技术总结
本实用新型提供了一种电路板，其包括设置在所述电路板上的焊盘、测试点以及第一信号线，所述焊盘包括用于焊接贴片电子元器件的同一引脚的第一子焊盘与第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘互不相连且均设置在所述电路板的同一面上，所述第一子焊盘与所述测试点电连接，所述第二子焊盘与所述第一信号线电连接。本实用新型还提供了一种电子设备。本实用新型可以测试出贴片电子元器件的引脚与所述焊盘的焊接质量从而使得对电路板的测试更加全面。
技术研发人员：邓良俊
受保护的技术使用者：广州视源电子科技股份有限公司
文档号码：201621117152
技术研发日：2016.10.12
技术公布日：2017.05.10