的中心线201a。
[0023]图5显示一电路影像I (仅显示部分区域放大图)，其拍摄自依据CAM图片2所制作的一基板。
[0024]图6显示骨架图片3与电路影像I完成对位的示意图。
[0025]图7显示一段放大的线路101，其取自电路影像I。
[0026]图8显示本发明的线路信息擷取方法的第二较佳实施的流程图。
[0027]图9显示根据CAM图片2所处理得到水平骨架图片3a。
[0028]图10显示根据CAM图片2所处理得到垂直骨架图片3b。
[0029]图11显示与CAM图片2反相的CAM图片4。
[0030]图12显示根据CAM图片4所处理得到的骨架图片5。
[0031]图13显示根据CAM图片4所处理得到垂直骨架图片5a。
[0032]图14显示根据CAM图片4所处理得到水平骨架图片5b。
[0033]I基板的电路影像
[0034]10电路图案11非电路图案
[0035]101 线路
[0036]2基板的CAM图片
[0037]20电路图案21非电路图案
[0038]201线路201a中间线
[0039]3骨架图片
[0040]3O骨架301细线
[0041]pl、p2 像素wl、w2 线宽
[0042]el、e2 边缘点
[0043]3a水平骨架图片
[0044]30a 骨架3Ola 细线
[0045]3b垂直骨架图片
[0046]30b 骨架3Olb 细线
[0047]4CAM图片40非线路区
[0048]5骨架图片
[0049]50骨架501细线
[0050]5a垂直骨架图片
[0051]5b水平骨架图片
[0052]a?b步骤及bl?b3步骤为本发明线路信息擷取方法的第一较佳实施例的执行步骤。
[0053]a’?c’步骤为本发明线路信息擷取方法的第二较佳实施例的执行步骤。
【具体实施方式】
[0054]图1A显示本发明的一种线路信息擷取方法的第一较佳实施例的流程图，其包括以下a?b步骤:
[0055]a)将一计算机辅助设计图片(以下称CAM图片2)处理成一骨架图片3。
[0056]b)利用骨架图片3擷取依据CAM图片2所制作出来的一基板(例如一印刷电路板)上的每一条线路或指定线路的线路信息，例如每一条线路或指定线路的色阶或线宽等信息。在此所称的线路是泛指形成在该基板上的导体，不以导线形式为限，例如形式为金属焊垫(pad)、锡球、金属环、金属接脚…等导体均属之。
[0057]于a步骤中所例示的CAM图片2如图2所示，包含一电路图案20 (图中白色部份)与非电路图案21 (图中黑色部份)，而根据CAM图片2所处理得到骨架图片3则对应如图3所示，包含由多条细线301所构成的骨架30 (skeleton，图中所有白色细线部份)。在此可选择利用形态学(morphology)上的演算法，例如细线化(thinning)或骨架化(skeletonizat1n)，将CAM图片2的电路图案20中的每一条线路201对应处理成骨架图片3中的骨架30的每一条细线301，或者也可利用其它用于擷取物件骨架的处理技术来进行前述处理。无论如何，所处理得到的骨架30中的每一条细线301都只有一个像素点的宽度，并且对应代表相对应的每一条线路201。由于每一条细线301实质上是由多个像素点连接构成,在细线化或骨架化的处理过程中，也记录了骨架30中的每一条细线301中的每一个像素点(或称为骨干点)的坐标位置。理想上，如图4所示，每一条细线301是对应代表电路图案20中相对应的每一条线路201的中间线201a，而连接构成每一条细线301的每一个像素点大致上是对应代表相对应的每一条线路201在宽度方向上的中间点。
[0058]较佳地，如图1B所示，上述b步骤包括以下子步骤b I?b3:
[0059]bl)取得一电路影像I。在此所例示的电路影像I拍摄自该基板，其如图5所示，为一灰阶影像(也可为彩色影像)，且包含一电路图案10 (图中亮区部份)及一非电路图案
11(图中暗区部份)。电路图案10中的每一条线路101对应源自该CAM图片2中的每一条线路201，故骨架图片3中的每一条细线301也对应代表电路图案10中相对应的每一条线路 101。
[0060]b2)对骨架图片3与电路影像I进行对位，以使骨架图片3中的骨架30的每一条线301都分别对到电路影像I的电路图案10中相对应的每一条线路101的内部，较佳是对到线路101在宽度方向的中间位置，如图6所示。完成对位之后，电路影像I中的每一条线路101会分别对正于骨架图片3中相对应的每一条线301，这表示每一条细线301中的每一个像素点在电路影像I中都有一个像素点与之相对应，且每一条细线301中的每一个像素点的坐标位置都可作为电路影像I中与其相对应的像素点的坐标位置。
[0061]b3)根据图6中的每一条细线301的像素点的坐标位置擷取相对应的每一条线路101在相同坐标位置上的线路信息。例如，在图7所示的一小段放大后的线路101中，若骨架图片3中的细线301的像素点p1、像素点p2的坐标位置分别为(100，100)、(100，300)，由于先前已完成骨架图片3与电路影像I的对位，因此，在电路影像I中坐标为(100，100)、(100, 300)的两个像素点上的线路信息就是此步骤中所要擷取的线路信息。在此步骤中，可擷取每一条线路101对应每一条细线301中的每一个或某几个像素点所在位置的线宽，例如根据细线101上的像素点pi的坐标位置从电路影像I中找出对应像素点Pl的像素点(图中未标号，实际上是位于图中像素点Pi的正下方)，再以所找出的像素点为中心点，沿宽度方向(或法线方向)分别往上及往下找出的两个边缘点el、e2的坐标位置，然后根据所找出的两个边缘点的坐标位置计算出对应该所找出的像素点的线宽wl。图7中的线宽w2是根据细线101上的像素点p2的坐标位置而擷取得到的，其过程如前，不再赘述。其中关于前述边缘点的取得方式，可以利用习知边缘检测(edge detect1n)的相关技术来取得，例如梯度运算子搜寻法(常用的梯度运算子例如一阶微分运算子中的Sobel、Prewitt与Robert、二阶微分运算子中的Laplacian、以及LoG)。
[0062]在上述b3步骤中也可擷取每一条线路101对应每一条细线301中的每一个或某几个像素点所在位置在宽度方向(即法线方向)上所有像素的色阶，例如根据细线301上的像素Pl的坐标位置从电路影像I中找出对应像素点Pl的像素点，再以所找出的该像素点为中心点沿垂直方向分别向上及向下擷取线路101内部的每一个像素点的色阶，也就是说，在线路101中与所找出的该像素点沿垂直方向排在同一排的所有像素点的色阶都会被擷取出来。
[0063]在b2步骤中，关于骨架图片3与该电路影像I的对位，可先选择利用现有的影像对位方法(或称影像对准方法)，例如Template matching或image registrat1n等方法，将电路影像I调整到使其正对于CAM图片2