的芯片测试激励。
[0029]在一个实施例中，所述金薄片1110微凸地设于所述载板11上表面。将所述金属薄片1110微凸设置的目的是能够使得被测芯片2的引脚更好地与所述金属薄片1110接触，且能够更好地区分哪个部分接触不良，比如是否存在一个引脚没有正对地压住对应的所述金属薄片1110的情况。
[0030]在一个实施例中，如图2所示，所述底板10上还设有印刷电路及金属柱102，图2所示为只是示例出部分的所述金属柱102，所述印刷电路一端与所述金属凸起101电性连接，另一端与所述金属柱102电性连接，且所述测试机台31可选择地与任一根所述金属柱102电性连接。所述金属柱102可通过螺纹连接于所述底板10上，平时可以将所述金属柱102卸下来，待需要使用时再将其装上，方便携带和保存。
[0031 ]在一个实施例中，所述金属薄片1110与所述金属探针1111为一体结构，且所述弹性部件为下端具有向所述通孔110内壁方向凸设的凸台1113，且所述弹性部件为弹簧1112，且所述弹簧1112上端抵触于所述金属薄片1110的下端面，所述弹簧1112下端通过所述凸台1113卡合于所述通孔110内壁处。由于设置有所述凸台1113，因此能够确保没有被压倒的所述连接件111不与所述金属凸起101接触。
[0032]—个实施例中，所述通孔110内设有电磁屏蔽层，并在所述通孔110内壁处涂覆有粗糙的绝缘层结构。通过设置所述电磁屏蔽层，能够相互屏蔽相邻的所述金属探针1111之间的电磁干扰，而所述绝缘层结构能够确保所述金属探针1111与所述载板11之间保持绝缘，而粗糙内壁结构则能确保所述凸台1113能够很好地卡合于所述通孔110内壁处。
[0033]—个实施例中，如图5所示为通孔110的一个实施例的截面结构的示意图。所述通孔110分为上、下两段，且所述通孔110的上段内径稍大于下段内径，且下段与上段之间形成台阶结构1101，且所述弹簧1112上端抵触于所述金属薄片1110的下端面，所述弹簧1112下端卡合于所述台阶结构1101上。即是将所述弹簧1112限位于所述通孔110的上段，在本实施例中，所述通孔110上段与下段必须确保为同轴结构，且由于所述通孔110上、下两段为可以分开开模，然后通过黏贴固定或者螺纹连接固定。
[0034]—个实施例中，如图6所示为通孔110的另一个实施例的截面结构示意图。所述通孔110为上大下小的圆台状结构，所述弹簧1112上端抵触于所述金属薄片1110的下端面，所述弹簧1112下端卡合于所述通孔110内壁处。本实施例相比如图5所示的实施例中，其加工制作过程更加简易，但是对所述载板11材质的机械性能要求更高，需要更加坚固耐用的材质。
[0035]—个实施例中，如图1所示，所述夹板12包括夹板主体121及可连接于所述夹板主体121下部的固定板122，所述固定板122根据被测芯片2的外形开设固定槽，且被测芯片2嵌合于所述固定槽内，所述固定板122与所述夹板主体121螺纹连接固定。通过将所述夹板12分为两部分的结构，因此，每次针对不同型号、尺寸的被测芯片2，只需对所述固定板122进行改造即可，能够有效地降低模版的开发难度及开发成本。
[0036]—个实施例中，如图1所示，还包括高倍摄像头4，所述高倍摄像头4设于所述夹板12上方，且所述夹板主体121及固定板122均为高度透明结构，当所述夹板12轻压于所述被测芯片2并将被测芯片2的引脚压于所述金属薄片1110上时，可通过所述高倍摄像头4观察被测芯片2的引脚与所述金属薄片1110的接触是否良好。所述高倍摄像头4须连接带有显示器的计算机组合使用，此外，在本实施例中，如果遇到尺寸很小的被测芯片2，可以其直接固定与所述固定板122上，并置于所述金属薄片1110上，此时所述固定板122并没有连接所述夹板主体121，如此通过所述高倍摄像头4直接进行观察和对准，其效果更好。
[0037]—个实施例中，所述金属薄片1110刷有用于与被测芯片2引脚良好接触的锡膏层或导电银浆层。通过所述锡膏层或导电银浆层，能够极大地提高被测芯片2与所述金属薄片1110之间的电性接触性能。申请人在长期的操作过程中，发现刷所述锡膏层或导电银浆层以提高电性接触性能的效果是极佳的，尤其适合小尺寸被测芯片2。
[0038]结合图1-6，与现有技术相比，本发明通用型芯片失效分析的测试设备100，由于所述载板11中，贯穿所述载板11上表面及下表面设有均匀布置的通孔110，因此，当被测芯片2放置于所述载板11上时，无论是哪种封装类型的芯片，均能够将引脚置于所述通孔110上的所述金属薄片1110上，所述金属薄片1110由于和所述金属探针1111电性连接，因此所述金属薄片1110受压时，所述金属探针1111与所述金属凸起101起连接，而所述测试机台31只需将对应的所述金属凸起101电性连接，则可以向被测芯片2输入测试信号。因此，本发明是一种能够对不同的芯片进行测试的适用范围极广的测试设备，极大地缩短了测试设备的研发时间和降低设备的开发费用。
[0039]以上所揭露的仅为本发明的优选实施例，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，包括: 测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内壁均设有金属弹片，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接，同时所述金属弹片被压缩； 测试装置，所述测试装置包括测试机台及逻辑开关，所述逻辑开关与所述金属弹片连接，当其中一所述金属弹片被压缩时，与该金属弹片连接的所述逻辑开关被接通，所述测试机台通过所述逻辑开关对被测芯片输出测试信号。2.如权利要求1所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述金薄片微凸地设于所述载板上表面。3.如权利要求1所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述底板上还设有印刷电路及若干金属柱，所述印刷电路一端与所述金属凸起电性连接，另一端与所述金属柱电性连接，且所述测试机台可选择地与任一根所述金属柱电性连接。4.如权利要求2所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述金属薄片与所述金属探针为一体结构，且所述弹性部件为下端具有向所述通孔内壁方向凸设的凸台，且所述弹性部件为弹簧，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端通过所述凸台卡合于所述通孔内壁处。5.如权利要求4所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述通孔内设有电磁屏蔽层，并在所述通孔内壁处涂覆有粗糙的绝缘层结构。6.如权利要求4所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述通孔分为上、下两段，且所述通孔的上段内径稍大于下段内径，且下段与上段之间形成台阶结构，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述台阶结构上。7.如权利要求4所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述通孔为上大下小的圆台状结构，所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端卡合于所述通孔内壁处。8.如权利要求1所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述夹板包括夹板主体及可连接于所述夹板主体下部的固定板，所述固定板根据被测芯片的外形开设固定槽，且被测芯片嵌合于所述固定槽内，所述固定板与所述夹板主体螺纹连接固定。9.如权利要求7所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，还包括高倍摄像头，所述高倍摄像头设于所述夹板上方，且所述夹板主体及固定板均为高度透明结构，当所述夹板轻压于所述被测芯片并将被测芯片的引脚压于所述金属薄片上时，可通过所述高倍摄像头观察被测芯片的引脚与所述金属薄片的接触是否良好。10.如权利要求1所述的通用型芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述金属薄片刷有用于与被测芯片引脚良好接触的锡膏层或导电银浆层。
【专利摘要】本发明公开了一种通用型芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105572561
【申请号】CN201510919858
【发明人】刘攀超, 董宁, 刘泽华
【申请人】华测检测认证集团股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月10日