一种温度控制器的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于温度控制【技术领域】，公开了一种温度控制器，用于实验电炉的温度控制；包括：主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器；所述主控触发板的输出端分别与所述接触器以及所述可控硅模块相连；供电电源依次通过所述接触器、所述可控硅模块与实验电炉的负载相连；所述温度传感器将实验电炉温度采集并传输给所述主控触发板。本实用新型通过高集成度的结构，以及闭环控制结构提升温度控制稳定性，安全性；同时降低了生产成本。
【专利说明】一种温度控制器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度控制【技术领域】，特别涉及一种温度控制器。
【背景技术】
[0002]现有的温度控制器多采用智能仪表、指针表以及众多的线路组合，通过多方面，多步骤的操作后实现控制参数的设置和温度控制，操作复杂，步骤繁多，线路安全隐患突出；同时，现有温度控制器通过外部传感器实现实验电炉的温度采集，易受扰动影响，导致温度控制的剧烈波动，控制精度不高。严重影响实验电炉的温度控制，从而使得通过实验电炉完成的各种实验操作，产生误差甚至直接导致实验失败。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高温度控制稳定性，精确性，安全性的温度控制装置。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种温度控制器，用于实验电炉的温度控制；所述温度控制器包括:主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器；所述主控触发板的输出端分别与所述接触器以及所述可控硅模块相连；供电电源依次通过所述接触器、所述可控硅模块与所述实验电炉的负载相连；所述温度传感器将所述实验电炉温度采集并传输给所述主控触发板；主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器形成温度控制闭环回路。
[0005]进一步地，所述主控触发板包括:MCU控制单元以及可控硅触发板；所述MCU控制单元的输出端与所述可控硅触发板的输入端相连；所述MCU控制单元的输入与所述温度传感器的输出端相连。
[0006]进一步地，所述温度传感器包括:主传感器和从传感器；所述主传感器和所述从传感器的输出端均与所述MCU控制单元的输入端相连。
[0007]进一步地，所述温度控制器还包括:显示面板；所述显示面板与所述MCU控制单元通信相连。
[0008]进一步地,所述显示面板为触控屏。
[0009]进一步地，所述温度控制器还包括:互感器；所述互感器串接在所述可控硅模块与所述实验电炉的负载之间；所述互感器的输出端与所述MCU控制单元的输入端相连。
[0010]进一步地，所述温度控制器还包括:漏电开关；供电电源通过所述漏电开关与所述接触器以及所述可控硅触发板相连。
[0011]进一步地，所述温度控制器还包括:旋转编码器；所述旋转编码器与所述MCU控制单元的输入端相连。
[0012]进一步地，所述温度控制器还包括:散热装置；所述散热装置置于所述可控硅模块上。
[0013]进一步地，所述散热装置包括:散热片和散热风扇；所述散热片置于所述可控硅模块下方；所述散热风扇固定在所述可控硅模块边沿，面向可控硅模块。
[0014]本实用新型提供的温度控制器通过高集成度的主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器形成精简的温度控制闭环回路；从而使得实验电炉的温度控制操作安全、精确、稳定；改变了传统实验电炉温度控制系统的线路以及器件的复杂连接的局面，避免了由之带来的安全隐患，频繁扰动以及烦杂的维护劳动量；同时，高集成度，精简的结构也降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例提供的温度控制器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]参见图1，本实用新型实施例提供的一种温度控制器，用于实验电炉的温度控制；温度控制器包括:主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器；主控触发板的输出端分别与接触器以及可控硅模块相连，从而控制可控硅模块的导通角的大小，进而控制施加在实验电炉的负载上的电流，从而控制实验电炉的加热过程，达到控制温度的目的；供电电源依次通过接触器、可控硅模块与实验电炉的负载相连，主控触发板通过接触器控制可控硅模块的电源供给，进而控制实验电炉负载的加热进程；温度传感器将实验电炉的温度采集并传输给主控触发板，从而实现实验电炉的温度的闭环反馈控制，降低扰动影响，提升温度控制的稳定性和精度；同时通过高集成度的器件连接，精简了温度控制器的结构和连接关系，避免了线路安全故障，提升了温度控制进程的安全性。
[0017]主控触发板用于实现温度控制器的闭环控制，包括:MCU控制单元以及可控硅触发板;MCU控制单元的输出端与可控硅触发板的输入端相连，驱动可控硅触发板发送脉冲信号给可控硅模块，控制其导通角的大小，进而控制施加在实验电炉负载上的电流，控制实验电炉的温度；MCU控制单元的输入与温度传感器的输出端相连，从而将温度传感器采集的实验电炉温度信号传输给MCU控制单元，实现实验电炉温度的闭环反馈控制，大大提升温度的控制精度，降低扰动的干扰，提升温度控制的稳定性。
[0018]实验电炉的温度采集是温度闭环控制的重要环节，因此温度采集的精度对于温度控制具有至关重要的作用；优选的，温度传感器包括:主传感器和从传感器；主传感器和从传感器同时测监测实验电炉的温度，并回传给MCU控制单元；当两个温度值相差不大时，采用主传感器采集的温度作为实验电炉的实时温度，参与闭环控制；若出现两者温度相差很大，即认为温度参数采集故障，显示报警信息，警示操作人员，进行查实维护；以保证实验电炉温度控制的精度和稳定性。
[0019]为了便于实验电炉的运行状况的观察，优选的，温度控制器还包括:显示面板；显示面板的MCU控制单元与MCU控制单元通信相连。通过I2C总线将温度控制器以及实验电炉的相关参数通过显示屏显示，包括:可控硅模块的导通角、负载的电压值和电流值、主传感器和从传感器的温度参数。从而直观的了解实验电炉和温度控制器的运行进程；便于人工参与以及温度控制的维护。
[0020]传统的温度控制过程中各项参数的设定，调整都是通过层层菜单递进式的复杂操作进行的，极为不便。优选的，本实施例提供触控屏实现各项参数的直接控制，配合显示面板呈现的各项参数快捷的完成参数的设置，调整。
[0021]温度控制器直接作用在实验电炉的负载上的信号为可控硅模块输出的电压和电流信号；为了保证输出的控制信号的稳定和高精度，优选的，本实施例提供的温度控制器还包括:串接在可控娃模块与实验电炉的负载之间的互感器；将实时的输出电压和电流信号传输给MCU控制单元，从而实现第二重闭环控制，进一步提升温度控制的稳定性和精确性。
[0022]温度控制器的组成器件多为半导体器件，为了避免线路漏电造成其损坏，在温度控制器的供电端与可控硅触发板之间连接漏电开关，对线路进行漏电保护。
[0023]在进行温度控制过程中，有时需要人工参与调解可控硅模块的输出大小，鉴于温度控制的双重闭环结构，为了快速的调节输出，优选的，温度控制器还包括:旋转编码器；旋转编码器与可控硅模块的输入端相连，通过转动旋转编码器，直接向可控硅模块发送驱动脉冲，调节输出，直接快捷。
[0024]可控硅模块在运转过程中，会产生大量的热，为了避免过热损坏，在可控硅模块上安置散热装置；通过在其底部设置散热片，以及设置散热风扇，加快散热速度，维持可控硅模块的正常运转。
[0025]本实用新型实实施例通过高集成度的主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器形成精简的温度控制闭环回路；从而使得实验电炉的温度控制操作安全、精确、稳定；改变了传统实验电炉温度控制系统的线路以及器件的复杂连接的局面，避免了由之带来的安全隐患，频繁扰动以及烦杂的维护劳动量；同时，高集成度，精简的结构也降低了生产成本。通过双闭环控制结构提升温度控制稳定性和精度；通过漏电保护开关和散热装置，保证温度控制器的安全正常运转，从而实现试验电炉的温度控制的稳定性，精确性和安全性。
[0026]最后所应说明的是，以上【具体实施方式】仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种温度控制器，用于实验电炉的温度控制；其特征在于，所述温度控制器包括:主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器；所述主控触发板的输出端分别与所述接触器以及所述可控硅模块相连；供电电源依次通过所述接触器、所述可控硅模块与所述实验电炉的负载相连；所述温度传感器将所述实验电炉温度采集并传输给所述主控触发板；主控触发板、可控硅模块、温度传感器以及接触器形成温度控制闭环回路。
2.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述主控触发板包括:MCU控制单元以及可控硅触发板；所述MCU控制单元的输出端与所述可控硅触发板的输入端相连；所述MCU控制单元的输入与所述温度传感器的输出端相连。
3.如权利要求2所述的温度控制器，其特征在于，所述温度传感器包括:主传感器和从传感器；所述主传感器和所述从传感器的输出端均与所述MCU控制单元的输入端相连。
4.如权利要求3所述的温度控制器，其特征在于，还包括:显示面板；所述显示面板与所述MCU控制单元通信相连。
5.如权利要求4所述的温度控制器，其特征在于，所述显示面板为触控屏。
6.如权利要求2?5任一项所述的温度控制器，其特征在于，还包括:互感器；所述互感器串接在所述可控硅模块与所述实验电炉的负载之间；所述互感器的输出端与所述MCU控制单元的输入端相连。
7.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于，还包括:漏电开关；供电电源通过所述漏电开关与所述接触器以及所述可控硅触发板相连。
8.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于，还包括:旋转编码器；所述旋转编码器与所述MCU控制单元的输入端相连。
9.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，还包括:散热装置；所述散热装置置于所述可控硅模块上。
10.如权利要求9所述的温度控制器，其特征在于，所述散热装置包括:散热片和散热风扇；所述散热片置于所述可控硅模块下方；所述散热风扇固定在所述可控硅模块边沿，面向可控硅模块。
【文档编号】G05D23/20GK203773377SQ201320752133
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】冯模开, 万仁勇 申请人:武汉辉达工控技术有限公司