检查装置以及检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检查装置以及检查方法，特别涉及具备三维计测部的检查装置以及检查方法。
【背景技术】
[0002]以往，已知具备三维计测部的检查装置。这样的检查装置例如已公开于日本特开2011-149736 号公报。
[0003]在上述日本特开2011-149736号公报中，公开了外观检查装置(检查装置)，具备照射三维计测用的第一光的投射单元和二维计测用的照明单元，且检查安装有电子元件的基板。另外，该外观检查装置具备拍摄利用分别从投射单元以及照明单元照射的光拍摄的图像的拍摄单元以及控制部。另外，控制部构成为，进行三维计测，并且基于三维计测的结果，自动地设定检查检查对象部位的检查窗口(检查区域)。另外，认为该外观检查装置构成为，在自动地设定检查窗口之后，对与为了设定检查窗口而进行了三维计测的基板不同的基板，使用该检查窗口来进行二维计测。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2011-149736号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]然而，在上述日本特开2011-149736号公报的外观检查装置中，能够自动地设定检查检查对象部位时的检查窗口，另一方面，由于进行与为了设定检查窗口而进行了三维计测的基板不同的基板的二维计测，因此在进行二维计测时，存在所设定的检查窗口与检查对象部位发生偏移的情况，在该情况下，存在无法高精度地进行二维计测(检查)这样的问题。
[0009]本发明是为了解决上述这样的问题而作出的，本发明的一个目的在于提供即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下也能够高精度地进行二维计测(检查)的检查装置以及检查方法。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本发明的第一方面的检查装置具备:三维计测部，能够取得检查对象部位的高度信息；二维计测部，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息；及控制部，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，并在校正后的检查区域进行二维计测。
[0012]在本发明的第一方面的检查装置中，如上所述，设置控制部，该控制部基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，并在校正后的检查区域进行二维计测，从而即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。由此，能够抑制在检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。
[0013]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，基于三维计测的结果来校正规定检查区域的检查框坐标，并基于校正后的检查框坐标来进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够使用规定检查区域的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式容易地进行调整。
[0014]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，该检查装置还具备:第一照明部，能够照射能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测用的第一光；第二照明部，能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测用的第二光；及摄像部，能够分别使用第一照明部的第一光和第二照明部的第二光来拍摄检查对象部位，控制部构成为，使用从第一照明部照射的第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，在校正后的检查区域使用从第二照明部照射的第二光来进行二维计测。若如此构成，则通过设有第一照明部、第二照明部以及摄像部的简易的结构，即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。
[0015]在上述第一方面的检查装置中，控制部构成为进行如下控制:对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果大致相同的情况下，判别检查对象部位的状态。若如此构成，则能够基于在调整检查区域与检查对象部位的位置的偏移后的状态下计测出的二维计测的结果和三维计测的结果这双方，准确地判别检查对象部位的状态。
[0016]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为进行如下控制:对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，不判别检查对象部位的状态、或者不考虑三维计测的结果中的与二维计测不同的结果来判别检查对象部位的状态。若如此构成，则在存在无法准确地进行三维计测或二维计测的可能性的情况下，能够抑制基于不准确的三维计测的结果以及二维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，因此能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。
[0017]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为进行如下控制:对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，使用二维计测的结果来校正三维计测的结果中的与二维计测不同的结果，从而判别检查对象部位的状态。若如此构成，则在存在无法准确地进行三维计测的可能性的情况下，能够抑制基于不准确的三维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，因此能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。
[0018]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，该检查装置还具备投影仪，该投影仪构成为能够分别切换用于进行基于相移法的三维计测的第一光和不同于第一光的用于进行二维计测的第二光而进行照射，并作为第一照明部和第二照明部而发挥功能，该第一照明部能够照射能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测用的第一光，第二照明部能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测用的第二光，控制部构成为，使用第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，在校正后的检查区域使用第二光来进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下，也能够使用具有第一照明部以及第二照明部这双方的功能的投影仪而在调整检查区域与检查对象部位的位置偏移后的状态下进行二维计测。由此，能够简化检查装置(照明部)的构造，并且高精度地进行二维计测(检查)。
[0019]在该情况下，优选的是，该检查装置还具备摄像部，该摄像部能够分别使用第一照明部的第一光和第二照明部的第二光来拍摄检查对象部位，投影仪从上方观察以包围摄像部的方式设有多个，控制部构成为，从多个投影仪中的一个投影仪照射第二光，在校正后的检查区域使用第二光来进行二维计测。若如此构成，则与通过照射由以包围摄像部的方式设置的第二照明部照射的光来检测检测对象物的影子并进行二维计测的情况不同，通过从预定的一方向照射光，能够容易地检测检测对象物的影子并进行二维计测。
[0020]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，通过进行作为检查对象部位的电子元件的三维计测来确定电子元件的位置，并且基于所确定的电子元件的位置来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件的二维计测(检查)。
[0021]在该情况下，优选的是，控制部构成为进行如下控制:通过进行作为检查对象部位的电子元件的三维计测来确定电子元件的位置，并且基于所确定的电子元件的位置来校正检查框坐标，该检查框坐标规定进行电子元件的二维计测时的检查区域。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够使用规定检查区域的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域与电子元件的位置对齐的方式容易地进行调整。
[0022]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在基板上印刷有作为检查对象部位的焊料时，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查焊料的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与印刷于基板的作为检查对象部位的焊料的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与焊料的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够在电子元件安装在基板上(焊料上)之前高精度地进行二维计测(检查)。由此，能够与在基板上安装电子元件之后进行焊料的检查的情况相比在更早的阶段进行焊料的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。
[0023]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在作为检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行回流焊之前的时机进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与安装于基板的作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够在进行回流焊之前高精度地进行二维计测(检查)。由此，能够与在安装电子元件并进行了回流焊之后进行电子元件的检查的情况相比在更早的阶段进行电子元件的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。
[0024]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在作为检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行了回流焊之后的时机进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测，从而检查电子元件。若如此构成，则即使在伴随着回流焊工序中的焊料的熔融以及固化而产生电子元件的端子部的位置偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况。
[0025]在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行关于电子元件所配置的朝向和焊料接合状态中的至少一方的二维计测。若如此构成，则能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件所配置的朝向以及焊料接合状态的二维计测(检查)。
[0026]在本发明的第二方面的检查方法中具备:进行能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测的步骤；基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域的步骤；及在校正后的检查区域进行能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测的步骤。
[0027]在本发明的第二方面的检查方法中，如上所述，设置基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域并在校正后的检查区域进行二维计测的步骤，从而即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。由此，能够抑制在检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。
[0028]发明效果
[0029]根据本发明，如上所述，即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下，也能够高精度地进行二维计测(检查)。
【附图说明】
[0030]图1是表示本发明的第一实施方式的检查装置的整体结构的俯视图。
[0031]图2是用于说明本发明的第一实施方式的检查装置的投影仪以及照明部的图。
[0032]图3是表示与本发明的第一实施方式的检查装置的控制相关的结构的框图。
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