一种压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于压力传感器设计领域，特别涉及一种压力传感器。
【背景技术】
[0002]压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，是以机械结构性的器件为主，以弹性形变指示压力，被广泛应用于各种工业自控环境，例如液压或者气动系统等，用于测量系统相关部位的压力。
[0003]目前普通使用的压力传感器结构简单，功能单一，当阀门开关或者栗站启闭等引用系统内压力瞬间变化时，出现的瞬间高压往往会超过压力传感器内感应膜片的最大额定压力，是该压力传感器被破坏。
【实用新型内容】
[0004]基于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种高精度、快速响应、智能化的压力传感器。
[0005]—种压力传感器，包括传感器壳体和传感器盖体，所述传感器壳体与传感器盖体通过螺纹连接，所述传感器壳体内置有密封件和电路板，所述密封件为密封圈，所述密封圈外径与传感器壳体内径一致，所述电路板上设置有MCU和两颗传感器芯片，所述传感器芯片为MfflS元件。
[0006]本实用新型的有效效果:该设计结构简单，成本低，智能化；能实现高可靠的检测和长使用寿命；可广泛应用于流体压力检测。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型一种压力传感器的爆炸示意图；
[0008]图2为本实用新型一种压力传感器的结构示意图。
[0009]图中标号说明如下:1-传感器壳体，2-传感器盖体，3-密封件，4-电路板。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0011]图1和图2所示，为本实用新型一种压力传感器的结构示意图，包括传感器壳体I和传感器盖体2，传感器壳体I与传感器盖体2通过螺纹连接，传感器壳体I内置有密封件3和电路板4，电路板4上设置有MCU和传感器芯片，表面涂覆硅胶用于隔离与密封，传感器芯片为两颗，密封件3为密封圈，密封圈外径与传感器壳体I内径一致。
[0012]在传感器壳体I中先放入密封件3，再放入电路板4，然后用传感器盖体2旋入传感器壳体I中，压紧电路板4 ;电路板4上设置有MCU和两颗压力传感芯片，以作备用，能实现高可靠的检测和长使用寿命。
[0013]压力传感器芯片为MEMS元件，是利用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的压力传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高等特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械压力传感器所不能实现的功能，可在很大程度上能够提高系统测试的准确度和响应速度。本实用新型结构简单，成本低，智能化；能实现高精度高可靠的压力检测；可广泛应用于流体压力检测。
[0014]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种压力传感器，包括传感器壳体和传感器盖体，其特征在于:所述传感器壳体与传感器盖体通过螺纹连接，所述传感器壳体内置有密封件和电路板，所述密封件为密封圈，所述密封圈外径与传感器壳体内径一致，所述电路板上设置有MCU和两颗传感器芯片，所述传感器芯片为MEMS元件。
【专利摘要】本实用新型公开了一种压力传感器，包括传感器壳体和传感器盖体，所述传感器壳体与传感器盖体通过螺纹连接，所述传感器壳体内置有密封件和电路板，所述电路板上设置有MCU和传感器芯片。本实用新型的有效效果：该设计结构简单，成本低，智能化；能实现高可靠的检测和长使用寿命；可广泛应用于流体压力检测。
【IPC分类】G01L11/00
【公开号】CN204903073
【申请号】CN201520384990
【发明人】倪仕灿
【申请人】上海好芯电子科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月4日