微电机系统测试针的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及芯片技术领域，具体是指一种微电 机系统测试针。
【背景技术】
[0002] MEMS (Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）测试针是芯片测试中的 常用设备。现有的MEMS测试针基本都选用了类似Pogo Pin结构形式的测试针，一般选用 的测试针主要包括4个部分，Shell (俗称外壳）、Top Plunger (俗称顶部针头）、Bottom Plunger (俗称底部针头）、Spring(俗称弹簧）。其中，弹簧的材料一般都选用Music Wire (俗称琴钢丝）。这钟测试针零部件加工比较难，组装要求较高，成本相对也较高。由 于这些局限，对开发出寿命长和成本相对较低的测试针提出了严峻的挑战。在普通的芯片 测试中，能否简化传统的测试针结构，降低测试针的成本，是其中的一个关键点。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种结构简单，同时能 够有效提高测试针使用寿命，降低成本的微电机系统测试针。
[0004] 为了实现上述的目的，本实用新型的微电机系统测试针具有如下构成：
[0005] 该微电机系统测试针包括顶部针头和底部针头，还包括连接于所述的顶部针头和 底部针头之间的蛇形弯曲部分，所述的蛇形弯曲部分由若干首尾相连的S型单元组成。
[0006] 该微电机系统测试针中，所述的每个S型单元包括一个前凸起和一个后凸起，其 非受压状态，前一 S型单元的后凸起与后一 S型单元的前凸起间具有间隙，在受压状态，前 一 S型单元的后凸起与后一 S型单元的前凸起接触。
[0007] 该微电机系统测试针中，所述顶部针头连接蛇形弯曲部分的一端设置有一后凸 起，所述的底部针头连接蛇形弯曲部分的一端设置有一前凸起。
[0008] 采用了该实用新型的微电机系统测试针包括顶部针头和底部针头，还包括连接于 所述的顶部针头和底部针头之间的蛇形弯曲部分，所述的蛇形弯曲部分由若干首尾相连的 S型单元组成。在受压时前后S型单元接触，减小芯片检测高频时的电阻，从而有效提高测 试针使用寿命，降低芯片检测成本，且该实用新型的微电机系统测试针的结构检测，生产工 艺简便。
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的微电机系统测试针的结构示意图。
[0010] 图2为图1中A部分的局部放大图（非受压状态）。
[0011] 图3为本实用新型的微电机系统测试针中的S型单元的细节示意图。
【具体实施方式】
[0012] 为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0013] 请参阅图1所示，为本实用新型的微电机系统测试针的结构示意图。
[0014] 在一种实施方式中，该微电机系统测试针包括顶部针头1和底部针头2以及连接 于所述的顶部针头1和底部针头2之间的蛇形弯曲部分3,所述的蛇形弯曲部分3由若干首 尾相连的S型单元组成。如图1、图2所示，每个S型单元包括一个前凸起4和一个后凸起 5,其非受压状态，前一 S型单元的后凸起5与后一 S型单元的前凸起4间具有间隙6,在受 压状态，前一 S型单元的后凸起5与后一 S型单元的前凸起4接触（图中未示出）。
[0015] 在更优选的实施方式中，所述顶部针头1连接蛇形弯曲部分3的一端设置有一后 凸起5,所述的底部针头2连接蛇形弯曲部分3的一端设置有一前凸起4。
[0016] 在本实用新型的应用中，该微电机系统测试针的主体本分采用蛇形结构，每个蛇 形单元中附着有两个凸起，压缩的同时两个凸起相互接触，以减小高频时的电阻。
[0017] 该微电机系统测试针的材料选用钯钴合金PdCo。与传统的测试针相比，结构简单， 成本较低，且寿命比较长。
[0018] 如图3所示，任意取一节S型单元，力F与压缩距离A的关系满足如下公式：
【主权项】
1. 一种微电机系统测试针，其包括顶部针头和底部针头，其特征在于，还包括连接于所 述的顶部针头和底部针头之间的蛇形弯曲部分，所述的蛇形弯曲部分由若干首尾相连的S 型单元组成。
2. 根据权利要求1所述的微电机系统测试针，其特征在于，所述的每个S型单元包括一 个前凸起和一个后凸起，其非受压状态，前一 S型单元的后凸起与后一 S型单元的前凸起间 具有间隙，在受压状态，前一 S型单元的后凸起与后一 S型单元的前凸起接触。
3. 根据权利要求2所述的微电机系统测试针，其特征在于，所述顶部针头连接蛇形弯 曲部分的一端设置有一后凸起，所述的底部针头连接蛇形弯曲部分的一端设置有一前凸 起。
【专利摘要】本实用新型涉及一种微电机系统测试针，属于电子产品技术领域。该结构的微电机系统测试针包括顶部针头和底部针头，以及连接于所述的顶部针头和底部针头之间的蛇形弯曲部分，所述的蛇形弯曲部分由若干首尾相连的S型单元组成。在受压时前后S型单元接触，减小芯片检测高频时的电阻，从而有效提高测试针使用寿命，降低芯片检测成本，且该实用新型的微电机系统测试针的结构检测，生产工艺简便。
【IPC分类】G01R1-067
【公开号】CN204302329
【申请号】CN201420693039
【发明人】施元军, 刘凯, 高凯, 殷岚勇
【申请人】上海韬盛电子科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月18日