00L整体上设置。副通路305的入口侧通路部分305i随着从入口开口 305a向下游侧前进，通路截面向中心线300C的左侧集中。在入口侧通路部分305i的从中心线300C向右的部分，在入口侧通路部分305i的里侧形成副通路305的出口侧通路部分305ο。出口侧通路部分305ο由于不能在图1Α上表示，所以，添加括号且引出线也用虚线表示。副通路305由入口侧通路部分3051、出口侧通路部分305ο、在空气流动方向上设置于入口侧通路部分305i与出口侧通路部分305ο之间且配置传感器部件100 (参照图1Β)的流量测量通路部分305s (后述)构成。
[0032]在凸缘部304上与设置副通路305的相反侧设置连接器部307。在该连接器部307上连接连接于外部装置(例如，引擎控制装置)的信号线(通信线)。
[0033]如图1B所示，在外壳301的前端侧(纸面下侧)设置构成副通路305的出口侧通路部分305ο与流量测量通路部分305s。出口侧通路部分305ο的下游端连通于出口开口305b。在图1B中未图示，在出口侧通路部分305ο的里侧设置副通路305的入口侧通路部分305i。流量测量通路部分305s以隔着图1A所示的中心线300C跨越宽度方向两侧的方式形成，形成于相对于中心线300C—方(左)的侧面侧的入口侧通路部分305i的下游端、形成于相对于中心线300C另一方(右)的侧面侧的出口侧通路部分305ο的上游端通过该流量测量通路部分305s而连通。
[0034]在副通路305与凸缘部304之间配置传感器部件100。在本实施例中，传感器部件100通过形成外壳301的树脂，用固定部306固定于外壳301。在传感器部件100的流量检测部4a露出的表面与其相反侧的背面上，分别在与流量测量通路部分305s的壁面之间设置空气流动的间隙。即，传感器部件100在宽度方向300L上配置于流量测量通路部分305s的中间部。另外，如图1B所示，传感器部件100以其流量检测部4a面向热式空气流量计300中的形成出口侧通路部分305ο的侧面侧的方式配置。
[0035]在连接器部307上设置用于与将热式空气流量计300连接于外部装置(例如，引擎控制装置)的信号线(通信线)电连接并进行通信的连接端子307a。连接端子307a电连接于露出于外壳301的内部的端子307b，通过端子307b电连接于从传感器部件100引出的导线102b。导向102b构成LSI103、吸气温度检测元件(未图示)的输入输出端子。
[0036]以下，关于传感器部件100、100'以及保持部20、21的实施例，分为实施例1至实施例3进行说明。
[0037]实施例1
[0038]使用图2至图5，关于热式空气流量计的第一实施例进行说明。以下，关于作为本实施例的特征性部分的部件100以及保持部20、21进行说明。
[0039]图2是传感器部件100形成后的俯视图，图3是表示图2中II1-1II截面的剖视图。在图2中，透视遮盖周围的第一树脂24，表示内部的导线框1、换气板2、LSI3、传感器芯片4。
[0040]如图2、图3所示，传感器部件100具备导线框1、LSI (电路部)3、传感器芯片4，这些用第一树脂24覆盖。具体地说，传感器部件100以传感器芯片4的流量检测部4a的至少一部分露出的方式，用第一树脂24对导线框1、换气板2、LSI (电路部)3、传感器芯片4的各嵌入部件进行嵌入模制而构成。
[0041]在此，上述导线102b从导线框1切开分离而构成。另外，流量检测部4a构成于传感器芯片4上。在传感器芯片4上形成隔膜4a。在隔膜4a上形成发热电阻、感温电阻，构成流量检测部4a。
[0042]作为第一树脂24，例如使用热固化性树脂。具体的制造方法为，首先在导线框1上用粘接带5粘接换气板2，并且，在换气板2上用粘接带6粘接LSI3与传感器芯片4。并且，该换气板2既可以使用玻璃也可以使用树脂。
[0043]其次，通过引线接合并使用金线8、9电连结LSI3与传感器芯片4之间以及LSI3与导线框1之间。通过第一树脂将这些树脂密封，完成传感器部件100。LSI3是将来自具备流量检测部4a的传感器芯片4的模拟信号变换为数字信号，进行控制、输出的电路部。该电路部用电路芯片(半导体芯片)构成。在LSI3的表面上配置电阻7，该电阻7如使用于基准发信器(仪表)、A/D变换器等。
[0044]参照图1B以及图4，说明传感器部件100的安装结构。图4是图1B的IV -1V的剖视图。箱体301具备用于将流经主通路的空气引导至传感器芯片4的副通路305(3051、305ο)、传感器部件100的保持部20、21 (为副通路的侧壁)、端子307b的保持部14，与由第二树脂构成的箱体301的形成的同时，传感器部件100被收纳于箱体11内并固定。此时，具备流量检测部4a的传感器芯片4的流量检测部4a由于需要测量空气流量，所以配置于副通路305中。由于LSI3与传感器芯片4以邻接的方式配置，所以作为副通路305的侧壁的保持部20、21位于传感器芯片4与LSI3之间。并且，保持部20、21是在图1B中作为固定部306所表示的部分，传感器部件100的沿流量测量通路部分305s的方向的全周被第二树脂覆盖。由此，在传感器部件100的表面侧构成保持部20，另外，在传感器部件100的背面侧构成保持部21。并且，在箱体11的形成时，保持部20、21如图4所示以传感器部件100的背面侧的保持部21的树脂体积比传感器部件100的表面侧的保持部20的树脂体积大的方式形成。
[0045]其次，关于由第一实施例产生的作用效果进行说明。传感器部件100由第一树脂24形成，箱体301由第二树脂形成。另外，第一树脂24与第二树脂材料不同。例如，第一树脂24使用热固化性树脂，第二树脂使用热可塑性树脂。因此，通过保持部20、21在与传感器部件100的界面上，由于由第一树脂24与第二树脂的线膨胀系数差而引起的热应力、或由树脂收缩差而引起的收缩应力产生压缩应力。由此，在与保持部20、21邻接的LSI3内的电阻7上也会产生压缩应力。当在电阻7中产生应力(形变)时，由于压电效果而导致阻值变化，LSI3的输出特性变化，因此空气流量的测量精度恶化。
[0046]在本实施例中，使保持部20的树脂体积比保持部21的树脂体积小。由此，由于保持部20、21的树脂收缩差而在传感器部件100上产生如图5所示那样的弯曲。图5是表示图2中V - V剖面的剖视图，表示弯曲变形的形状。如图5所示，在LSI3上也会产生与传感器部件100相同的弯曲。其结果，由于对电阻7施加拉伸应力，因此能通过保持部20、21降低产生于电阻7上的压缩应力。S卩，在本实施例中，通过保持部20与保持部21的收缩差在传感器部件100上产生弯曲。该弯曲产生相抵或降低LSI3受到的上述压缩应力。由于产生该弯曲，使传感器部件100的背面侧的保持部21的收缩量比传感器部件100的表面侧的保持部20大。
[0047]实施例2
[0048]使用图6以及图7，关于热式空气流量计的第二实施例进行说明。以下，关于作为本实施例的特征性部分的传感器部件100'进行说明。
[0049]图6是传感器部件的主视图，图7是表示图6的VI1- VII剖面的剖视图。传感器部件100'的基本结构与实施例1相同，位于传感器部件100’的表面侧的树脂厚度tl与位于传感器部件100'的背面侧的树脂厚度t2