进行防脱落构件23向接头I的装配。
[0118](7)由于用于收容接头I的传感器模块2的空间S的平面形状与传感器模块2的平面形状相同，所以，收容在接头I的空间S中的传感器模块2的周面与套筒部13的内周面抵接。因此，传感器模块2不会相对于突出部15倾斜，因此，从这一点出发也能够进行正确的测定。
[0119](8)由于接头I具备对连接器3进行卡止的套筒部13，所以不需要用于连结接头I和连接器3的壳体，能够谋求部件件数的减少而高效地进行物理量测定传感器的组装。
[0120](9)由于在传感器模块2的外周部形成有外周槽2A，所以，在传感器模块2的表面平坦面20A对感测部等进行图案印刷时能够正确地定位传感器模块2。因此，通过在传感器模块2正确地形成感测部等，从而能够使物理量测定传感器的精度为高的精度。
[0121](10)米用以下结构:在隔板部21的平面配置有电子部件6，电子部件6具有与相当于移位部210的平面中央部21A离开地配置的部件主体61、以及底端部与部件主体61连接而顶端部被接合在处于与移位部210离开的位置的平面外周部21B的引线框62。由于电子部件6的引线框62的顶端部处于与移位部210离开的位置，所以不会妨碍移位部210的移位，能够进行适当的测定。由于传感器模块2为陶瓷制的硬质构件，所以通过对传感器模块2直接安装电子部件6，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6。因此，电子部件6向传感器模块2的电连接作业变得容易。
[0122](11)具备:电子部件6被安装于隔板部21的传感器模块2、以及第一端部51与终端端子4连接而第二端部52与传感器模块2电连接的柔性电路基板5，柔性电路基板5的第二端部52与处于隔板部21的平面上、与移位部210离开的位置的平面外周部21B连接。因此，不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6，因此，电子部件6向柔性电路基板5的安装作业变得容易。而且，由于不在柔性电路基板5安装电子部件6，所以，在将柔性电路基板5与传感器模块2、终端端子4连接时，电子部件6不会成为障碍。
[0123](12)作为电子部件6的ASIC在物理量测定传感器中为重要的电子部件，当与其它的电子部件相比时，为较大的部件，因此，优选设置于传感器模块2。
[0124](13)终端端子4被设置于连接器3，在该连接器3设置有盖体30，在该盖体30插通有柔性电路基板5，因此，在为了使终端端子4与柔性电路基板5的连接处不偏离并且为了确保防水性而进行树脂塑模时，树脂模具被盖体30遮挡。因此，树脂模具不会附着于电子部件6、传感器模块2，因此，能够防止测定精度降低。
[0125]再有，本发明并不限定于上述的实施方式，在能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等被包含在本发明中。
[0126]例如，在上述实施方式中，在隔板部21的平面直接配置了电子部件6，但是，在本发明中，也可以采用与隔板部21的平面离开地配置基板并在该基板安装电子部件6的结构。此外，使直接设置于隔板部21的电子部件6为ASIC，但是，在本发明中，只要存在引线框，那么也可以使电容器、放大电路、其它元件为电子部件。
[0127]此外，在上述实施方式中，采用了在连接器3设置有盖体30并在该盖体30插通有柔性电路基板5的结构，但是，在本发明中，也可以省略盖体30。
[0128]在上述实施方式中，为了限制O型环7沿着突出部15的轴向的移动，在与筒状部22的轴向正交的方向上延伸地形成有传感器模块侧平坦部22A，在与突出部15的轴向正交的方向上延伸地形成有接头侧平坦部15A，但是，在本发明中，只要能够限制O型环7的移动，传感器模块侧平坦部22A和接头侧平坦部15A的形成角度就不限定于与突出部15、筒状部22的轴向正交的角度，只要是交叉就足够了。或者，也可以在其它结构、例如突出部15形成保持O型环7的槽。
[0129]进而，陶瓷制的传感器模块2、接头I的加工方法并不限定于上述实施方式。例如，也可以用金属模等对成为传感器模块2的基底的压型体进行成形，对该压型体进行切削、磨削加工，对包含传感器模块侧平坦部22A的传感器模块2进行加工。
[0130]此外，在本发明中，也可以采用在接头I的内周面设置多个卡止用引脚来代替弹簧环作为防止传感器模块2从接头I的脱落的防脱落构件23的结构。
[0131]进而，在上述实施方式中，作为物理量测定传感器，例示并说明了压力传感器，但是，在本发明中，并不限定于此，例如，也能够适用于差压传感器、温度传感器。
[0132]此外，在上述实施方式中由金属制构件形成了接头I，但是，在本发明中，也可以由合成树脂构件形成接头。
【主权项】
1.一种物理量测定传感器，其特征在于，具备: 接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部； 陶瓷制的传感器模块，具有被配置在所述突出部的被测定流体的流动方向的下游侧并且通过被导入的被测定流体的压力进行移位的隔板部、以及与该隔板部形成为整体并设置于所述突出部的筒状部；以及 O型环，被设置在所述筒状部和所述突出部之间， 所述O型环被配置在沿与所述筒状部的轴向交叉的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部和沿与所述突出部的轴向交叉的方向延伸而形成的接头侧平坦部之间。
2.根据权利要求1所述的物理量测定传感器，其特征在于，在所述突出部的端部形成有用于阻止与所述传感器模块侧平坦部的内周侧端缘的干扰的倾斜面。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的物理量测定传感器，其特征在于，所述传感器模块侧平坦部与所述隔板部的表面平坦面平行地形成。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的物理量测定传感器，其特征在于，在所述接头设置有防止所述传感器模块从所述突出部的脱落的防脱落构件。
5.一种传感器模块，所述传感器模块是陶瓷制的传感器模块，所述传感器模块具备:具有通过被导入的被测定流体的压力进行移位的移位部的隔板部、以及与该隔板部形成为整体的筒状部，所述传感器模块的特征在于， 在作为所述隔板部中的与被测定流体接触的面相反的一侧的面的平面配置有电子部件， 该电子部件具有:部件主体，与所述平面中的相当于所述移位部的平面离开地配置；以及引线框，底端部与该部件主体连接，顶端部被接合在所述隔板部的平面上、在与所述移位部的平面不同的位置。
6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，所述电子部件为ASIC。
7.—种物理量测定传感器，其特征在于，具备: 接头，具有形成有导入被测定流体的导入孔的筒状的突出部； 根据权利要求5或权利要求6所述的传感器模块，被配置在该接头的突出部的被测定流体的流动方向的下游侧；以及 柔性电路基板，一端与所述传感器模块电连接，另一端与终端端子电连接， 该柔性电路基板的一端被连接在所述隔板部的平面上、在与所述移位部不同的位置。
8.根据权利要求7所述的物理量测定传感器，其特征在于，所述终端端子被设置在与所述接头连接的连接器中，在该连接器设置有盖体，在该盖体插通有所述柔性电路基板。
【专利摘要】本发明涉及物理量测定传感器以及传感器模块。具备：具有突出部（15）的接头（1）；具有隔板部（21）、以及与隔板部（21）形成为整体并设置于突出部（15）的筒状部（22）的陶瓷制的传感器模块（2）；以及被设置在沿与筒状部（22）的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部（22A）和沿与突出部（15）的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部（15A）之间的O型环（7）。
【IPC分类】G01L9-00, G01D21-00
【公开号】CN104697699
【申请号】CN201410730593
【发明人】小林弘典, 远山秀司, 阿部裕佑, 关谷晴彦
【申请人】长野计器株式会社
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月5日
【公告号】EP2889599A2, US20150160085