一种基于信息监测的传感封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装结构，特别适用于一种基于信息监测的传感封装结构。
【背景技术】
[0002]传统的传感封装结构，尤其是基于信息监测的感应带装置的封装结构，是将感应带装置嵌入传导装置中，其嵌入口的形成是采用两层传导介质的部分区域进行胶接或热合等技术的加工来实现的。然而这种加工方式，容易造成感应带装置与传导装置之间存在的空气过多，从而挤压传导装置时，感应带装置与传导装置接触区域中有部分区域存在气泡，造成感应带装置接收到传导装置的信号不全，影响了信息监测的效果。而且加工时，为防止损伤感应带装置，传导装置需要预留出隔离区域，使得最终的产品封装尺寸比感应带装置尺寸大的多，上述方式制造过程复杂，生产成本较高，存在气泡现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决上述的情况，提供了一种结构简单、加工方便、节约成本、无缝无气泡的基于信息监测的传感封装结构。
[0004]一种基于信息监测的传感封装结构，其包括述感应带装置、压力传导窄带和压力传导宽带，所述感应带装置表面平整且位于压力传导窄带和压力传导宽带之间，且紧贴压力传导窄带和压力传导宽带，三者间隙很小，放置时不易产生气泡。在所述压力传导宽带表面设有一个沟槽，沟槽一端至压力传导宽带的端头部位，其宽度与压力传导窄带的宽度相等，沟槽长度与压力传导窄带的长度相等；压力传导窄带置于沟槽中且紧贴感应带装置，其长度方向的两端分别与沟槽长度方向的两端紧贴。
[0005]其中，压力传导窄带和感应带装置被沟槽限制了位置移动，空气进入传感封装结构内部，需要经过沟槽的两侧的空隙再进入沟槽的底部，而压力传导窄带与沟槽结构相配合，使得沟槽的两侧的空隙极小，空气难以进入，达到无缝无气泡的效果。这种结构，不再需要传统方式的需要大面积胶接或热合的加工方式，节约了成本，且内部结构接触紧密，空气无法进入。所以，传感封装结构内部不存在气泡，内部贴合紧密，感应带装置能顺利无阻碍地从传导压力传导窄带和压力传导宽带处接收信号，达到信息监测信号良好的效果。
[0006]更进一步的优选，所述的压力传导宽带和压力传导窄带设有互相嵌合的凸起和凹孔。结构固定了两者的相对位置，使传感封装结构不易被外力影响，内部相互贴合也更加稳固，增加了信息监测时的抗干扰能力。
[0007]更进一步的优选，所述的感应带装置设有接线装置，其接线装置端头位于沟槽内，沿沟槽开口方向引出接线。这种结构能够将接线装置端头保护起来，且使得装置功能集成为一体，更易携带。
[0008]更进一步的优选，所述的压力传导窄带和压力传导宽带与接线装置接触位置设有凹孔，凹孔结构与接线装置外部形状相一致，使凹孔能覆盖接线装置表面的凸起部位。从而，压力传导窄带和压力传导宽带能无缝贴合，达到保持原有密封性的效果，且加工后整体外观平整，可整体再次嵌入其他外部装置。
[0009]更进一步的优选，所述感应带装置和压力传导窄带采用胶粘方式固定在沟槽内，使得封装结构内部部件接触更紧密，利于信号传递。
[0010]本实新型的有益效果:其结构简单、加工方便、节约成本、无缝无气泡，能有效增强基于信息监测的传感装置的信号接收。
[0011]【【附图说明】】
[0012]图1是本实用新型一种基于信息监测的传感封装结构的示意图；
[0013]图2是本实用新型的压力传导宽带的内部结构图；
[0014]图3是本实用新型的压力传导窄带的内部结构图；
[0015]【【具体实施方式】】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0017]本实用新型，一种基于信息监测的传感封装结构，其包括述感应带装置1、压力传导窄带2和压力传导宽带3，所述感应带装置I表面平整且位于压力传导窄带2和压力传导宽带3之间，且紧贴压力传导窄带2和压力传导宽带3，三者间隙很小，放置时不易产生气泡。在所述压力传导宽带3表面设有一个沟槽6，沟槽6 —端至压力传导宽带3的端头部位，其宽度与压力传导窄带2的宽度相等，沟槽6长度与压力传导窄带2的长度相等；压力传导窄带2置于沟槽6中且紧贴感应带装置1，其长度方向的两端分别与沟槽6长度方向的两端紧贴。
[0018]其中，压力传导窄带2和感应带装置I被沟槽6限制了位置移动，空气进入传感封装结构内部，需要经过沟槽6的两侧的空隙再进入沟槽6的底部，而压力传导窄带2与沟槽6结构相配合，使得沟槽6的两侧的空隙极小，空气难以进入，达到无缝无气泡的效果。这种结构，不再需要传统方式的需要大面积胶接或热合的加工方式，节约了成本，且内部结构接触紧密，空气无法进入。所以，传感封装结构内部不存在气泡，内部贴合紧密，感应带装置I能顺利无阻碍地从传导压力传导窄带2和压力传导宽带3处接收信号，达到信息监测信号良好的效果。
[0019]作为这种实用新型的进一步改进，还可如图2和图3中所示，所述的压力传导宽带3和压力传导窄带2设有互相嵌合的凸起7和凹孔9。这样，就固定了压力传导宽带3和压力传导窄带2的相对位置，使传感封装结构不易被外力影响，内部相互贴合也更加稳固，增加了信息监测时的抗干扰能力。
[0020]所述的感应带装置I还可设有接线装置4，其接线装置4端头位于沟槽6内，沿沟槽6开口方向引出接线5。这种结构能够将接线装置4端头保护起来，且使得装置功能集成为一体，更易携带。
[0021 ] 所述的压力传导窄带2和压力传导宽带3与接线装置4接触位置设有凹孔8，凹孔8结构与接线装置4外部形状相一致，使凹孔8能覆盖接线装置4表面的凸起部位。从而，压力传导窄带2和压力传导宽带3能无缝贴合，达到保持原有密封性的效果，且加工后整体外观平整，可整体再次嵌入其他外部装置。
[0022]所述感应带装置I和压力传导窄带2采用胶粘方式固定在沟槽6内，使得封装结构内部部件接触更紧密，利于信号传递。
【主权项】
1.一种基于信息监测的传感封装结构，包括感应带装置、压力传导窄带和压力传导宽带，其特征在于:所述感应带装置表面平整，位于压力传导窄带和压力传导宽带之间且紧贴压力传导窄带和压力传导宽带；所述压力传导宽带表面设有一个沟槽，沟槽一端至压力传导宽带的端头部位，其宽度与压力传导窄带的宽度相等，沟槽长度与压力传导窄带的长度相等；感应带装置紧贴沟槽底面；压力传导窄带置于沟槽中且紧贴感应带装置，其长度方向的两端分别与沟槽长度方向的两端紧贴。
2.根据权利要求1所述的一种基于信息监测的传感封装结构，其特征在于:所述压力传导宽带和压力传导窄带设有互相嵌合的凸起和凹孔。
3.根据权利要求1所述的一种基于信息监测的传感封装结构，其特征在于:所述的感应带装置设有接线装置，其接线装置端头位于沟槽内，沿沟槽开口方向引出接线。
4.根据权利要求3所述的一种基于信息监测的传感封装结构，其特征在于:所述的压力传导窄带和压力传导宽带与接线装置接触位置设有凹孔。
5.根据权利要求1所述的一种基于信息监测的传感封装结构，其特征在于:所述感应带装置和压力传导窄带采用胶粘方式固定在沟槽内。
【专利摘要】一种基于信息监测的传感封装结构，其包括感应带装置、压力传导窄带和压力传导宽带，所述感应带装置表面平整，位于压力传导窄带和压力传导宽带之间且紧贴压力传导窄带和压力传导宽带；所述压力传导宽带表面设有一个沟槽，沟槽一端至压力传导宽带的端头部位，其宽度与压力传导窄带的宽度相等，沟槽长度与压力传导窄带的长度相等；感应带装置紧贴沟槽底面；压力传导窄带置于沟槽中且紧贴感应带装置，其长度方向的两端分别与沟槽长度方向的两端紧贴。其结构简单、加工方便、节约成本、无缝无气泡，能有效增强基于信息监测的传感装置的信号接收。
【IPC分类】G01L1-00, G01L19-00
【公开号】CN204461652
【申请号】CN201520003075
【发明人】郭金龙, 何宏天, 刘明辉
【申请人】深圳市炎志科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月5日