一种红外线传感装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于红外线阵列传感检测技术领域，特别是一种红外线传感装置。
【背景技术】
[0002]目前，市场上应用的红外线阵列传感器主要以1*8，2*8，8*8及16*4居多，对空间温度分布的检测上有很大的局限性；同时由于家电及照明灯具安装位置等的种种限制，单一红外线阵列传感器的检测范围有限，很难实现感应整个空间或物体的温度分布检测并自动控制以达到环保、节能和舒适的目的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种红外线传感装置，解决了单一红外线阵列传感器检测范围有限，不能实现整个空间或物体的温度分布检测的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现:
[0005]一种红外线传感装置，所述红外线传感装置包括控制芯片和至少两颗红外线阵列传感器或传感器模组，所述红外线阵列传感器或传感器模组获取检测信号并传输至控制芯片，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间具有一定夹角B。
[0006]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间的夹角B=ISO
°+A/2+A, /2 ο
[0007]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组检测区域的夹角为Α+Α' ο
[0008]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，且八<90°^' <90 °，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间的夹角B=180 °-A/2-A' /2ο
[0009]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组检测区域的夹角为Α+Α' ο
[0010]如上所述的红外线传感装置，所述控制芯片和所述红外线阵列传感器之间通过I2C数据总线相接通讯。
[0011]如上所述的红外线传感装置，所述控制芯片和所述红外线阵列传感器之间通过UART数据总线相接通讯。
[0012]如上所述的红外线传感装置，所述红外线传感装置包括安装座，所述安装座上设置有红外线阵列传感器或传感器模组的安装面，所述相邻安装面之间具有一定夹角B。
[0013]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A^，所述相邻安装面之间的夹角B=180 °+A/2+A, /2。
[0014]如上所述的红外线传感装置，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A^，且A<90°，A^ <90 °，所述相邻安装面之间的夹角B=180 °-A/2-A^ /2。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型红外线传感装置包括控制芯片和至少两颗红外线阵列传感器或传感器模组，红外线阵列传感器或传感器模组检测信号并传输至控制芯片，红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间具有夹角B，因而，检测视角大大提高，扩大了检测区域，大大减少了对空间或物体的温度分布的检知盲区，能够更快实现温度的感应。
[0016]结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
【附图说明】
[0017]图1、图2是本实用新型具体实施例的原理框图。
[0018]图3、图4是本实用新型红外线阵列传感器或传感模组的检测区域示意图。
[0019]图5-6是本实用新型红外线传感装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型提出了一种红外线传感装置，包括控制芯片和至少两颗红外线阵列传感器或传感器模组，红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间具有夹角B。每颗红外线阵列传感器或传感器模组对应一定的检测区域，每颗红外线阵列传感器或传感器模组检测信号并传输至控制芯片。由于红外线阵列传感器或传感器模组按照一定角度排布，因而，红外线传感装置的检测区域大大增加，可以达到减少对空间或物体的温度分布的检知盲区的效果。
[0021]下面结合附图，通过具体实施例对本实用新型的实现方式进行具体说明:
[0022]本实施例以红外线传感装置包括一颗控制芯片和两颗红外线阵列传感器为例，进行说明。当然，采用红外线传感器模组替代红外线阵列传感器也能够实现本实用新型的目的，均在本实用新型的保护范围之内，由于二者实现方式和原理类似，此处不再赘述。
[0023]如图1、2所示:本实施例的红外线传感装置包括一颗控制芯片和两颗红外线阵列传感器1、2，控制芯片和红外线阵列传感器之间通过I2C数据总线或UART数据总线进行通讯，两颗红外线阵列传感器分别检测相应检测区域，获取检测信号并通过I2C数据总线或UART数据总线传输至控制芯片。
[0024]本实施例的两颗红外线阵列传感器的检测面之间具有夹角B，如图3、4所示，红外线阵列传感器I用于检测检测区域1，红外线阵列传感器2用于检测检测区域2。
[0025]如图5所示，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，相邻红外线阵列传感器1、2的检测面之间的夹角B=180 °+A/2+A/ /2。此时，由于两相邻红外阵列传感器1、2的安装位置关系，二者之间存在宽度为L的检测盲区，此盲区的宽度L < 20mm,可忽略不计。此时，本装置的检测角度为A+A'。
[0026]如图6所示，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，且A <90 °，A' <90 °，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间的夹角B=ISO°-A/2-A/ /2ο此时，本装置不存在检测盲区，并且检测角度为A、+A^。
[0027]如图5、6所示，红外线传感装置包括安装座3，安装座3上设置有红外线阵列传感器的安装面31、32，相邻安装面31、32之间具有夹角B。
[0028]相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，相邻安装面之间的夹角 B=180 °+A/2+A' /2 ο
[0029]相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，且A < 90 °，A'<90 °，相邻安装面之间的夹角B=180 °-A/2-A^ /2。
[0030]本实用新型对安装座3的具体结构不进行限定，凡是具有相邻安装面，且相邻安装面之间的夹角均符合上述角度要求的安装座3均在本实用新型的保护范围之内。
[0031]红外传感装置包括前面板4，在前面板4上设置有透视窗41。优选的，透视窗41上还可设置有可穿透红外线的材料如硅晶片。
[0032]当然，本实用新型红外线阵列传感器的数量并不限定在两颗，两颗以上呈一定夹角B排布的方案均在本实用新型的保护范围之内，其实现方式与两颗红外线阵列传感器的实现方式类似，不再详细描述。
[0033]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种红外线传感装置，其特征在于:所述红外线传感装置包括控制芯片和至少两颗红外线阵列传感器或传感器模组，所述红外线阵列传感器或传感器模组获取检测信号并传输至控制芯片，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间具有一定夹角B。
2.根据权利要求1所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间的夹角 B=180 °+A/2+A' /2ο
3.根据权利要求2所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组检测区域的夹角为A+A'。
4.根据权利要求1所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，且八<90°^' <90 °，所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间的夹角B=180 °-A/2-A/ /2ο
5.根据权利要求4所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组检测区域的夹角为A+A'。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的红外线传感装置，其特征在于:所述控制芯片和所述红外线阵列传感器之间通过I2C数据总线相接通讯。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的红外线传感装置，其特征在于:所述控制芯片和所述红外线阵列传感器之间通过UART数据总线相接通讯。
8.根据权利要求1所述的红外线传感装置，其特征在于:所述红外线传感装置包括安装座，所述安装座上设置有红外线阵列传感器或传感器模组的安装面，所述相邻安装面之间具有一定夹角B。
9.根据权利要求8所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，所述相邻安装面之间的夹角B=180 °+A/2+A' /2。
10.根据权利要求8所述的红外线传感装置，其特征在于:所述相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测视野角为A、A'，且4<90°^' <90 °，所述相邻安装面之间的夹角 B=180 °-A/2-A' /2 ο
【专利摘要】本实用新型提供了一种红外线传感装置，所述红外线传感装置包括控制芯片和至少两颗红外线阵列传感器或传感器模组，所述红外线阵列传感器或传感器模组获取检测信号并传输至控制芯片，相邻红外线阵列传感器或传感器模组的检测面之间具有一定夹角B。因而，本实用新型扩大了检测区域，大大减少了对空间或物体的温度分布的检知盲区，能够更快实现温度的感应。
【IPC分类】G01J5-00
【公开号】CN204556108
【申请号】CN201520285403
【发明人】汪浩波, 李翔宇, 王志芬, 于江涛, 韩杰
【申请人】松下电器机电（中国）有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月6日