一种电路板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

在电路板的测试过程中，为了提高测试效率，在进行电路板设计时会在电路板上设置有与被测信号线电连接的测试点，而被测信号线与电路板上的用于与贴片电子元器件的引脚焊接的焊盘电连接；当对电路板进行测试时，用于获取测试信号的顶针通过测试点与被测信号线相连，当顶针获取到测试信号时，表明与该被测信号线相连的焊盘与该焊盘所对应的贴片电子元器件的引脚是相互接触的(即焊盘与贴片电子元器件的引脚之间可以通电)。但是这种测试方式只能测出贴片电子元器件的引脚与焊盘是否接触，并不能测试出贴片电子元器件的引脚与焊盘的焊接质量(例如贴片电子元器件的引脚是否与焊盘完全焊接或者是否是虚焊等)，从而使得电路板的测试不够全面。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可以测试出贴片电子元器件的引脚与焊盘的焊接质量从而使得对电路板的测试更加全面的电路板以及包括所述电路板的电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供了一种电路板，其包括设置在所述电路板上的焊盘、测试点以及第一信号线，所述焊盘包括用于焊接贴片电子元器件的同一引脚的第一子焊盘与第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘互不相连且均设置在所述电路板的同一面上，所述第一子焊盘与所述测试点电连接，所述第二子焊盘与所述第一信号线电连接。

进一步地，所述第一子焊盘与所述测试点之间设有第二信号线，所述第二信号线的一端连接所述第一子焊盘，所述第二信号线的另一端连接所述测试点。

进一步地，所述第一子焊盘与所述测试点均为至少两个，所述第一子焊盘与所述测试点一一对应并对应电连接，且不同的所述第一子焊盘之间互不相连。

进一步地，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘的盘面上设有多个凸起点，相邻的两个所述凸起点之间的距离相同。

进一步地，所述焊盘为圆形结构或者矩形结构。

进一步地，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘为矩形结构或者梯形结构。

本实用新型另外一方面还提供了一种电子设备，其包括如上所述的电路板。

本实用新型提供的所述电路板及包括所述电路板的电子设备，通过将所述焊盘的所述第一子焊盘与所述焊盘的所述第二子焊盘均设置在所述电路板的同一面上且所述第一子焊盘与所述第二子焊盘两者之间互不相连，并将所述第一子焊盘与所述测试点电连接，且将所述第二子焊盘与所述第一信号线电连接。这样当有贴片电子元器件的引脚焊接在所述焊盘上且当所述测试点获取到所述第一信号线的测试信号时，表明所述测试信号可以通过与所述第一信号线电连接的所述第二子焊盘流向所述贴片电子元器件的引脚，并通过所述引脚流向所述第一子焊盘，最后通过所述第一子焊盘流向与所述第一子焊盘电连接的所述测试点；因此当可以在所述测试点获取所述测试信号时，表明所述引脚均与所述第一子焊盘与所述第二子焊盘焊接在一起，即表明所述贴片电子元器件的引脚是有效地焊接在所述焊盘上的；当所述测试点没有获取所述测试信号时，表明所述测试信号不能从所述第二子焊盘通过所述贴片电子元器件的引脚流向所述第一子焊盘，即说明所述贴片电子元器件的引脚不能有效地与所述焊盘焊接。因此本实用新型可以判断出所述贴片电子元器件的引脚是否有效地与所述焊盘焊接，即可以判断出所述贴片电子元器件的引脚与所述焊盘的焊接质量，从而使得对所述电路板的测试可以更加全面。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图1，本实用新型一方面提供了一种电路板，其包括设置在所述电路板上的焊盘1、测试点2以及第一信号线3，所述焊盘1包括用于焊接贴片电子元器件的同一引脚4的第一子焊盘5与第二子焊盘6，所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6互不相连且均设置在所述电路板的同一面上，所述第一子焊盘5与所述测试点2电连接，所述第二子焊盘6与所述第一信号线3电连接。

其中，所述第一信号线3用于传输所述电路板的测试信号，所述测试点2用于获取从所述第一信号线3传输过来的所述测试信号；且所述第一信号线3与所述测试点2均设置在所述电路板上。此外，所述焊盘1用于与贴片电子元器件的引脚4进行焊接，即，所述焊盘1的所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6也是用于与所述贴片电子元器件的引脚4进行焊接。优选地，所述焊盘1为圆形结构或者矩形结构。需要说明的是，所述焊盘1还可以为其他结构，例如为梯形结构或者三角形结构等，只要所述焊盘1的结构形状能够让所述焊盘1 能够有效地与所述贴片电子元器件的引脚4进行焊接，那么就均在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，通过将所述焊盘1的所述第一子焊盘5与所述焊盘1的所述第二子焊盘6均设置在所述电路板的同一面上且所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6两者之间互不相连，并将所述第一子焊盘5与所述测试点2电连接，且将所述第二子焊盘6与所述第一信号线3电连接。这样当有贴片电子元器件的引脚4焊接在所述焊盘1上且当所述测试点2获取到所述第一信号线3的测试信号时，表明所述测试信号可以通过与所述第一信号线3电连接的所述第二子焊盘6流向所述贴片电子元器件的引脚4，并通过所述引脚4流向所述第一子焊盘5，最后通过所述第一子焊盘5流向与所述第一子焊盘5电连接的所述测试点2；因此当可以在所述测试点2获取所述测试信号时，表明所述引脚4均与所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6焊接在一起，即表明所述贴片电子元器件的引脚4是有效地焊接在所述焊盘1上的；当所述测试点2没有获取所述测试信号时，表明所述测试信号不能从所述第二子焊盘6通过所述贴片电子元器件的引脚4流向所述第一子焊盘5，即说明所述贴片电子元器件的引脚4不能有效地与所述焊盘1焊接。因此本实用新型实施例可以判断出所述贴片电子元器件的引脚4是否有效地与所述焊盘1焊接，即可以判断出所述贴片电子元器件的引脚4与所述焊盘1的焊接质量，从而使得对所述电路板的测试可以更加全面。

对上述技术方案做进一步改进，参见图2，所述第一子焊盘5与所述测试点2之间设有第二信号线7，所述第二信号线7的一端连接所述第一子焊盘5，所述第二信号线7的另一端连接所述测试点2。所述第二信号线7可以使得所述测试点2无需因为设置在所述第一子焊盘5的旁边而与所述第一子焊盘5直接连接，而是可以让所述测试点2根据实际需要设置在所述电路板上远离所述第一子焊盘5的地方。例如，因为所述贴片电子元器件的引脚4数量多，相互之间的间距小，从而所述焊盘1的相互之间的间距也小，因此所述测试点2设置在所述第一子焊盘5旁边有可能会使得所述焊盘1相互之间直接连接，从而使得所述焊盘1上的所述引脚4相互之间也直接连接，因此通过所述第二信号线7可以使得所述测试点2可以设置在远离所述焊盘1(即远离所述第一子焊盘5)的地方，使得所述测试点2的设置位置与设置方式更加灵活有效。其中，所述测试点2获取所述第一信号线3的测试信号的工作过程为：所述第一信号线3的所述测试信号可以通过所述第二子焊盘6传输给所述贴片电子元器件的引脚4，并通过所述引脚4传输给所述第一子焊盘5，然后通过与所述第一子焊盘5连接的所述第二信号线7传输给所述测试点2。

进一步地，参见图2，所述第一子焊盘5与所述测试点2均为至少两个，所述第一子焊盘5与所述测试点2一一对应并对应电连接，且不同的所述第一子焊盘5之间互不相连。这样从所述第二子焊盘6传输过来的所述测试信号可以分别传输给不同的所述第一子焊盘5，然后当所述测试点2获取到所述测试信号时，表明所述贴片电子元器件的引脚4与所述测试点2对应的所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6的焊接良好，反之则表明所述贴片电子元器件的引脚4与所述测试点2对应的所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6的焊接存在问题。因此，通过至少两个所述第一子焊盘5与至少两个与所述第一子焊盘5对应的所述测试点2，可以更好地判断出所述贴片电子元器件的引脚4与所述焊盘1的焊接质量。其中，所述测试点2可以直接与所述第一子焊盘5连接，也可以通过所述第二信号线7与所述第一子焊盘5连接，在此不做具体限定。

优选地，所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6为矩形结构或者梯形结构。这样可以使得所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6相互之间所组成的所述焊盘1更加有效地与所述贴片电子元器件的引脚4进行焊接。需要说明的是，所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6还可以为其他结构形状，只要所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6的结构形状能够让所述第一子焊盘5和所述第二子焊盘6相互之间所组成的所述焊盘1更加有效地与所述贴片电子元器件的引脚4进行焊接，那么就均在本实施例的保护范围之内。

进一步地，所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6的盘面上设有多个凸起点(图未示)，相邻的两个所述凸起点之间的距离相同。通过在所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6的盘面上设有多个所述凸起点，可以使得所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6的盘面的焊接面积更大，从而使得所述第一子焊盘5以及所述第二子焊盘6与所述贴片电子元器件的引脚4更好地焊接在一起。

本实用新型另一方面还提供了一种电子设备，其包括如上所述的电路板。

在本实用新型实施例中，通过将所述焊盘1的所述第一子焊盘5与所述焊盘1的所述第二子焊盘6均设置在所述电路板的同一面上且所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6两者之间互不相连，并将所述第一子焊盘5与所述测试点2电连接，且将所述第二子焊盘6与所述第一信号线3电连接。这样当有贴片电子元器件的引脚4焊接在所述焊盘1上且当所述测试点2获取到所述第一信号线3的测试信号时，表明所述测试信号可以通过与所述第一信号线3电连接的所述第二子焊盘6流向所述贴片电子元器件的引脚4，并通过所述引脚4流向所述第一子焊盘5，最后通过所述第一子焊盘5流向与所述第一子焊盘5电连接的所述测试点2；因此当可以在所述测试点2获取所述测试信号时，表明所述引脚4均与所述第一子焊盘5与所述第二子焊盘6焊接在一起，即表明所述贴片电子元器件的引脚4是有效地焊接在所述焊盘1上的；当所述测试点2没有获取所述测试信号时，表明所述测试信号不能从所述第二子焊盘6通过所述贴片电子元器件的引脚4流向所述第一子焊盘5，即说明所述贴片电子元器件的引脚4不能有效地与所述焊盘1焊接。因此本实用新型实施例可以判断出所述贴片电子元器件的引脚4是否有效地与所述焊盘1焊接，即可以判断出所述贴片电子元器件的引脚4与所述焊盘1的焊接质量，从而使得对所述电子设备的所述电路板的测试可以更加全面。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。