变为简易的构造。也就是说，由于只要在突出部的顶端侧形成接头侧平坦部即可，所以与在突出部形成3字状槽的情况相比槽加工容易。因此，能够使物理量测定传感器的制造成本为低的成本。突出部的接头侧平坦部至顶端侧至少为O型环的厚度尺寸(沿着轴向的尺寸)即可，因此，能够使接头自身的长度为短的长度，谋求物理量测定传感器自身的小型化。
[0021]优选在所述突出部的端部形成有用于阻止与所述传感器模块侧平坦部的内周侧端缘的干扰的倾斜面的结构。
[0022]在该结构中，利用倾斜面使传感器模块和突出部不会发生干扰，因此，能够容易地在传感器模块的筒状部装配接头的突出部。进而，倾斜面在将O型环装配于突出部时作为导引来发挥作用，因此，能够容易地进行O型环的装配。
[0023]在本发明中，优选所述传感器模块侧平坦部与所述隔板部的表面平坦面平行地形成的结构。
[0024]在该结构中，对传感器模块以表面平坦面相对于突出部的轴向为规定角度、例如正交的方式进行定位，由此，模块侧平坦部也被定位在相同的方向上。
[0025]因此，能够通过隔板部的表面平坦面来进行传感器模块侧平坦部的定位，因此，能够防止O型环从突出部脱落。
[0026]优选在所述接头设置有防止所述传感器模块从所述突出部的脱落的防脱落构件的结构。
[0027]在该结构中，即使陶瓷制的传感器模块不能与接头焊接，利用防脱落构件传感器模块也不会从突出部脱落。
[0028]因此，即使在搬送时、设置后物理量测定传感器振动，传感器模块也不会相对于接头移动，因此，能够进行正确的测定。
[0029]本发明的传感器模块是，一种传感器模块，所述传感器模块是陶瓷制的传感器模块，所述传感器模块具备:具有通过被导入的被测定流体的压力进行移位的移位部的隔板部、以及与该隔板部形成为整体的筒状部，所述传感器模块的特征在于，在作为所述隔板部中的与被测定流体接触的面相反的一侧的面的平面配置有电子部件，该电子部件具有:部件主体，与所述平面中的相当于所述移位部的平面离开地配置；以及引线框，底端部与该部件主体连接，顶端部被接合在所述隔板部的平面上、在与所述移位部的平面不同的位置。
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