专利名称：一种led芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法
技术领域：
本发明涉及一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法。
背景技术：
目前上蜡设备各工序间隔时间长，单工位工作生产效率低。项目方案结合工艺流程，增加压片工位数量，实现连续喷蜡、贴片、上布、取片；机械结构是回转台带动6 12个压片工位转动，由于工位增加到6 12个使生产效率提高6 12倍，而电源、气站、控制柜、控制面板等相对固定不能转动，与压片装置连接的导线、气压管路、控制线路等就会不断地产生扭结，无法实现连续运转。此为现有技术的不足之处。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED芯片衍生过程的多工位全自动上蜡系统及控制方法，采用自动回位的控制方式，实现LED芯片衍生过程的连续生产。本发明采用如下技术方案实现发明目的
一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，包括PC机，其特征是所述PC机连接运动控制卡，所述运动控制卡连接伺服驱动器，所述伺服驱动器连接伺服电机，所述伺服电机连接回转台，所述回转台上设置有激光传感器，所述激光传感器连接所述运动控制卡，所述PC机连接PLC控制器，所述PLC控制器分别连接一组气泵电磁阀、一组喷蜡电磁阀、一组加热开关、一组压平装置和机械手。作为对本技术方案的进一步限定，所述PC机包括
PLC控制器控制模块发出控制PLC控制器进行衍生片放置、吹气、喷蜡、吸水纸吸水、压平的指令；
运动控制卡控制模块发出控制运动控制卡进行伺服电机驱动的指令。作为对本技术方案的进一步限定，所述PLC控制器包括
CPU模块负责PLC控制器整体的运算和协调控制工作；
开关量输入模块采集气泵电磁阀和喷蜡电磁阀的状态；
开关量输出模块控制气泵电磁阀和喷蜡电磁阀的开关；
模拟量输入模块采集机械手的位置和运动速度以及压平装置的压力；
模拟量输出模块控制机械手的运动速度和压平装置给出的压力。作为对本技术方案的进一步限定，所述回转台上设置有一组工位，所述回转台的上表面为圆形，所述工位均匀分布在所述回转台的上表面。作为对本技术方案的进一步限定，所述工位为6个。作为对本技术方案的进一步限定，所述压平装置为一磨平的圆钢板。本发明还公开了一种LED芯片多工位全自动上蜡控制方法，其特征是包括如下步骤
(I)激光传感器对待加工芯片准确定位，并将定位信息传送给运动控制卡；(2)运动控制卡通过伺服驱动器驱动伺服电机，伺服电机驱动回转台转动到适当位
置； (3)机械手取衍生片放到对应的一组工位上；
(4)PLC控制器控制加热开关打开，加热衍生片；
(5)气泵电磁阀打开，喷头吹掉衍生片上的灰尘；
(6)喷蜡电磁阀打开，喷头给衍生片喷蜡；
(7)机械手取一组吸水纸，吸掉衍生片上的水；
(8)压平装置压平衍生片上的蜡；
(9)伺服电机反转，回转台复位。与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是本发明的激光传感器能够实现工位的精确定位，并将工位信息传递给运动控制卡，运动控制卡控制回转台的转动到对应位置，机械手取衍生片放到对应的一组工位上，然后在PC机和PLC控制器的控制下完成衍生片的加热、吹气、喷蜡、吸水和压平工作，伺服电机反转，回转台复位，避免了与回转台连接的导线、气压管路和控制线路的扭结，实现了回转台的连续运转，连续完成加工过程。
图I为本发明的原理方框图。图2为本发明的控制流程图。图3为本发明回转台上表面的工位结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和优选实施例对本发明作更进一步的详细描述。参见图I、图2，本发明包括PC机、运动控制卡、伺服驱动器、伺服电机、回转台、激光传感器、PLC控制器、气泵电磁阀、加热开关、喷蜡电磁阀、机械手和压平装置。所述PC机连接运动控制卡，所述运动控制卡连接伺服驱动器，所述伺服驱动器连接伺服电机，所述伺服电机连接回转台，所述回转台上设置有激光传感器，所述激光传感器连接所述运动控制卡，所述PC机连接PLC控制器，所述PLC控制器分别连接一组气泵电磁阀、一组喷蜡电磁阀、一组加热开关、一组压平装置和机械手。所述机械手设置于回转台上，气泵电磁阀和喷蜡电磁阀共用一个喷头。所述PC机包括
PLC控制器控制模块发出控制PLC控制器进行衍生片放置、吹气、喷蜡、吸水纸吸水、压平的指令；
运动控制卡控制模块发出控制运动控制卡进行伺服电机驱动的指令。所述PLC控制器包括
CPU模块负责PLC控制器整体的运算和协调控制工作；
开关量输入模块采集气泵电磁阀和喷蜡电磁阀的状态；
开关量输出模块控制气泵电磁阀和喷蜡电磁阀的开关；
模拟量输入模块采集机械手的位置和运动速度以及压平装置的压力；
模拟量输出模块控制机械手的运动速度和压平装置给出的压力。
所述回转台上设置有一组工位，所述回转台的上表面为圆形，所述工位均匀分布在所述回转台的上表面，每个工位对应一个喷头。所述工位为6个。所述压平装置为一磨平的圆钢板。本发明还公开了一种LED芯片多工位全自动上蜡控制方法，其特征是包括如下步骤
(1)激光传感器对待加工芯片准确定位，并将定位信息传送给运动控制卡；
(2)运动控制卡通过伺服驱动器驱动伺服电机，伺服电机驱动回转台转动到适当位 置；
(3)机械手取衍生片放到对应的一组工位上；
(4)PLC控制器控制加热开关打开，加热衍生片；
(5)气泵电磁阀打开，喷头吹掉衍生片上的灰尘；
(6)喷蜡电磁阀打开，喷头给衍生片喷蜡；
(7)机械手取一组吸水纸，吸掉衍生片上的水；
(8)压平装置压平衍生片上的蜡；
(9)伺服电机反转，回转台复位。本发明的激光传感器能够实现工位的精确定位，并将工位信息传递给运动控制卡，运动控制卡控制回转台的转动到对应位置，机械手取衍生片放到对应的一组工位上，然后在PC机和PLC控制器的控制下完成衍生片的加热、吹气、喷蜡、吸水和压平工作，伺服电机反转，回转台复位，避免了与回转台连接的导线、气压管路和控制线路的扭结，实现了回转台的连续运转，连续完成加工过程。当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，包括PC机，其特征是所述PC机连接运动控制卡，所述运动控制卡连接伺服驱动器，所述伺服驱动器连接伺服电机，所述伺服电机连接回转台，所述回转台上设置有激光传感器，所述激光传感器连接所述运动控制卡，所述PC机连接PLC控制器，所述PLC控制器分别连接一组气泵电磁阀、一组喷蜡电磁阀、一组加热开关、一组压平装置和机械手。
2.根据权利要求I所述LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，其特征是所述PC机包括 PLC控制器控制模块发出控制PLC控制器进行衍生片放置、加热、吹气、喷蜡、吸水纸吸水、压平的指令； 运动控制卡控制模块发出控制运动控制卡进行伺服电机驱动的指令。
3.根据权利要求I所述LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，其特征是所述PLC控制器包括 CPU模块负责PLC控制器整体的运算和协调控制工作； 开关量输入模块采集气泵电磁阀、喷蜡电磁阀和加热开关的状态； 开关量输出模块控制气泵电磁阀、喷蜡电磁阀和加热开关的开关； 模拟量输入模块采集机械手的位置和运动速度以及压平装置的压力； 模拟量输出模块控制机械手的运动速度和压平装置给出的压力。
4.根据权利要求I所述LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，其特征是所述回转台上设置有一组工位，所述回转台的上表面为圆形，所述工位均匀分布在所述回转台的上表面。
5.根据权利要求4所述LED芯片多工位全自动上蜡控制系统，其特征是所述工位为6个。
6.根据权利要求I一 5之一所述LED芯片多工位全自动上蜡系统，其特征是所述压平装置为一磨平的圆钢板。
7.—种LED芯片多工位全自动上蜡控制方法，其特征是包括如下步骤 激光传感器对待加工芯片准确定位，并将定位信息传送给运动控制卡； 运动控制卡通过伺服驱动器驱动伺服电机，伺服电机驱动回转台转动到适当位置； 机械手取衍生片放到对应的一组工位上； PLC控制器控制加热开关打开，加热衍生片； 气泵电磁阀打开，喷头吹掉衍生片上的灰尘； 喷蜡电磁阀打开，喷头给衍生片喷蜡； 机械手取一组吸水纸，吸掉衍生片上的水； 压平装置压平衍生片上的蜡； 伺服电机反转，回转台复位。
全文摘要
本发明公开了一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法，包括PC机，其特征是所述PC机连接运动控制卡，所述运动控制卡连接伺服驱动器，所述伺服驱动器连接伺服电机，所述伺服电机连接回转台，所述回转台上设置有激光传感器，所述激光传感器连接所述运动控制卡，所述PC机连接PLC控制器，所述PLC控制器分别连接气泵电磁阀、喷蜡电磁阀、机械手和压平装置。本发明的激光传感器能够实现工位的精确定位，并将工位信息传递给运动控制卡，运动控制卡控制回转台的转动到对应位置，完成一个循环后，运动控制卡控制回转台迅速复位，避免了与回转台连接的导线、气压管路和控制线路的扭结，实现了回转台的连续运转，连续完成加工过程。
文档编号G05B19/05GK102707657SQ20121015298
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者张迎春, 王佐勋, 王斌鹏, 赵学敏, 郝涛, 马凤英 申请人:山东轻工业学院