1.一种多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，包括第一直流变压模块、第二直流变压模块、第三直流变压模块、低压差线性稳压模块和两线式串行总线模块，所述两线式串行总线模块用于调节所述第一直流变压模块、所述第二直流变压模块、所述第三直流变压模块和所述低压差线性稳压模块的参考电压，以及控制所述第一直流变压模块、所述第二直流变压模块、所述第三直流变压模块和所述低压差线性稳压模块的开启和关闭；
所述第一直流变压模块、所述第二直流变压模块、所述第三直流变压模块和所述低压差线性稳压模块的输出端分别设置在所述多通道整合型电源管理芯片的四个角落，其中，所述第一直流变压模块、所述第二直流变压模块和所述第三直流变压模块设置有各自的接地端和反馈输入端，且各自的所述输出端和所述反馈输入端之间通过所述接地端隔开。
2.根据权利要求1所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述第一直流变压模块、所述第二直流变压模块和所述第三直流变压模块共用一个频率发生器。
3.根据权利要求1所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述第二直流变压模块和所述第三直流变压模块的输出端输出的电压信号相位相同，且与所述第一直流变压模块的输出端输出的电压信号具有180°相位差。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述多通道整合型电源管理芯片采用QFN 4mm×4mm的24管脚封装结构。
5.根据权利要求4所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述多通道整合型电源管理芯片的封装体积为4mm×4mm×1mm。
6.根据权利要求4所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述多通道整合型电源管理芯片的24个管脚平均设置在所述多通道整合型电源管理芯片的四周，所述多通道整合型电源管理芯片的中部设置有裸露焊盘区。
7.根据权利要求4所述的多通道整合型电源管理芯片，其特征在于，所述多通道整合型电源管理芯片的底部设置有散热片。