电子设备及控制方法与流程

本发明涉及一种电子设备及控制方法，尤其涉及一种能够控制多核处理器的温度从而既保证该多核处理器的运算性能又能够控制电子设备的温度的电子设备及控制方法。

背景技术：

随着智能手机的广泛普及，多核处理器已逐渐成为主流。与单核处理器相比，多核处理器大大提升了运算性能、响应速度及用户体验。然而，多核处理器在提升运算性能的同时也对处理器的温度控制机制提出了更高的要求。通常，处理器温度控制机制建立在温度检测基础上，如果检测到处理器温度过高，则出于保护处理器的需要而强制降低处理器的频率，从而实现控制处理器温度的目的。然而，这种处理器温度控制存在一定问题，首先，强制降低处理器的频率会造成处理器运算性能的下降，从而导致电子设备运行的流畅度下降；其次，电子设备中可能存在发热量较大的部件，例如投影部件，由于这些高发热量部件的存在容易造成即使处理器频率不高但处理器的温度随电子设备整体温度而升高的情形，或者电子设备可能受到诸如气温、光照这样的外界环境因素的影响而造成机体温度被动升高，在上述情形中，如果强制降低处理器的频率，将影响电子设备的使用，例如降低投影视频的流畅度、清晰度等，从而影响用户体验。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种能够控制多核处理器的温度从而既保证该多核处理器的运算性能又能够控制电子设备的温度的电子设备及控制方法。

根据本发明的一个方面，提供一种电子设备，包括：处理单元，包括多个子处理单元；感测单元，配置来在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，其中，当所述感测结果满足 第二条件时，所述处理单元调整所述多个子处理单元的工作状态。

根据本发明的另一方面，提供一种控制方法，所述控制方法应用于电子设备，所述电子设备包括处理单元，其中所述处理单元包括多个子处理单元，所述控制方法包括：在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果；以及，当所述感测结果满足第二条件时，由所述处理单元调整所述多个子处理单元的工作状态。

由此可见，根据本发明实施例的电子设备，在第一条件下由感测单元以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，并且当所述感测结果满足第二条件时，由处理单元调整所述多个子处理单元的工作状态，从而控制处理单元的温度，避免了由于外界因素造成处理单元温度的升高而强制降低其工作频率所造成的运算性能下降的情形，从而既保持了电子设备运行的流畅程度，而且还能够控制处理单元的温度。

附图说明

通过结合附图可更全面的理解本发明的上述及其它目的、优点和特征，在附图中：

图1是示出根据本发明第一实施例的电子设备的配置的框图；以及

图2是示出应用于根据本发明实施例的电子设备的控制方法的流程图。

附图意在描述本发明的示例性实施例，并且不应被解释为限制本发明的范围。除非明确指出，否则附图不应视为按比例绘制。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。在本说明书和附图中，将采用相同的附图标记表示大体上相同的元素和功能，且将省略对这些元素和功能的重复性说明。此外，为了清楚和简洁，可以省略对于本领域所熟知的功能和构造的说明。

下面参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。

图1是示出根据本发明实施例的电子设备1的配置的框图。根据本发明实施例的电子设备1可以是诸如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、智能可穿戴设备等这样的电子设备中。如图1中所示，电子设备1包括处理单元11和感测单元12。

处理单元11包括多个子处理单元。如图1中所示，处理单元11包括第一子处理单元111、第二子处理单元112、第三子处理单元113以及第四子处理单元114。虽然这里示出了四个子处理单元(111至114)，然而本发明并不限于此，处理单元11中的子处理单元的数量还可以是本领域技术人员已知或可以预见的任意数量，例如两个、八个等。处理单元11可以由多核CPU来实现，然而本发明并不限于此，处理单元11还可以由本领域技术人员已知的任意类型的处理器或微处理器等来实现。子处理单元(111至114)可以由所述多核CPU中的各个核来实现。

感测单元12配置来在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。感测单元12可以由数字温度传感器来实现。然而本发明并不限于此，感测单元12还可以由本领域技术人员已知的任意类型的温度传感器来实现，只要能够感测出处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果即可。感测单元12还配置来能够将所获得的感测结果发送至处理单元11。此外，虽然在图1中将感测单元12与处理单元11示出为两个独立的单元，然而本发明并不限于此，感测单元12还可以集成在处理单元11中。

在本实施例中，假定用户在夏季正午的阳光下使用电子设备1，在该情形中，由于受诸如气温和光照这样的外界环境的影响，电子设备1的机体温度被动地升高，由此带动电子设备1中的诸如处理单元11这样的硬件组件升温。

上文所述第一条件可以是电子设备1开机以后经过预定的时间段阈值。通常，电子设备1在开机之后的一定时间之内，处理单元11的操作任务不多、工作频率较低，诸如上文所述的气温和光照这样的外界环境的影响也尚未显现，因此处理单元11的温度并不高。而在经过了一定时间之后，由于用户诸如加载特定应用程序、播放视频等操作，并且外界环境的影响开始逐渐显现且来自外界的热量通过电子设备1的机体传导至其内部的硬件组件，因此处理单元11的温度升高较快。所述时间段阈值优选为5-10分钟。然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以根据电子设备1的硬件配置、气温、光照等参数来对所述时间段阈值进行设置。此外，所述时间段阈值可以在电子设备1出厂时设置，也可以由用户根据实际使用情况自行设置。

虽然上文将第一条件示出为电子设备1开机之后经过预定的时间段阈 值，然而本发明并不限于此，所述第一条件还可以是如上文所述的气温、光照等参数达到一特定数值。例如，所述第一条件可以是电子设备1所处的环境的气温达到30℃，或者所述第一条件是电子设备1所处环境的光照强度达到3万LX。

在本实施例中，处理单元11配置来当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时调整所述多个子处理单元的工作状态。下面结合具体实例对所述第二条件和所述多个子处理单元的工作状态的调整进行详细说明。

处理单元11中预先设置有依次递增的多个温度阈值，并且所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值。调整所述多个子处理单元的工作状态包括增加处于运行状态的子处理单元的数量。例如，预先设置的多个温度阈值为50℃、55℃和60℃。假定在第一条件下(例如，电子设备1开机以后经过预定的时间段阈值)，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着时间的推移，诸如气温和光照这样的外界环境的影响逐渐显现，造成包括处理单元11在内的投影手机1的其它组件温度被动升高。当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元112处于运行状态，在该情形中，子处理单元111和112处于运行状态。

此后，随着时间的进一步推移，来自外界环境的热量使处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111和112中的至少一个的温度值上升超过55℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元113处于运行状态，在该情形中，子处理单元111、112和113处于运行状态。

接下来，随着时间的进一步推移，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111、112和113中的至少一个的温度值上升超过60℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，即，使子处理单元114处于运行状态，在该情形中，四个子处理单元(即子处理单元111至114)均处于运行状态。

值得注意的是，虽然在上文对所述第二条件进行说明的示例中，将处理单元11温度的升高归因于来自外界环境的热量，然而本领域技术人员可知，处理单元11温度的升高并非仅源于外界环境，在电子设备1的使用过程中， 处理单元11其自身也会产生热量，该热量的累积也会造成处理单元11的温度的升高。因此，本实施例中所称的处理单元11温度的升高应当理解为处理单元11自身产生的热量与来自外界环境的热量共同作用的结果。相应地，感测单元12所获得的感测结果是这种共同作用的结果的量化体现。

虽然上文以示例的方式示出了50℃、55℃和60℃三个温度阈值，然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以根据投影手机1的各个硬件参数来设置所述多个温度阈值，并且为了达到更好的温度控制效果以及保护处于运行状态的子处理单元，所述多个温度阈值之间的间隔可以设置为彼此不同，例如所述多个温度阈值为50℃、55℃和58℃，由此，当处于运行状态的子处理单元的温度较高时，能够更加及时地调整所述多个子处理单元的工作状态，以便控制处理单元11的温度。

此外，虽然在上文的示例中，每次当感测单元12感测到子处理单元的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，处理单元11均使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，然而本发明并不限于此，处理单元11还可以使每次增加的处于运行状态的子处理单元的数量多于一个，例如，在上文的示例中，当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加两个，例如使子处理单元112和113处于运行状态。

此外，虽然上文将所述多个子处理单元的工作状态的调整示出为增加处于运行状态的子处理单元的数量，然而本发明并不限于此，所述多个子处理单元的工作状态的调整还包括在处于工作状态的子处理单元之间适当分配工作频率，即，当感测单元12所获得的感测结果满足所述第二条件时，所述调整所述多个子处理单元的工作状态还包括调整处于运行状态的子处理单元的工作频率。仍以上文所述的50℃、55℃和60℃三个温度阈值为例，假定在第一条件下，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着时间的推移，当第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使子处理单元111和112处于运行状态。在该情形中，处理单元11在子处理单元111和112两者之间对运算资源进行适当分配，即适当分配工作频率，从而避免出现子处理单元111和112中的一者温度升高过快的情形，并且有助于更充分地利用处理单元11的运算资源。优选的情形是，子处理单元111和112两者的温度同时达到下一温度阈值(例如55℃)。同理，当处理 单元11使子处理单元111、112和113处于运行状态时，处理单元11仍可以在这三个子处理单元之间适当分配工作频率，并且使这三个子处理单元的温度同时达到下一温度阈值(例如60℃)。

优选地，在所述多个子处理单元的数量较多时(例如八个子处理单元)，既可以如上文所述在处理单元11中预先设置依次递增的多个温度阈值，还可以预先设置上限温度阈值，在该情形中，所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述上限温度阈值。当感测单元12所获得的感测结果中的温度值上升超过所述上限温度阈值时，处理单元11使所述多个子处理单元处于运行状态，即，使全部子处理单元处于运行状态。在该情形中，如上文所述，处理单元11还可以在全部子处理单元之间适当分配工作频率，从而既能够控制子处理单元温度的过快上升，又能够充分利用处理单元11的运算资源。

优选地，处理单元11还配置来识别处于运行状态的子处理单元并获得识别结果以及统计处于运行状态的子处理单元的数量并获得统计结果，当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时，处理单元11根据所述识别结果和所述统计结果调整所述多个子处理单元的工作状态。处理单元11通过获得所述识别结果和所述统计结果，能够更好地判断所述多个子处理单元当前的工作情况，并且进而有助于处理单元11判断使哪一个或哪几个子处理单元进入运行状态以及在子处理单元之间高效分配工作频率。

虽然在本实施例中示出了电子设备1由于受到气温和光照的影响而造成机体温度被动升高，然而本发明并不限于此，电子设备1的机体温度的升高还可以是其它原因造成的，例如，用户使用电子设备1观看视频并且同时显示屏的亮度较高，由此造成显示屏的发热量增大，从而带动电子设备1的机体温度随之升高，进而使处理单元11的温度升高。或者，用户使用电子设备1的内置扬声器听音乐并且同时扬声器的音量较大，由此造成内置扬声器的发热量增大，从而带动电子设备1的机体温度随之升高，进而使处理单元11的温度升高。或者，电子设备1的机体温度被动升高是由上述各个原因综合作用的结果。

由此可见，根据本发明第一实施例的电子设备1，在电子设备1开机经过预定的时间段阈值之后，感测单元12以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，并且当所述感测结果满足第二条件时，处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态，从而控制具有多个子处理 单元的处理单元11的温度，避免了由于外界因素造成处理单元11温度的升高而强制降低其工作频率所造成的运算性能下降的情形，从而既保持了电子设备1运行的流畅程度，而且还能够控制处理单元11的温度。

下面结合图1对根据本发明的第二实施例的电子设备的配置进行描述。根据本发明第二实施例的电子设备可以是具有诸如投影装置这样的高发热量装置的电子设备。在下文中，为了便于描述，将以具有投影装置的智能手机(即投影手机)作为电子设备的例子进行说明。

图1示出了根据本发明第二实施例的电子设备1的配置的框图。如图1中所示，电子设备1包括处理单元11和感测单元12。本实施例中的处理单元11和感测单元12与上文参照图1所描述的相似，这里不再赘述。

在本实施例中，电子设备1还包括投影单元13，所述投影单元13配置在处理单元11的预定距离阈值的范围内。投影单元13可以由内置微型投影仪来实现。该微型投影仪可以设置在电子设备1的顶部，也可以设置在电子设备1的后部。由于微型投影仪属于公知技术，本领域技术人员可以根据电子设备1的结构及硬件配置参数来对诸如亮度、分辨率、色纯度和对比度等这样的投影仪参数进行设置，本文对此不作描述。

在本实施例中，投影单元13与处理单元11之间的距离小于预定距离阈值。众所周知，诸如上文所述微型投影仪这样的投影单元13为了使投影达到一定亮度，通常需要一个大功率光源，因此投影单元13在使用中发热量较大，容易带动投影单元13附近的电子设备1的其它组件温度上升。由此，当投影单元13与处理单元11之间的距离小于所述预定距离阈值时，处理单元11容易受到投影单元13的影响，造成处理单元11的温度被动升高的情况出现。所述预定距离阈值优选为10厘米。然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以基于上文所述的各项参数来对所述预定距离阈值进行设置。

感测单元12在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。所述第一条件可以是电子设备1响应于用户的操作而启动投影单元13。用户既可以通过选择具有投影功能的APP来启动投影单元13，也可以通过手动切换微型投影仪的开关按钮来启动投影单元13。为了节省电子设备1的电力并节约运算资源，感测单元12仅对处于运行状态的子处理单元进行温度感测，对处于待机或休眠状态的子处理单元不进行温度感测，并且所述温度感测以固定的时间间隔来进行。所述时间间隔优 选65毫秒。感测单元12所获得的感测结果是处于运行状态的子处理单元的温度值，并且感测单元12将所述感测结果提供给处理单元11。

当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时，处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态。本实施例中的所述第二条件以及所述多个子处理单元的工作状态的调整与第一实施例中的相似，因此下文仅对此作简要描述。

处理单元11中预先设置有依次递增的多个温度阈值，并且所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值。调整所述多个子处理单元的工作状态包括增加处于运行状态的子处理单元的数量。例如，预先设置的多个温度阈值为50℃、55℃和60℃。假定在投影单元13启动时，仅有子处理单元111处于运行状态。随着投影单元13运行时间的增加，造成包括处理单元11在内的电子设备1的其它组件温度被动升高。当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元112处于运行状态，在该情形中，子处理单元111和112处于运行状态。

此后，随着投影单元13运行时间的进一步增加，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111和112中的至少一个的温度值上升超过55℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元113处于运行状态，在该情形中，子处理单元111、112和113处于运行状态。

接下来，随着投影单元13运行时间的进一步增加，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111、112和113中的至少一个的温度值上升超过60℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，即，使子处理单元114处于运行状态，在该情形中，四个子处理单元(即子处理单元111至114)均处于运行状态。

此外，虽然上文将所述多个子处理单元的工作状态的调整示出为增加处于运行状态的子处理单元的数量，然而本发明并不限于此，所述多个子处理单元的工作状态的调整还包括在处于工作状态的子处理单元之间适当分配工作频率，即，当感测单元12所获得的感测结果满足所述第二条件时，所述调整所述多个子处理单元的工作状态还包括调整处于运行状态的子处理单元的工作频率。仍以上文所述的50℃、55℃和60℃三个温度阈值为例，假定在投 影单元13启动时，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着投影单元13运行时间的增加，当第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使子处理单元111和112处于运行状态。在该情形中，处理单元11在子处理单元111和112两者之间对运算资源进行适当分配，即适当分配工作频率，从而协调子处理单元111和112两者的温度升高过程，避免出现子处理单元111和112中的一者温度升高过快的情形，并且有助于更充分地利用处理单元11的运算资源。优选的情形是，子处理单元111和112两者的温度同时达到下一温度阈值(例如55℃)。同理，当处理单元11使子处理单元111、112和113处于运行状态时，处理单元11仍可以在这三个子处理单元之间适当分配工作频率，并且使这三个子处理单元的温度同时达到下一温度阈值(例如60℃)。

值得注意的是，虽然在上文对所述第二条件进行说明的示例中，将处理单元11温度的升高归因于投影单元13所产生的热量，然而本领域技术人员可知，处理单元11温度的升高并非仅源于投影单元13，在电子设备1的使用过程中，处理单元11其自身也会产生热量，该热量的累积也会造成处理单元11的温度的升高。因此，本实施例中所称的处理单元11温度的升高应当理解为处理单元11自身产生的热量与来自投影单元13的热量共同作用的结果。相应的，感测单元12所获得的感测结果是这种共同作用的结果的量化体现。此外，用户可以像第一实施例中那样在高温、高光照强度的环境下使用电子设备1及其投影功能，因此，本实施例中的电子设备1同样能够在该情形中达到控制处理单元11温度的目的。

由此可见，根据本发明第二实施例的具有投影单元的电子设备1，当用户启动投影单元13之后，通过感测单元12以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，并且当所述感测结果满足第二条件时，处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态，从而控制具有多个子处理单元的处理单元11的温度，既保证了处理单元11的运算性能，同时还能够控制电子设备1的温度，避免了由于投影单元13的高发热量导致处理单元11温度的升高而强制降低其工作频率所造成的运算性能下降的情形，从而既保持了电子设备1运行的流畅程度，而且还能够控制处理单元11的温度。

下面参照图2对根据本发明的控制方法200进行描述。图2所示的控制方法200可以应用于图1所示的电子设备1，因此这里将结合图1所示的电 子设备1对控制方法200进行详细说明。为了使说明书更加简明，这里将省略对电子设备1中的各个组件的详细描述。

如图2中所示，在步骤S201，在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。

具体地，处理单元11包括如图1中所示的四个子处理单元，即第一子处理单元111、第二子处理单元112、第三子处理单元113以及第四子处理单元114。虽然这里示出了四个子处理单元(111至114)，然而本发明并不限于此，处理单元11中的子处理单元的数量还可以是本领域技术人员已知或可以预见的任意数量，例如两个、八个等。处理单元11可以由多核CPU来实现，或者可以由本领域技术人员已知的任意类型的处理器或微处理器等来实现。子处理单元(111至114)可以由所述多核CPU中的各个核来实现。

由感测单元12在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。感测单元12可以由数字温度传感器来实现，还可以由本领域技术人员已知的任意类型的温度传感器来实现，只要能够感测出处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果即可。感测单元12将所获得的感测结果发送至处理单元11。

在本实施例中，假定用户在夏季正午的阳光下使用电子设备1，在该情形中，由于受诸如气温和光照这样的外界环境的影响，电子设备1的机体温度被动地升高，由此带动电子设备1中的诸如处理单元11这样的硬件组件升温。

上文所述第一条件可以是电子设备1开机以后经过预定的时间段阈值。通常，电子设备1在开机之后的一定时间之内，处理单元11的操作任务不多、工作频率较低，诸如上文所述的气温和光照这样的外界环境的影响也尚未显现，因此处理单元11的温度并不高。而在经过了一定时间之后，由于用户诸如加载特定应用程序、播放视频等操作，并且外界环境的影响开始逐渐显现且来自外界的热量通过电子设备1的机体传导至其内部的硬件组件，因此处理单元11的温度升高较快。所述时间段阈值优选为5-10分钟。然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以根据电子设备1的硬件配置、气温、光照等参数来对所述时间段阈值进行设置。此外，所述时间段阈值可以在电子设备1出厂时设置，也可以由用户根据实际使用情况自行设置。

虽然上文将第一条件示出为电子设备1开机之后经过预定的时间段阈 值，然而本发明并不限于此，所述第一条件还可以是如上文所述的气温、光照等参数达到一特定数值。例如，所述第一条件可以是电子设备1所处的环境的气温达到30℃，或者所述第一条件是电子设备1所处环境的光照强度达到3万LX。

在步骤S202，当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时调整所述多个子处理单元的工作状态。下面结合具体实例对所述第二条件以及步骤S202中对所述多个子处理单元的工作状态的调整进行详细说明。

处理单元11中预先设置有依次递增的多个温度阈值，并且所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值。在步骤S202中调整所述多个子处理单元的工作状态包括增加处于运行状态的子处理单元的数量。例如，预先设置的多个温度阈值为50℃、55℃和60℃。假定在第一条件下(例如，电子设备1开机以后经过预定的时间段阈值)，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着时间的推移，诸如气温和光照这样的外界环境的影响逐渐显现，造成包括处理单元11在内的电子设备1的其它组件温度被动升高。当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元112处于运行状态，在该情形中，子处理单元111和112处于运行状态。

此后，随着时间的进一步推移，来自外界环境的热量使处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111和112中的至少一个的温度值上升超过55℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元113处于运行状态，在该情形中，子处理单元111、112和113处于运行状态。

接下来，随着时间的进一步推移，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111、112和113中的至少一个的温度值上升超过60℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，即，使子处理单元114处于运行状态，在该情形中，四个子处理单元(即子处理单元111至114)均处于运行状态。

值得注意的是，虽然在上文对所述第二条件进行说明的示例中，将处理单元11温度的升高归因于来自外界环境的热量，然而本领域技术人员可知，处理单元11温度的升高并非仅源于外界环境，在电子设备1的使用过程中， 处理单元11其自身也会产生热量，该热量的累积也会造成处理单元11的温度的升高。因此，本实施例中所称的处理单元11温度的升高应当理解为处理单元11自身产生的热量与来自外界环境的热量共同作用的结果。相应的，感测单元12所获得的感测结果是这种共同作用的结果的量化体现。

虽然上文以示例的方式示出了50℃、55℃和60℃三个温度阈值，然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以根据电子设备1的各个硬件参数来设置所述多个温度阈值，并且为了达到更好的温度控制效果以及保护处于运行状态的子处理单元，所述多个温度阈值之间的间隔可以设置为彼此不同，例如所述多个温度阈值为50℃、55℃和58℃，由此，当处于运行状态的子处理单元的温度较高时，能够更加及时地调整所述多个子处理单元的工作状态，以便控制处理单元11的温度。

此外，虽然在上文的示例中，每次当感测单元12感测到子处理单元的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，处理单元11均使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，然而本发明并不限于此，处理单元11还可以使每次增加的处于运行状态的子处理单元的数量多于一个，例如，在上文的示例中，当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加两个，例如使子处理单元112和113处于运行状态。

此外，虽然上文将步骤S202中的所述多个子处理单元的工作状态的调整示出为增加处于运行状态的子处理单元的数量，然而本发明并不限于此，步骤S202中还可包括在处于工作状态的子处理单元之间适当分配工作频率，即，检测处于运行状态的子处理单元的频率并获得检测结果，并且当感测单元12所获得的感测结果满足所述第二条件时，调整处于运行状态的子处理单元的工作频率。仍以上文所述的50℃、55℃和60℃三个温度阈值为例，假定在第一条件下，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着时间的推移，当第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使子处理单元111和112处于运行状态。在该情形中，处理单元11在子处理单元111和112两者之间对运算资源进行适当分配，即适当分配工作频率，从而协调子处理单元111和112两者的温度升高过程，避免出现子处理单元111和112中的一者温度升高过快的情形，并且有助于更充分地利用处理单元11的运算资源。优选的情形是，子处理单元111和112两者的温 度同时达到下一温度阈值(例如55℃)。同理，当处理单元11使子处理单元111、112和113处于运行状态时，处理单元11仍可以在这三个子处理单元之间适当分配工作频率，并且使这三个子处理单元的温度同时达到下一温度阈值(例如60℃)。

优选地，在所述多个子处理单元的数量较多时(例如八个子处理单元)，既可以如上文所述在处理单元11中预先设置依次递增的多个温度阈值，还可以预先设置上限温度阈值，在该情形中，所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述上限温度阈值。当感测单元12所获得的感测结果中的温度值上升超过所述上限温度阈值时，处理单元11使所述多个子处理单元处于运行状态，即，使全部子处理单元处于运行状态。在该情形中，如上文所述，处理单元11可以在全部子处理单元之间适当分配工作频率，从而既能够控制子处理单元温度的过快上升，又能够充分利用处理单元11的运算资源。

优选地，处理单元11还配置来识别处于运行状态的子处理单元并获得识别结果以及统计处于运行状态的子处理单元的数量并获得统计结果，当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时，处理单元11根据所述识别结果和所述统计结果调整所述多个子处理单元的工作状态。处理单元11通过获得所述识别结果和所述统计结果，能够更好地判断所述多个子处理单元当前的工作情况，并且进而有助于处理单元11判断使哪一个或哪几个子处理单元进入运行状态以及在子处理单元之间高效分配工作频率。

虽然在本实施例中示出了电子设备1由于受到气温和光照的影响而造成机体温度被动升高，然而本发明并不限于此，电子设备1的机体温度的升高还可以是其它原因造成的，例如，用户使用电子设备1观看视频并且同时显示屏的亮度较高，由此造成显示屏的发热量增大，从而带动电子设备1的机体温度随之升高，进而使处理单元11的温度升高。或者，用户使用电子设备1的内置扬声器听音乐并且同时扬声器的音量较大，由此造成内置扬声器的发热量增大，从而带动电子设备1的机体温度随之升高，进而使处理单元11的温度升高。或者，电子设备1的机体温度被动升高是由上述各个原因综合作用的结果。

由此可见，应用于根据本发明第一实施例的电子设备1的控制方法，在电子设备1开机经过预定的时间段阈值之后，由感测单元12以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，并且当所述感测 结果满足第二条件时，处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态，从而控制具有多个子处理单元的处理单元11的温度，避免了由于外界因素造成处理单元11温度的升高而强制降低其工作频率所导致的运算性能下降的情形，从而既保持了电子设备1运行的流畅程度，而且还能够控制处理单元11的温度。

下面将参照图1和图2对应用于根据本发明第二实施例的控制方法200进行描述。图2所示的控制方法200可以应用于图1所示的具有投影单元13的电子设备1，因此这里将结合图1所示的电子设备1对控制方法200进行详细说明。为了使说明书更加简明，这里将省略对电子设备1中的各个组件的详细描述。

如图2中所示，在步骤S201，在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。

具体地，电子设备1包括投影单元13，所述投影单元13配置在处理单元11的预定距离阈值的范围内。投影单元13可以由内置微型投影仪来实现。该微型投影仪可以设置在电子设备1的顶部，也可以设置在电子设备1的后部。诸如上文所述微型投影仪这样的投影单元13为了使投影达到一定亮度，通常需要一个大功率光源，因此投影单元13在使用中发热量较大，容易带动投影单元13附近的电子设备1的其它组件温度上升。由此，当投影单元13与处理单元11之间的距离小于所述预定距离阈值时，处理单元11容易受到投影单元13的影响，造成处理单元11的温度被动升高的情况出现。所述预定距离阈值优选为10厘米。然而本发明并不限于此，本领域技术人员可以基于上文所述的各项参数来对所述预定距离阈值进行设置。

由感测单元12在第一条件下以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果。所述第一条件可以是电子设备1响应于用户的操作而启动投影单元13。用户既可以通过选择具有投影功能的APP来启动投影单元13，也可以通过手动切换微型投影仪的开关按钮来启动投影单元13。为了节省电子设备1的电力并节约运算资源，感测单元12仅对处于运行状态的子处理单元进行温度感测，对处于待机或休眠状态的子处理单元不进行温度感测，并且所述温度感测以固定的时间间隔来进行。所述时间间隔优选65毫秒。感测单元12所获得的感测结果是处于运行状态的子处理单元的温度值，并且感测单元12将所述感测结果提供给处理单元11。

在步骤S202，当感测单元12所获得的感测结果满足第二条件时，由处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态。这里所述第二条件以及所述多个子处理单元的工作状态的调整与上文参照第一实施例描述的步骤S202相似，因此下文仅对此作简要描述。

处理单元11中预先设置有依次递增的多个温度阈值，并且所述第二条件是所述感测结果中的温度值上升超过所述多个温度阈值中的一个温度阈值。调整所述多个子处理单元的工作状态包括增加处于运行状态的子处理单元的数量。例如，预先设置的多个温度阈值为50℃、55℃和60℃。假定在投影单元13启动时，仅有子处理单元111处于运行状态。随着投影单元13运行时间的增加，造成包括处理单元11在内的电子设备1的其它组件温度被动升高。当感测单元12感测到第一子处理单元111的温度值上升超过50℃时，处理单元11使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元112处于运行状态，在该情形中，子处理单元111和112处于运行状态。

此后，随着投影单元13运行时间的进一步增加，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111和112中的至少一个的温度值上升超过55℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，例如使子处理单元113处于运行状态，在该情形中，子处理单元111、112和113处于运行状态。

接下来，随着投影单元13运行时间的进一步增加，处理单元11的温度进一步升高，当感测单元12感测到子处理单元111、112和113中的至少一个的温度值上升超过60℃时，处理单元11再次使处于运行状态的子处理单元的数量增加一个，即，使子处理单元114处于运行状态，在该情形中，四个子处理单元(即子处理单元111至114)均处于运行状态。

此外，虽然上文将步骤S202中的所述多个子处理单元的工作状态的调整示出为增加处于运行状态的子处理单元的数量，然而本发明并不限于此，所述多个子处理单元的工作状态的调整还包括在处于工作状态的子处理单元之间适当分配工作频率，即，当感测单元12所获得的感测结果满足所述第二条件时，所述调整所述多个子处理单元的工作状态还包括调整处于运行状态的子处理单元的工作频率。仍以上文所述的50℃、55℃和60℃三个温度阈值为例，假定在投影单元13启动时，仅有一个子处理单元，例如第一子处理单元111处于运行状态。随着投影单元13运行时间的增加，当第一子处理单元111 的温度值上升超过50℃时，处理单元11使子处理单元111和112处于运行状态。在该情形中，处理单元11在子处理单元111和112两者之间对运算资源进行适当分配，即适当分配工作频率，从而协调子处理单元111和112两者的温度升高过程，避免出现子处理单元111和112中的一者温度升高过快的情形，并且有助于更充分地利用处理单元11的运算资源。优选的情形是，子处理单元111和112两者的温度同时达到下一温度阈值(例如55℃)。同理，当处理单元11使子处理单元111、112和114处于运行状态时，处理单元11仍可以在这三个子处理单元之间适当分配工作频率，并且使这三个子处理单元的温度同时达到下一温度阈值(例如60℃)。

值得注意的是，虽然在上文对所述第二条件进行说明的示例中，将处理单元11温度的升高归因于投影单元13所产生的热量，然而本领域技术人员可知，处理单元11温度的升高并非仅源于投影单元13，在电子设备1的使用过程中，处理单元11其自身也会产生热量，该热量的累积也会造成处理单元11的温度的升高。因此，本实施例中所称的处理单元11温度的升高应当理解为处理单元11自身产生的热量与来自投影单元13的热量共同作用的结果。相应的，感测单元12所获得的感测结果是这种共同作用的结果的量化体现。此外，用户可以像第一实施例中那样在高温、高光照强度的环境下使用电子设备1及其投影功能，因此，本实施例中的电子设备1同样能够在该情形中达到控制处理单元11温度的目的。

由此可见，应用于根据本发明第二实施例的电子设备1的控制方法，当用户启动投影单元13之后，通过感测单元12以固定的时间间隔感测处于运行状态的子处理单元的温度并获得感测结果，并且当所述感测结果满足第二条件时，处理单元11调整所述多个子处理单元的工作状态，从而控制具有多个子处理单元的处理单元11的温度，既保证了处理单元11的运算性能，同时还能够控制电子设备1的温度，避免了由于投影单元13的高发热量导致处理单元11温度的升高而强制降低其工作频率所造成的运算性能下降的情形，从而既保持了电子设备1运行的流畅程度，而且还能够控制处理单元11的温度。

需要说明的是，本说明书中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而非意在对本发明进行限制。除非上下文另外明确指出，否则如本文中所使用的单数形式的“一”、“一个”和“该”也意在包括复数形式。术语“包 括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员可以意识到，本文中所公开的实施例能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本领域技术人员应该理解的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，但本领域的技术人员可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求书的范围。