一种bga焊接检测仪及检测的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊接检测仪领域，特别是涉及一种BGA焊接检测仪及检测的方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，越来越多的芯片使用BGA倒装(flip-chip)的封装来减少印刷电路板板面的占有面积，为此带来的维修困难是产品引脚不可以用可视的观测方法来判断是否不良。维护人员通常需要借助X射线类设备生成的影像来判断其引脚是否焊接良好，这就极其考验判断影像的人员的经验以及细心程度。
[0003]因此，利用人工很难百分百确认到每个点是否存在焊接问题，或者说BGA外部的球和PCB焊盘焊接是否有问题，还是问题出在元器件内部的焊接点，这时X射线类设备生成的影像几乎无法来生成可观测的阴影，需要对检测的设备和方法进行改进。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种BGA焊接检测仪及检测的方法，对BGA焊接的位置进行检测，提高检测的效率和准确性。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括:检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述图像转换模块为示波器。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述检测模块为焊接检测用的探头。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述处理模块为TDR时域反射模块。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述示波器内设置有标准波形存储模块。
[0010]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种利用BGA焊接检测仪进行检测的方法，包括以下步骤:
首先使用示波器和TDR时域反射模块产生一个快速的上升沿脉冲，然后通过相应的探头接触至印制电路板上需要量测焊接性能的测量点，同时要确保探头以垂直的角度接触测量点，同时还需要把探头的接地线与印制电路板的地点相连接，这时示波器会在屏幕上显示相应的检测波形，通过标准波形存储模块在示波器上显示出标准波形，检测波形与标准波形的比对，判断焊接性能，得出问题点。
[0011]在本发明一个较佳实施例中，所述标准波形存储模块内存储有标准波形。
[0012]本发明的有益效果是:本发明指出的一种BGA焊接检测仪及检测的方法，操作简便，利用检测波形与标准波形的比对，可以在示波器上判断焊接性能，准确率高，而且省时省力，便于维护。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明一种BGA焊接检测仪及检测的方法一较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括:检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接，所述图像转换模块为示波器，所述检测模块为焊接检测用的探头，所述处理模块为TDR时域反射模块，所述示波器内设置有标准波形存储模块。
[0016]把TDR时域反射模块安装在示波器上，并线性连接，然后探头与TDR时域反射模块相连接，组成BGA焊接检测仪。
[0017]一种利用BGA焊接检测仪进行检测的方法，包括以下步骤:
首先使用示波器和TDR时域反射模块产生一个快速的上升沿脉冲，然后通过相应的探头接触至印制电路板上需要量测焊接性能的测量点，同时要确保探头以垂直的角度接触测量占.同时还需要把探头的接地线与印制电路板的地点相连接，这时示波器会在屏幕上显示相应的检测波形；所述标准波形存储模块内存储有标准波形，通过标准波形存储模块在示波器上显示出标准波形；
检测波形与标准波形的比对，判断焊接性能，得出问题点。
[0018]综上所述，本发明指出的一种BGA焊接检测仪及检测的方法，操作简单，使用方便，与传统的检测方法相比，提高了 BGA焊接检测的效率和准确性，特别是提高了维护工作的效率。
[0019]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，其特征在于，包括:检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。2.根据权利要求1所述的BGA焊接检测仪，其特征在于，所述图像转换模块为示波器。3.根据权利要求1所述的BGA焊接检测仪，其特征在于，所述检测模块为焊接检测用的探头。4.根据权利要求1所述的BGA焊接检测仪，其特征在于，所述处理模块为TDR时域反射丰旲块。5.根据权利要求2所述的BGA焊接检测仪，其特征在于，所述示波器内设置有标准波形存储模块。6.一种利用权利要求1~5所述的BGA焊接检测仪进行检测的方法，其特征在于，包括以下步骤: 首先使用示波器和TDR时域反射模块产生一个快速的上升沿脉冲，然后通过相应的探头接触至印制电路板上需要量测焊接性能的测量点，同时要确保探头以垂直的角度接触测量点，同时还需要把探头的接地线与印制电路板的地点相连接，这时示波器会在屏幕上显示相应的检测波形，通过标准波形存储模块在示波器上显示出标准波形，检测波形与标准波形的比对，判断焊接性能，得出问题点。7.根据权利要求6所述的检测的方法，其特征在于，所述标准波形存储模块内存储有标准波形。
【专利摘要】本发明公开了一种BGA焊接检测仪及检测的方法，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式，本发明所述的BGA焊接检测仪及检测的方法，操作简便，利用检测波形与标准波形的比对，可以在示波器上判断焊接性能，准确率高，而且省时省力，便于维护。
【IPC分类】G01N33/00
【公开号】CN105203708
【申请号】CN201510604431
【发明人】王峰, 陈运浩
【申请人】伟创力电子技术(苏州)有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月22日