1.一种基于智能温控技术的多功能配电柜，包括机械机构和电路结构，其特征在于，所述机械结构包括位于配电柜侧壁（1）上的通风槽（2）和挡板（3），挡板（3）罩住通风槽（2），在配电柜内安装护罩（4），护罩（4）罩住通风槽（2），在护罩（4）与配电柜侧壁（1）相对的侧壁上开设有通风孔（10），通风孔（10）上设置有风机（9），风机（9）与护罩（4）之间安装有滤网（11），滤网（11）覆盖通风孔（10），通风孔（10）边沿附近开设安装孔（12），采用螺栓（13）依次穿过风机（9）、滤网（11）、安装孔（12）进行安装固定，护罩（4）内安装主控芯片（14）、温度传感器（15）、射频传输模块（16），所述的温度传感器（15）与主控芯片（14）之间电连接，所述射频传输模块（16）与主控芯片（14）之间电连接，所述射频传输模块（16）用于与主控芯片（14）进行数据交换，主控芯片（14）与风机（9）之间电连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于智能温控技术的多功能配电柜，其特征在于，所述电路结构包括二极管D1、电阻R2、电位器RP1和芯片IC1，其特征在于，所述二极管D1的阳极连接电容C1、电容C2、电容C3、二极管D2的阳极、二极管D3的阳极、电阻R4、芯片IC2的9引脚和电源U1，电容C1的另一端连接电容C2的另一端并接地，二极管D1的阴极连接电位器RP1的一个固定端和芯片IC1的3引脚，芯片IC1的1引脚接地，芯片IC1的2引脚连接电位器RP1的另一个固定端、电位器RP1的滑动端和芯片IC1的5引脚，电容C3的另一端连接电阻R1和芯片IC2的1引脚，电阻R1的另一端连接电容C4、电容C5和芯片IC2的4引脚并接地，电容C4的另一端连接晶振X1和芯片IC2的2引脚，电容C5的另一端连接晶振X1的另一端和芯片IC2的3引脚，芯片IC2的7引脚连接电阻R3，电阻R3的另一端连接二极管D3的阴极，芯片IC2的8引脚连接电阻R2，电阻R2的另一端连接二极管D2的阴极，芯片IC2的6引脚连接电阻R4的另一端和双向晶闸管Q1的控制极，双向晶闸管Q1的一个主电极接地，双向晶闸管Q1的另一个主电极连接风机M和电容C6，风机M的另一端连接电容C6的另一端和电源U2。
3.根据权利要求1所述的一种基于智能温控技术的多功能配电柜，其特征在于，所述的配电柜内的挡板（3）安装垫板（5），垫板（5）通过紧固件安装在配电柜侧壁（1）上。
4.根据权利要求1所述的一种基于智能温控技术的多功能配电柜，其特征在于，所述的配电柜侧壁（1）内表面预先焊接螺柱（6），垫板（5）相应位置开设通孔（7），护罩（4）两侧翻边，翻边上开孔，垫板（5）、护罩（4）依次穿过螺柱（7），再采用螺帽（8）拧紧固定。
5.根据权利要求1或2所述的一种基于智能温控技术的多功能配电柜，其特征在于，所述温度传感器（15）即为芯片IC1，其型号是DS18B20。
6.根据权利要求1或2所述的一种基于智能温控技术的多功能配电柜，其特征在于，所述主控芯片（14）即为芯片IC2，其型号是AT89C2051。