生物芯片生产方法和装置的制造方法

文档序号:9630522阅读:742来源:国知局
生物芯片生产方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片制造领域,尤其涉及一种生物芯片生产方法和装置。
【背景技术】
[0002]生物芯片是根据生物分子间特异相互作用的原理,将生化分析过程集成于芯片表面,从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测。在生物芯片的生产过程中,将待加工基片制作成最终的生物芯片,往往会需要使用多种仪器设备对基片进行加工,如芯片点样仪、干燥箱、紫外交联仪等等。一般每种仪器均需由相关工作人员进行操作,由于生物芯片的生产过程涉及多个仪器的使用,而各个仪器相互独立,所以生产一批生物芯片,通常需要单个或多个工作人员进行多次操作,耗时耗力,生产效率低,并且由于人工参与度高,在一定程度上影响了生物芯片的质量。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种生物芯片生产方法和装置,用以解决现有技术中生物芯片的生产过程人工参与度高,耗时耗力,生产效率低的问题。
[0004]本发明一方面提供一种生物芯片生产方法,包括:
[0005]获取操作指令,其中,操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上;
[0006]根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行,其中,芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备。
[0007]进一步的,操作指令还包括基片移动,基片移动指基片在流水线平台上的移动。
[0008]进一步的,获取操作指令还包括:
[0009]获取操作指令的参数,参数包括喷淋的喷淋量、干燥的温度、点样的点样方案、紫外交联的强度以及基片移动的速度。
[0010]进一步的,根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行具体为:
[0011]控制基片的移动速度,或/和
[0012]控制喷淋设备对基片进行喷淋,或/和
[0013]控制干燥设备对基片进行干燥,或/和
[0014]控制芯片点样设备对基片进行点样,或/和
[0015]控制紫外交联设备对基片进行紫外交联。
[0016]本发明另一方面提供一种生物芯片生产装置,包括:
[0017]获取模块,用于获取操作指令,其中,操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上;
[0018]执行模块,用于根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行,芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备。
[0019]进一步的,操作指令还包括基片移动,基片移动指基片在流水线平台上的移动。
[0020]进一步的,获取操作指令还包括:
[0021]获取操作指令的参数,参数包括喷淋的喷淋量、干燥的温度、点样的点样方案、紫外交联的强度以及基片移动的速度。
[0022]进一步的,执行模块具体包括:
[0023]第一执行子模块,用于控制基片的移动速度;
[0024]第二执行子模块,用于控制喷淋设备对基片进行喷淋;
[0025]第三执行子模块,用于控制干燥设备对基片进行干燥;
[0026]第四执行子模块,用于控制芯片点样设备对基片进行点样;
[0027]第五执行子模块,用于控制紫外交联设备对基片进行紫外交联。
[0028]本发明提供的生物芯片生产方法和装置,通过获取操作指令,操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上,然后根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行,芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备,使对基片的多个操作能够实现一键控制,即对基片的多个操作指令可根据设置依次执行,在执行过程中无需人工干预,省时省力,提高了生产效率,另外,由于人工参与程度的降低,生物芯片的质量也得到了提高。
【附图说明】
[0029]在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0030]图1为根据本发明实施例一的生物芯片生产方法的流程示意图;
[0031]图2为根据本发明实施例二的生物芯片生产装置的一结构示意图;
[0032]图3为根据本发明实施例二的生物芯片生产装置的另一结构示意图。
[0033]在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
【具体实施方式】
[0034]下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0035]实施例一
[0036]本实施例的生物芯片生产方法的执行主体是生物芯片生产装置。图1为根据本发明实施例一的生物芯片生产方法的流程示意图,如图1所示,本实施例的生物芯片生产方法包括:
[0037]步骤101,获取操作指令,其中,操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上。
[0038]基片通过喷淋,可使从喷淋头均匀洒出的试剂能够均匀覆盖在基片表面。基片通过干燥可除去基片表面的水分或其他湿分。点样即将生物样品放置在基片上。基片通过紫外交联,可使生物样品与基片通过共价键或其它方式进行结合。各操作指令的先后顺序可根据实际情况进行调整。
[0039]步骤102,根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行,其中,芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备。
[0040]其中,喷淋设备可为具有均匀喷洒试剂功能的设备,干燥设备可为干燥箱,芯片点样设备可为芯片点样仪,紫外交联设备可为紫外交联仪,具体可根据实际情况选用,在此不做限定。
[0041]本实施例中,通过获取操作指令,然后根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行,使对基片的多个操作能够实现一键控制,即对基片的多个操作指令可根据设置依次执行,在执行过程中无需人工干预,省时省力,提高了生产效率,另外,由于人工参与程度的降低,生物芯片的质量也得到了提高。
[0042]进一步的,操作指令还包括基片移动,基片移动指基片在流水线平台上的移动。
[0043]进一步的,获取操作指令还包括:获取操作指令的参数,参数包括喷淋的喷淋量、干燥的温度、点样的点样方案、紫外交联的强度以及基片移动的速度。具体的,喷淋量的多少与基片的表面积大小和材质有关,干燥的温度与喷淋的喷淋量有关,紫外交联的强度与生物样品有关,喷淋的喷淋量、干燥的温度和紫外交联的强度可根据具体实际情况进行设置。
[0044]点样方案是指将生物分子固着于基片上的生物分子点阵,这个生物分子点阵可为矩形分布,也可为圆形分布,还可为其他形状分布,具体可根据实际情况进行选择。
[0045]进一步的,根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行具体为:
[0046]控制基片的移动速度,或/和控制喷淋设备对基片进行喷淋,或/和控制干燥设备对基片进行干燥,或/和控制芯片点样设备对基片进行点样,或/和控制紫外交联设备对基片进行紫外交联。即根据获取到的操作指令,控制相应的芯片生产设备运行。
[0047]下面列举具体实施例来进行说明。
[0048]首先获取操作指令,操作指令包括基片移动、喷淋、干燥、点样、紫外交联,操作指令的执
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