1和后挡板62，前挡板61和后挡板62构成一中空状的箱体，前挡板61的上方固定安装有一导向板63，箱体内设置有皮带A64、皮带轮65和驱动装置66，皮带A64套设在所述皮带轮65上，驱动装置66驱动皮带A64转动，如图4所不，驱动装置66包括电机661、第一斜齿轮662和第二斜齿轮663，第一斜齿轮662和第二斜齿轮663相啮合，第一斜齿轮662固定安装在电机661的输出轴上，第二斜齿轮663的另一端固定安装有一皮带驱动轮664。箱体的中部设置有一定位块67，定位块67由气缸B68驱动上升或下降；后挡板62的上方设置有气缸C69，气缸C69固定安装在定位块67的前方，气缸C69的升缩杆上固定安装有一条状的压块601。在本实施例中，气缸C69的前方还并列设置有气缸D603。
[0033]为了提高本实用新型的自动化程度，传送机构6还包括一标签扫描仪602，导向板63上设置有允许标签扫描仪602的扫描光线通过的开口 631。
[0034]后挡板62上设置有一支撑台621，支撑台621的高度不高于皮带上表面的高度。这样料盒100放置到皮带上后，料盒100的另一端落在支撑台621上，从而有利于料盒100的平稳输送。
[0035]在本实施例中，料盒100的侧面上设置有粘贴标签的标签槽1001。料盒100的上表面上均匀设置有若干放置PCB微钻101的盲孔。
[0036]检测机构7包括刃面检测装置71、侧面检测装置72和芯厚检测装置73，侧面检测装置72和芯厚检测装置73并列设置，刃面检测装置71和侧面检测装置72的检测方向相垂直，侧面检测装置72的正下方设置有一旋转放置台74。
[0037]PCB微钻101的刃面几何参数有水平分离量、水平重合量、大头、小头、大小面、夕卜径、圆角、缺口、偏芯、内弧钩状、外弧凸度等；侧面几何参数有全长、先端直径、颈部直径、沟幅比、刃角高度差等；芯厚几何参数为芯厚。刃面检测装置71用于检测PCB微钻101的刃面几何参数，侧面检测装置72用于检测PCB微钻101的侧面几何参数，芯厚检测装置73用于检测PCB微钻101的芯厚。
[0038]刃面检测装置71包括CXD摄像组A711、镜头托块A712和调整机构713，CXD摄像组A711固定在镜头托块A712上，镜头托块A712固定安装在调整机构713上，调整机构713用于调节镜头托块A712的前后、左右和上下的位置；侧面检测装置72包括CXD摄像组B721、镜头托块B722和调整机构713，CXD摄像组B721固定在镜头托块B722上，镜头托块B722固定安装在调整机构713上，调整机构713用于调节镜头托块B722的前后、左右和上下位置；如图8所示，调整机构713包括固定块7131、第一滑块7132、第二滑块7133和底座7134，固定块7131与第一滑块7132活动连接并可相对于第一滑块7132做上下方向的移动，第一滑块7132与第二滑块7133活动连接并可相对于第二滑块7133做前后方向的移动，第二滑块7133和底座7134活动连接并可相对于底座7134做左右方向的移动，固定块7131、第一滑块7132、第二滑块7133和底座7134之间通过设置燕尾槽来实现活动连接并确保移动的线性。固定块7131、第一滑块7132和第二滑块7133上分别设置有第一调整手柄7135、第二调整手柄7136和第三调整手柄7137。
[0039]如图6所示，芯厚检测装置73包括CXD摄像组C731、镜头托块C732、放置架A733和转动盘734，CXD摄像组C731固定在镜头托块C732上，转动盘734与一伺服电机组735连接，并由伺服电机组735驱动转动，在本实施例中，伺服电机组735包括伺服电机G7351、主动轮7352、皮带B7353和从动轮7354，主动轮7352固定安装在伺服电机G7351的输出轴上，从动轮7354与转动盘734固定安装，皮带B7353连接主动轮7352和从动轮7354。
[0040]如图6所示，放置架A733通过一滚珠丝杆副与转动盘734连接，放置架A733上开设有放置PCB微钻101的放置孔B，放置架A733的侧面开设有凹槽7331，一转动轮736安装在伺服电机B737的输出轴上，伺服电机B737固定安装在滚珠丝杆副上，PCB微钻101放置到放置孔B后，转动轮736通过凹槽7331与PCB微钻101的下端面相切从而驱动PCB微钻101旋转。
[0041]如图7所示，旋转放置台74包括放置平台741、伺服电机C742和夹持头743，伺服电机C742与放置平台741相连接并驱动放置平台741旋转，夹持头743安装在放置平台741上。夹持头743可转动安装在旋转块744上，旋转块744固定在伺服电机D745的输出轴上并由伺服电机D745带动旋转，夹持头743的中上部上套设有一拨动块746，拨动块746固定在伺服电机E747的输出轴上，并由伺服电机E747带动旋转。
[0042]伺服电机D745固定安装在进给滑块748上，进给滑块748的末端设置有微分头749，微分头749通过伺服电机F7401驱动旋转并推动进给滑块748往前运动，进给滑块748的下方设置有复位弹簧7402，当微分头749在伺服电机F7401驱动下往回退时，进给滑块748在复位弹簧7402的弹力的作用下复位。当要往夹持头743上放置待检测的PCB微钻101时，伺服电机E747带动拨动块746逆时针旋转90度，从而使夹持头743朝上，以方便放置待检测的PCB微钻101，放好PCB微钻101后，伺服电机E747再带动拨动块746顺时针旋转90度，使PCB微钻101水平放置，方便检测。
[0043]为了提高CCD摄像组A711拍摄的成像的清晰度，侧面检测装置72的正下方设置有一背光源8，背光源8固定安装在旋转放置台74上。
[0044]上述的CXD摄像组A711、(XD摄像组B721和CXD摄像组C731为市贩品，可以采用CCD工业照像机。
[0045]本发明的使用过程如下:
[0046]使用时，使用者把同批次生产的待测量的PCB微钻101放入同一料盒100中，并把相对应的标签粘贴到标签槽1001中，然后把料盒100放置到传送机构6上，皮带A64在驱动装置66的驱动下转动，从而带动料盒100往前运动，当料盒100运动到传送机构6的中部后，定位块67在气缸B68的驱动下向上运动，阻挡料盒100继续往前运动，同时气缸C69和气缸D603压紧料盒100，使料盒100紧贴着导向板63，此时，标签扫描仪602通过开口 631对标签进行扫描，扫描标签的目的是方便统计每一生产批次生产的PCB微钻101的质量。
[0047]机械手2在伺服电机A3的驱动下运动到料盒100的上方，并从料盒100中依次取出待检测的PCB微钻101，然后放入清洁机构5的放置座51的放置孔上，当探测器57检测到放置孔中放置有PCB微钻101后，气缸A52驱动放置座51运动到清洁外罩55内，然后热风筒53吹出热风对PCB微钻101进行加热，PCB微钻101上的油污遇到热风后融化，吹气管再吹出高压气体对PCB微钻101进行清洁吹走粘附在PCB微钻101上的油污和灰尘，清洁后，气缸带动PCB微钻101回到初始位置，从而完成清洁工作。
[0048]机械手2再把清洁后的PCB微钻101取出后放入旋转平台的夹持头743中，当要往夹持头743上放置待检测的PCB微钻101时，伺服电机E747带动拨动块746逆时针旋转90度，从而使夹持头743朝上，以方便放置待检测的PCB微钻101，放好PCB微钻101后，伺服电机E747再带动拨动块746顺时针旋转90度，使PCB微钻101水平放置。第一次使用时，先通过调整机构713对CXD摄