兼容接收模数信号的镇流器控制结构的制作方法

本实用新型涉及电子镇流器技术领域，尤其涉及一种兼容接收模数信号的镇流器控制结构。

背景技术：

目前植物照明或者大棚种植所用的镇流器和惰性气体灯泡在国外比较流行，一般的智能化控制不会采用无线网络或者无线，都采用单机有线控制，确保控制方式的安全可靠，通常都是通过0-10V模拟信号。但是这种信号控制范围窄，距离近，控制数量少，要求很严格的布线方式和线材规格，因此给镇流器智能化发展造成很大的不便利。

技术实现要素：

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种兼容接收模数信号的镇流器控制结构，该结构不但可以通过数字信号还可以通过模拟信号（0—10V），两种信号都可以进行对镇流器实现控制。

为实现上述目的，本实用新型提供一种兼容接收模数信号的镇流器控制结构，包括数字信号接收及发送模块、模拟信号接收及发送模块、镇流器控制终端和APP控制器；所述APP控制器上设有两个输出口，所述镇流器控制终端包括两组均由多个镇流器串联在一起的镇流器单元；每个输出口均通过数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块连接至每组镇流器单元。

其中，所述数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块上设有第一接口插座、第二接口插座和第三接口插座；所述第二接口插座与主板连接，外部0-10V电源和APP控制器均与第三接口插座连接；第一接口插座与温度传感器连接，且第三接口插座的第一和第二引脚为温度传感器提供电源。

其中，所述第三接口插座的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源，温度传感器的信号由第三接口插座的第七引脚通过第三芯片、第四芯片、第九电阻、第十电阻、第四二极管、第七电容、第八电阻、第二三极管、第五电阻、第五电容、第一三极管、第六电阻、第七电阻、第三二极管及第二接口插座后与主板连接；所述第四芯片通过第十电阻连接三接口插座的第七引脚，且该两者之间通过第七电容接地，所述第三芯片和第四芯片之间通过第四二极管连接在第三芯片与第二三极管之间，所述第四芯片通过第九电阻连接第二三极管上，所述第三接口插座的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源；所述第三芯片与第二三极管的栅极之间所形成的公共端通过第六电容接地，所述第二三极管的栅极与漏极之间连接有第八电阻，所述第三芯片的第二引脚与第三引脚之间连接有第七电阻，该第二引脚还通过第六电阻连接第一三极管的源极，第一三极管的源极与漏极之间连接有第五电阻，第四芯片与第五第一三极管之间连接有第五电容，第四芯片与第三芯片之间连接有第三二极管，所述第二接口插座的第五引脚与第三芯片连接。

其中，0-10V的电源信号由第三接口插座的第一引脚和第七引脚通过第二电阻、第一电容、第一电阻、第一二极管、第二二极管、第一芯片、第三电阻、第三电容、第二芯片、第四电阻和第二接口插座的第七引脚传输到主板上，该主板得到0-10 V控制信号；所述第三接口插座的第七引脚通过依次并联的第一电容、第一电阻、第一二极管和第二电容后连接至第一芯片的第五引脚，所述第一二极管与第二电容之间连接第二二极管；所述第一芯片的第一引脚与第四引脚之间连接第三电阻，且第四引脚还通过第三电容后接地，所述第一芯片的第一引脚与第四引脚之间连接第四电容；所述第一芯片的第六引脚通过第二芯片后连接至第二接口插座的第七引脚；所述第二芯片的第一引脚通过第四电阻连接至5V电源。

其中，APP控制器的RS485数字差分信号由第三接口插座的第四引脚和第五引脚通过第二十二电阻、第二十三电阻、第二十电阻、第七芯片、第十三电阻、第十二电阻、第十一电阻、第五芯片、第十九电阻、第五三极管、第六芯片、第二十一电阻、第四三极管、第十八电阻、第二十五电阻、第八芯片、第二十六电阻、第六三极管和第十七电阻传送到主板，该数字差分信号由第七芯片进行接收和和发送并进行TTL电平转换；所述第三接口插座的第四引脚通过第二十三电阻连接至第七芯片的第七引脚，所述第五引脚通过第二十二电阻连接第七芯片的第六引脚，所述第七引脚与第六引脚之间连接第二十电阻，第七芯片的第六引脚通过第二十四电阻连接5V电源，第七芯片通过第十六电阻接地，所述第二十二电阻分别连接第五稳压管和第二稳压管，所述第二十三电阻分别连接第一稳压管和第四稳压管，且第四稳压管和第五稳压管之间连接第三稳压管；所述第七芯片的第八引脚通过第十四电阻和第八电容接地，第十四电阻还连接至第一接口插座；第七芯片通过第十三电阻连接第三三极管的栅极，且第十三电阻还通过第十二电阻接5V电源；所诉第三三极管的源极连接第五芯片，所述第七芯片的第二和第三引脚通过第十电容接地，所述第七芯片的第二和第三引脚还通过串联的第十五电阻、第十九电阻后连接至第六芯片，所述第十五电阻通过第五三极管连接至第六芯片；所述第六芯片的第二引脚连接第二十一电阻，所述第六芯片的第三电阻通过第四三极管和第十八电阻连接至第二接口插座，所述第七芯片的第四引脚连接至第八芯片，且两者之间连接有第十一电容和第二十五电阻，所述第八芯片的第二引脚连接第二十六电阻，所述第八芯片的第三引脚通过第六三极管和第十七电阻连接第二接口插座。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，该结构包括数字信号接收及发送模块、模拟信号接收及发送模块、镇流器控制终端和APP控制器，在APP控制器上设置两个输出口，每个输出口可以串联多片镇流器，不用经过中转接收和发生器件，这种数字方式和接线方式比目前流行的模拟信号（0—10V）的接线方式无论从连接镇流器的数量还是接线简洁上都有很大的优势。本新型上述结构的改进，不但可以通过数字信号还可以通过模拟信号（0—10V），通过这两种信号进行对镇流器实现控制。同时通过APP控制器连接，实现很多智能化功能，满足目前可以发展智能化方向，为大棚、水培等大型植物种植提供了非常有利的帮助。

附图说明

图1为本实用新型的兼容接收模数信号的镇流器控制结构的方框图；

图2为本实用新型中环境温度检测电路图；

图3为本实用新型中0-10V的控制信号电路图；

图4为本实用新型中差分信号电路图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型提供的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，包括数字信号接收及发送模块10、模拟信号接收及发送模块11、镇流器控制终端12和APP控制器13；所述APP控制器上设有两个输出口，所述镇流器控制终端包括两组均由多个镇流器串联在一起的镇流器单元；每个输出口均通过数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块连接至每组镇流器单元。

相较于现有技术，本实用新型提供的兼容接收模数信号的镇流器控制结构，该结构包括数字信号接收及发送模块、模拟信号接收及发送模块、镇流器控制终端和APP控制器，在APP控制器上设置两个输出口，每个输出口可以串联多片镇流器，不用经过中转接收和发生器件，这种数字方式和接线方式比目前流行的模拟信号（0—10V）的接线方式无论从连接镇流器的数量还是接线简洁上都有很大的优势。本新型上述结构的改进，不但可以通过数字信号还可以通过模拟信号（0—10V），通过这两种信号进行对镇流器实现控制。同时通过APP控制器连接，实现很多智能化功能，满足目前可以发展智能化方向，为大棚、水培等大型植物种植提供了非常有利的帮助。

请进一步参阅图2-4，所述数字信号接收及发送模块和模拟信号接收及发送模块上设有第一接口插座CON1、第二接口插座CON2和第三接口插座CON3；所述第二接口插座与主板连接，外部0-10V电源和APP控制器均与第三接口插座连接；第一接口插座与温度传感器连接，且第三接口插座的第一和第二引脚为温度传感器提供电源。本电路通过第二接口插座CON2与主板连接，外部0-10V和APP控制器通过第三接口插座CON3上（Temp、IN、OUT）连接。

图2为环境温度检测电路图，所述第三接口插座CON3的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源，温度传感器的信号由第三接口插座的第七引脚通过第三芯片U3、第四芯片U4、第九电阻R9、第十电阻R10、第四二极管D4、第七电容C7、第八电阻R8、第二三极管Q2、第五电阻R5、第五电容C5、第一三极管Q1、第六电阻R6、第七电阻R7、第三二极管D2及第二接口插座后与主板连接，主板实时得到环境温度参数；所述第四芯片通过第十电阻R10连接三接口插座的第七引脚，且该两者之间通过第七电容C7接地，所述第三芯片和第四芯片之间通过第四二极管D4连接在第三芯片U3与第二三极管D2之间，所述第四芯片通过第九电阻R9连接第二三极管Q2上，所述第三接口插座的第一引脚和第二引脚连接温度传感器且为其提供5V电源；所述第三芯片与第二三极管的栅极之间所形成的公共端通过第六电容C6接地，所述第二三极管的栅极与漏极之间连接有第八电阻R8，所述第三芯片的第二引脚与第三引脚之间连接有第七电阻R7，该第二引脚还通过第六电阻R6连接第一三极管的源极，第一三极管的源极与漏极之间连接有第五电阻R5，第四芯片与第五第一三极管之间连接有第五电容C5，第四芯片与第三芯片之间连接有第三二极管D3，所述第二接口插座的第五引脚与第三芯片连接。

图3为0-10V的控制信号电路图，0-10V的电源信号由第三接口插座的第一引脚和第七引脚通过第二电阻R2、第一电容C1、第一电阻R1、第一二极管D1、第二二极管D2、第一芯片U1、第三电阻R3、第三电容C3、第二芯片U2、第四电阻R4和第二接口插座CON1的第七引脚传输到主板上，该主板得到0-10 V控制信号；所述第三接口插座的第七引脚通过依次并联的第一电容C1、第一电阻R1、第一二极管D1和第二电容C2后连接至第一芯片U1的第五引脚，所述第一二极管D1与第二电容C2之间连接第二二极管D2；所述第一芯片的第一引脚与第四引脚之间连接第三电阻R3，且第四引脚还通过第三电容C3后接地，所述第一芯片U1的第一引脚与第四引脚之间连接第四电容C4；所述第一芯片的第六引脚通过第二芯片后连接至第二接口插座的第七引脚；所述第二芯片的第一引脚通过第四电阻R4连接至5V电源。

图4为差分信号电路图，APP控制器的RS485数字差分信号由第三接口插座的第四引脚和第五引脚通过第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第二十电阻R20、第七芯片U7、第十三电阻R13、第十二电阻R20、第十一电阻R11、第五芯片U5、第十九电阻R19、第五三极管Q5、第六芯片U6、第二十一电阻R21、第四三极管Q4、第十八电阻R18、第二十五电阻R25、第八芯片U8、第二十六电阻R26、第六三极管Q6和第十七电阻R17传送到主板，该数字差分信号由第七芯片进行接收和和发送并进行TTL电平转换；所述第三接口插座的第四引脚通过第二十三电阻R23连接至第七芯片U7的第七引脚，所述第五引脚通过第二十二电阻R22连接第七芯片U7的第六引脚，所述第七引脚与第六引脚之间连接第二十电阻R20，第七芯片的第六引脚通过第二十四电阻R24连接5V电源，第七芯片通过第十六电阻R16接地，所述第二十二电阻分别连接第五稳压管Z5和第二稳压管Z2，所述第二十三电阻R23分别连接第一稳压管Z1和第四稳压管Z4，且第四稳压管和第五稳压管之间连接第三稳压管Z3；所述第七芯片的第八引脚通过第十四电阻和第八电容接地，第十四电阻还连接至第一接口插座；第七芯片通过第十三电阻连接第三三极管Q3的栅极，且第十三电阻还通过第十二电阻接5V电源；所诉第三三极管的源极连接第五芯片，所述第七芯片的第二和第三引脚通过第十电容C10接地，所述第七芯片的第二和第三引脚还通过串联的第十五电阻R15、第十九电阻后连接至第六芯片，所述第十五电阻通过第五三极管连接至第六芯片；所述第六芯片的第二引脚连接第二十一电阻，所述第六芯片的第三电阻通过第四三极管和第十八电阻连接至第二接口插座，所述第七芯片的第四引脚连接至第八芯片，且两者之间连接有第十一电容和第二十五电阻，所述第八芯片的第二引脚连接第二十六电阻，所述第八芯片的第三引脚通过第六三极管Q6和第十七电阻连接第二接口插座。

本实用新型增进镇流器的智能化控制发展，需要比0-10V更加好的接收和传输方式，使收到控制的镇流器更加多，对布线没有特需要求。比如：APP有很多丰富的智能控制，但是需要通过怎么的方式传输到镇流器，使镇流器接收APP的控制，完成更加智能化。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。