线路信息及非线路区信息撷取方法、线路缺陷检测方法
【技术领域】
[0001]本发明与用于检测或量测印刷电路板、TFT面板等基板上的线路的方法有关，尤指一种利用一骨架从拍摄自该基板的电路影像中擷取能应用于线路缺陷检测或其它应用的方法。
【背景技术】
[0002]在现有印刷电路板的集成电路制造方法为将一导体图样沉积于印刷电路板上形成，而近年来印刷电路板技术发展使得有效电路布局空间已达到极限，例如其设限于电路板的最佳密度规划(每平方公分的装置数量逐渐增加)、电路板上布局的细线及空间规划、增加间距密度格栅阵列装置等，因此印刷电路板上形成导体图样必须相对微小化及规划最佳布局密度，故容易使得印刷电路板上的线路产生工艺上缺陷状态，因此常需要进一步进行线路检测及测试，但随着生产技术的不断改进，印刷电路板的密度和多样性正迅速地提高，单凭肉眼检测己不能准确地找出HDI板和IC基板上的缺陷，故通过自动化机器视觉检测方式，例如自动光学检查技术(AutomatedOptical Inspect1n,简称Α0Ι)或自动图像检测技术(AVI)，检测出印刷电路板上的线路缺陷，已相当普遍。
[0003]这类以影像辨识为基础的线路缺陷检测方法，目前已有多种技术问市，例如台湾1401430、550391、519571、201339594、 1264793、 1244359、200540411、 1240223、200949241、1412739、1435052、1292031、201326739。尽管如此，仍有需要针对这类检测方法提出更新的技术案供业界利用。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是，提供一种以影像辨识技术为基础的线路信息擷取方法、非线路区信息擷取方法及运用前述方法的线路缺陷检测的方法，用以从拍摄自一基板的电路影像中擷取线路信息(例如线宽或线路本身的色阶)及/或非线路区信息，并使用所擷取到的信息对该基板进行各种缺陷检测程序，或者，也可以利用所擷取到的信息来建立前述缺陷检测程序中的分析判断步骤所需要用到的门槛值。
[0005]更详而言之，本发明的线路信息擷取方法，包括将一计算机辅助设计图片处理成一骨架图片，该骨架图片上具有由多条细线所构成的一骨架，每一条细线为该计算机辅助设计图片上相对应的每一条线路的细线化结果；取得一电路影像，该电路影像拍摄自依据该计算机辅助设计图片所制作的一基板；对该骨架图片与该电路影像进行对位，以使该骨架图片中的该骨架的每一条细线都分别对应到该电路影像中相对应的每一条线路的内部；及根据该骨架的每一条细线的像素点的坐标位置擷取该电路影像上相对应的每一条线路在相同坐标位置上的线路信息。
[0006]在一较佳例子中，上述骨架图片为将该计算机辅助设计图片沿水平方向处理得到的一水平骨架图片，该水平骨架图片上具有由多条沿水平方向延伸的细线所构成的一水平骨架。
[0007]在另一较佳例子中，上述骨架图片为将该计算机辅助设计图片沿垂直方向处理得到的一垂直骨架图片，该垂直骨架图片上具有由多条沿垂直方向延伸的细线所构成的一垂直骨架。
[0008]较佳地，该电路影像中的每一条线路为一亮区，且上述骨架图片与该电路影像进行对位的步骤包括进行一水平部校正程序，该水平部校正程序包括:从该电路影像中找到最靠近其中一条沿水平方向延伸的细线的该亮区；及往该亮区的方向垂直移动该骨架图片，以使该其中一细线对应到该亮区的中间位置。
[0009]较佳地，该骨架图片与该电路影像进行对位的步骤包括进行一垂直部校正程序，该垂直部校正程序包括:从该电路影像中找到最靠近其中一条沿垂直方向延伸的细线的该亮区；及往该亮区的方向水平移动该骨架图片，以使该其中一细线对应到该亮区的中间位置。
[0010]再者，本发明的线路缺陷检测方法包括:拍摄一待测基板，以取得一电路影像；对所取得的该待测基板执行上述本发明的线路信息擷取方法，以取得该待测基板的该电路影像上的每一条线路的线路信息；及根据所取得的线路信息，分析判断该待测基板的该电路影像上的每一条线路上是否存在缺陷。较佳地，也可使用所取得的线路信息来预先建立进行前述分析判断时所需要用到的门槛值。
[0011]本发明的非线路区信息擷取方法，包括:将一计算机辅助设计图片处理成一骨架图片，该骨架图片上具有由多条细线所构成的一骨架，每一条细线为该计算机辅助设计图片上相对应的每一道非线路区的细线化结果；取得一电路影像，该电路影像拍摄自依据该计算机辅助设计图片所制作的一基板，该电路影像上具有多条线路及多道非线路区，每一条线路与非线路区是依据该计算机辅助设计图片上相对应的线路与非线路区而制作的；对该骨架图片与该电路影像进行对位，以使该骨架图片中的该骨架的每一条细线都分别对应到该电路影像中相对应的每一道非线路区的内部；及根据该骨架的每一条细线的像素点的坐标位置擷取该电路影像上相对应的每一道非线路区在相同坐标位置上的信息。
[0012]在上述非线路区信息擷取方法的一个较佳例子中的该骨架图片为将该计算机辅助设计图片沿水平方向处理得到的一水平骨架图片，该水平骨架图片上具有由多条沿水平方向延伸的细线所构成的一水平骨架。
[0013]较佳地，该非线路区信息擷取方法所提到的该电路影像中的每一道非线路区为该亮区，该骨架图片与该电路影像进行对位的步骤包括进行一水平部校正程序，该水平部校正程序包括从该电路影像中找到最靠近其中一条沿水平方向延伸的细线的该亮区；以及往该亮区的方向垂直移动该骨架图片，以使该其中一细线对应到该亮区的中间位置。
[0014]在上述非线路区信息擷取方法的另一较佳例子中的该骨架图片为将该计算机辅助设计图片沿垂直方向处理得到的一垂直骨架图片，该垂直骨架图片上具有由多条沿垂直方向延伸的细线所构成的一垂直骨架。
[0015]较佳地，该非线路区信息擷取方法所提到的该电路影像中的每一道非线路区为一亮区，该骨架图片与该电路影像上进行对位的步骤包括进行一垂直部校正程序，该垂直部校正程序包括从该电路影像中找到最靠近其中一条沿垂直方向延伸的细线的该亮区；以及往该亮区的方向水平移动该骨架图片，以使该其中一细线对应到该亮区的中间位置。
[0016]本发明的另一线路缺陷检测方法包括拍摄一待测基板，以取得一电路影像，对所取得的该待测基板的该电路影像执行上述的非线路区信息擷取方法，以取得该待测基板的该电路影像上的每一道非线路区的信息；以及根据所取得的线路信息，分析判断该待测基板的该电路影像上是否存在缺陷。较佳地，也可使用所取得的非线区信息来预先建立进行前述分析判断时所需要用到的门槛值。
[0017]相对于现有技术，本发明首创利用一骨架擷取一电路影像上的线路信息及/或非线路区信息，并使用所擷取到的信息达成线路缺陷检测的目的。
[0018]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0019]图1A、1B显示为本发明的线路信息擷取方法的第一较佳实施的流程图。
[0020]图2显示本发明所例示的一 CAM图片2 (仅显示部分区域放大图)。
[0021]图3显示根据CAM图片2所处理得到的骨架图片3。
[0022]图4显示CAM图片2上每一条线路201上