应用于AMD平台的过温保护电路的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种应用于amd平台的过温保护电路。

背景技术：

amdsp3处理器平台作为多处理器架构设计，广泛应用于服务器中，amdsp3处理器平台包括有第一处理器及第二处理器，其中第一处理器被定义为具有集成fch(fusioncontrollerhub)的bsp，第二处理器被定义为没有集成fch的ap。amd平台与常用英特尔平台不同，bsp的集成fch不支持响应外部传感器的热保护信号。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种应用于amd平台的过温保护电路，其可使得amd平台支持响应外部传感器的热保护信号。

本发明一实施方式提供一种应用于amd平台的过温保护电路，所述amd平台包括第一处理器、第二处理器及amd外围电路，所述第一处理器包括第一温度侦测单元，用于侦测所述第一处理器的温度并得到第一温度侦测信号，所述第二处理器包括第二温度侦测单元，用于侦测所述第二处理器的温度并得到第二温度侦测信号。所述过温保护电路包括：

第三温度侦测单元，用于侦测所述amd外围电路的温度，并输出第三温度侦测信号；及

数字逻辑处理单元，电连接于所述第一处理器、第二处理器及所述第三温度侦测单元；

其中，当所述第一处理器根据所述第一温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，输出第一控制信号，以控制所述amd平台进入休眠状态；当所述第二处理器根据所述第二温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，输出过温控制信号至所述数字逻辑处理单元，所述数字逻辑处理单元根据所述过温控制信号输出第二控制信号至所述第一处理器，以控制所述第一处理器输出所述第一控制信号使得所述amd平台进入休眠状态；当所述数字逻辑处理单元根据所述第三温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，输出第三控制信号至所述第一处理器，以控制所述第一处理器输出所述第一控制信号使得所述amd平台进入休眠状态。

优选地，所述数字逻辑处理单元为pld、cpld或者fpga。

优选地，所述控制所述amd平台进入休眠状态为控制所述amd平台进入s5状态。

优选地，所述第一处理器还包括第一处理器单元及fch芯片单元，所述第一处理器单元包括热触发引脚，当所述第一处理器单元根据所述第一温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，所述热触发引脚输出过热触发信号至所述fch芯片单元，所述fch芯片单元输出所述第一控制信号，以控制所述amd平台进入休眠状态。

优选地，当所述第二处理器根据所述第二温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，所述数字逻辑处理单元还根据所述过温控制信号输出第二控制信号至所述热触发引脚，以使能所述热触发引脚，使得所述amd平台进入休眠状态。

优选地，当所述数字逻辑处理单元根据所述第三温度侦测信号判定所述amd平台为过温状态时，输出第三控制信号至所述热触发引脚，以使能所述热触发引脚，使得所述amd平台进入休眠状态。

优选地，所述数字逻辑处理单元包括第一信号引脚、第二信号引脚及第三信号引脚，所述第一信号引脚电连接于所述第一处理器，所述第二信号引脚电连接于所述第二处理器，所述第三信号引脚电连接于所述第三温度侦测单元，所述数字逻辑处理单元根据所述第一信号引脚、所述第二信号引脚及所述第三信号引脚的触发状态生成对应于所述第一处理器、所述第二处理器及所述amd外围电路的过温保护触发日志。

优选地，所述第一处理器根据所述第一温度侦测信号及第一预设温度判断所述amd平台是否处于过温状态，所述第二处理器根据所述第二温度侦测信号及第二预设温度判断所述amd平台是否处于过温状态，所述数字逻辑处理单元根据所述第三温度侦测信号及第三预设温度判断所述amd平台是否处于过温状态；其中，所述第一预设温度、所述第二预设温度、所述第三预设温度之间具有相同或者不相同的温度值。

与现有技术相比，上述应用于amd平台的过温保护电路，利用可编程逻辑芯片来优化amd平台过温保护功能，使得amd平台支持通过其内部bsp处理器响应外部传感器的热保护功能，过温保护响应速度快，可有效避免amd平台的处理器或者外围模块因温度过高而损坏。

附图说明

图1是本发明一实施方式中的过温保护电路的运用环境图。

图2是图1的一具体实施方式的功能模块图。

图3是图1的一具体实施方式的的电路图。

主要元件符号说明

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

请参阅图1-2，本发明一实施方式提供一种应用于amd平台100的过温保护电路200，所述amd平台100可以运用在诸如服务器、交换机等通信设备中。

所述amd平台100包括第一处理器10、第二处理器12及amd外围电路14，所述amd外围电路14可以是与所述第一处理器10、所述第二处理器12配合使用的多个电路元件的总称。所述第一处理器10作为多处理器架构的bsp引导amd平台100的初始化，所述第二处理器12作为多处理器架构的ap。

所述第一处理器10包括第一温度侦测单元20，所述第一温度侦测单元20用于侦测所述第一处理器10的温度并得到第一温度侦测信号。所述第二处理器12包括第二温度侦测单元22，用于侦测所述第二处理器12的温度并得到第二温度侦测信号。

所述过温保护电路200包括第三温度侦测单元24及数字逻辑处理单元26。所述数字逻辑处理单元26电连接于所述第一处理器10、第二处理器12及所述第三温度侦测单元24。所述第三温度侦测单元24用于侦测所述amd外围电路14的温度，并输出第三温度侦测信号，其中所述第三温度侦测单元24可以设置在所述amd外围电路14中，或者紧贴所述amd外围电路14中某个主要发热元件设置。

可以理解的是，在本发明一实施方式中，所述第一温度侦测单元20是集成在所述第一处理器10中，在本发明的其他实施方式中，所述第一温度侦测单元20也可以独立于所述第一处理器10之外，此时所述第一温度侦测单元20可以紧贴所述第一处理器10设置来侦测得到第一温度侦测信号。所述第二温度侦测单元22是集成在所述第二处理器12中，在本发明的其他实施方式中，所述第二温度侦测单元22也可以独立于所述第二处理器12之外，此时所述第二温度侦测单元22可以紧贴所述第二处理器12设置来侦测得到第二温度侦测信号。

当所述第一处理器10根据所述第一温度侦测信号判定所述amd平台100为过温状态时，输出第一控制信号，以控制所述amd平台进入休眠状态；当所述第二处理器12根据所述第二温度侦测信号判定所述amd平台100为过温状态时，输出过温控制信号至所述数字逻辑处理单元26，所述数字逻辑处理单元26根据所述过温控制信号输出第二控制信号至所述第一处理器10，以控制所述第一处理器10输出所述第一控制信号，进而使得所述amd平台100进入休眠状态；当所述数字逻辑处理单元26根据所述第三温度侦测信号判定所述amd平台100为过温状态时，输出第三控制信号至所述第一处理器10，以控制所述第一处理器10输出所述第一控制信号，进而使得所述amd平台100进入休眠状态。

可以理解的是，所述amd平台100是否为过温状态可以是所述第一处理器10是否为过温状态，所述第二处理器12是否为过温状态，或者所述amd外围电路14是否为过温状态。

在一实施方式中，所述休眠状态优选为s5状态(acpi电源管理状态)。当所述amd平台100被判定为过温状态时，所述第一处理器10输出第一控制信号控制所述amd平台进入s5状态。在本发明的其他实施方式中，所述休眠状态也可以是s3状态，s4状态。

在一实施方式中，所述数字逻辑处理单元26可以是pld、cpld、fpga等逻辑芯片，所述数字逻辑处理单元26优选是amd平台100本身具有或包含该amd平台100的通信设备本身具有的数字逻辑芯片，进而可节省成本。所述第三温度侦测单元24可以是温度传感器或者热敏电阻等温度侦测单元。

请同时参阅图3，在一实施方式中，所述第一处理器10包括第一温度侦测单元20、第一处理器单元101及fch芯片单元103，所述第一处理器单元101包括第一热触发引脚thermtrip_n1。当所述第一处理器单元101根据所述第一温度侦测信号判定所述第一处理器10自身为过温状态时，所述第一热触发引脚thermtrip_n1输出过热触发信号至所述fch芯片单元103，所述fch芯片单元103的待机控制引脚slp5输出第一控制信号，进而控制所述amd平台100进入休眠状态。

所述第二处理器12包括第二温度侦测单元22及第二处理器单元102。所述第二处理器单元102包括第二热触发引脚thermtrip_n2，当所述第二处理器单元102根据所述第二温度侦测信号判定所述第二处理器12自身为过温状态时，所述第二热触发引脚thermtrip_n2输出过热触发信号至所述数字逻辑处理单元26，所述数字逻辑处理单元根据所述过热触发信号输出第二控制信号至所述第一热触发引脚thermtrip_n1，以使能所述第一热触发引脚thermtrip_n1，进而使得所述fch芯片单元103的待机控制引脚slp5输出所述第一控制信号控制所述amd平台100进入休眠状态。

在一实施方式中，所述数字逻辑处理单元26包括第一信号引脚i/o_1、第二信号引脚i/o_2、第三信号引脚i/o_3及控制引脚ctrl_n。所述第一信号引脚i/o_1电连接于所述第一热触发引脚thermtrip_n1，可用于接收所述第一热触发引脚thermtrip_n1输出的过热触发信号，所述第二信号引脚i/o_2电连接于所述第二热触发引脚thermtrip_n2，可用于所述第二热触发引脚thermtrip_n2输出的过热触发信号，所述第三信号引脚i/o_3电连接于所述第三温度侦测单元24，可用于接收第三温度侦测信号。当所述数字逻辑处理单元26根据所述第三温度侦测信号判定所述amd外围电路14为过温状态时，所述控制引脚ctrl_n输出第三控制信号至所述第一热触发引脚thermtrip_n1，以使能所述第一热触发引脚thermtrip_n1，进而使得所述fch芯片单元103的待机控制引脚slp5输出所述第一控制信号控制所述amd平台100进入休眠状态。

在一实施方式中，由于所述第一信号引脚i/o_1、所述第二信号引脚i/o_2、所述第三信号引脚i/o_3可分别接收所述第一处理器10、所述第二处理器12、所述amd外围电路14的过热触发信号，进而所述数字逻辑处理单元26可以根据所述第一信号引脚i/o_1、所述第二信号引脚i/o_2、所述第三信号引脚i/o_3的触发状态生成对应于所述第一处理器10、所述第二处理器12及所述amd外围电路14的过温保护触发标识信号，进而amd平台100或具有该amd平台100的通信设备可以根据过温保护触发标识信号生成对应于不同模块(第一处理器10、第二处理器12、amd外围电路14)的过温保护触发日志。

在一实施方式中，所述第一处理器10可以根据所述第一温度侦测信号及第一预设温度判断其自身是否处于过温状态，所述第二处理器12根据所述第二温度侦测信号及第二预设温度判断其自身是否处于过温状态，所述数字逻辑处理单元26根据所述第三温度侦测信号及第三预设温度判断所述amd外围电路14是否处于过温状态；其中，所述第一预设温度、所述第二预设温度、所述第三预设温度之间具有相同或者不相同的温度值。比如，所述第一预设温度、所述第二预设温度设定为85度，所述第三预设温度设定为80度。

上述应用于amd平台的过温保护电路，利用可编程逻辑芯片来优化amd平台过温保护功能，使得amd平台支持通过其内部bsp处理器响应外部传感器的热保护功能，过温保护响应速度快，可有效避免amd平台的处理器或者外围模块因温度过高而损坏。

对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。