述二极管D4的正极连接至放大器UlA的第二电源端，且所述放大器UlA的第二电源端接地；所述电容C32的另一端分别连接至放大器UlA的反相输入端、放大器UlA的输出端，且所述电容C32的另一端通过电阻R28接地；所述电容C33的一端接地，所述电容C33的另一端连接至所述放大器UlA的同相输入端；所述电容CS的一端接地，所述电容CS的另一端、所述放大器UlA的第一电源端均连接至电压端VCC ;所述运放UlA的输出端连接电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端构成所述焊接参数采集模块的电压数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口，且所述电阻R13的另一端通过电容C22接地；所述电焊机电流采集端口 P3连接至电焊机，所述电焊机电压采集端口 P3也连接至电焊机。
[0013]优选地，所述主机端包括计算机或手持终端，所述无线传输格式包括WiF1、ZigBee，所述嵌入式微处理器包括PIC16F1823芯片或DSPIC33EP64MC502芯片。
[0014]优选地，还包括连接在数据处理模块与第一数据无线收发模块之间的USB接口驱动丰吴块:
[0015]-所述主机端发送指令或数据时:所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送至所述USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在所述数据库中或显示在显示设备上；且所述USB接口驱动模块将指令或数据传送给所述主机端的第一数据无线收发模块，其中所述主机端的第一数据无线收发模块通过无线方式将指令或数据发送到所述电焊机端的第二数据无线收发模块；
[0016]-所述主机端接收数据时:所述焊接参数采集模块将采集过来的数据传送给嵌入式微处理器模块，嵌入式微处理器模块将数据传送给电焊机端的第二数据无线收发模块；所述电焊机端的第二数据无线收发模块通过无线方式将数据发送到主机端的第一数据无线收发模块；所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送给USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在数据库中。
[0017]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:
[0018]1、本发明能够集中控制电焊机的最佳焊接参数，不受操作人员的影响。
[0019]2、本发明能够同时对电焊机焊接参数进行采集，判定电焊机的使用效率。
【附图说明】
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0021]图1是本发明提供的基于无线传输的集中式电焊机控制电路的系列框图；
[0022]图2是本发明提供的电焊机端的嵌入式微处理器部分的电路原理图；
[0023]图3是本发明提供的电焊机端的基于ZigBee发送接收芯片部分的电路原理图；
[0024]图4是本发明提供的电焊机端的数据采集部分的电路原理图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0026]如图1所示，本实施例中的基于无线传输的集中式电焊机控制电路包括:主机端和电焊机端，其中，所述主机端包括相互连接的第一数据无线收发模块、数据处理模块；所述电焊机端包括依次连接的第二数据无线收发模块、嵌入式微处理器模块、焊接参数采集丰吴块；
[0027]焊接参数采集模块，用于采集电焊机的焊接参数，并将焊接参数发送给嵌入式微处理器模块；
[0028]数据处理模块，用于依次通过相匹配的第一数据无线收发模块、第二数据无线收发模块，将设置参数和/或指令发送给嵌入式微处理器模块；
[0029]嵌入式微处理器模块，用于对所述焊接参数与设置参数进行比较，得到比较结果，并根据比较结果调整电焊机的焊接参数，使焊接参数满足设置参数的要求；还用于根据所述指令控制电焊机。
[0030]优选地，还包括显示装置和/或数据库；
[0031]所述焊接参数采集模块依次通过嵌入式微处理器模块、第二无线数据收发模块、第一无线数据收发模块，将采集的焊接参数发送给数据处理模块；所述数据处理模块对焊接参数进行分析，得到分析结果，并将分析结果发送给显示装置予以显示和/或发送给数据库予以存储。
[0032]如图3所示，优选地，所述电焊机端的第二数据无线收发模块包括:芯片U4、烧写程序接口 P1、电阻R2、电阻R3、电阻R6、电阻R10、电阻Rl 1、电阻R12、电阻R25、电阻R26、电解电容C23、电解电容C24、电容C10、电容C11、发光二极管D5、发光二极管D6、发光二极管D7，其中芯片U4的运行指示LED端口通过电阻RlO连接至发光二极管D5的负极；芯片U4的联网指示LED端口通过电阻Rll连接至发光二极管D6的负极；芯片U4的告警指示LED端口通过电阻R12连接至发光二极管D7的负极，且发光二极管D5的正极、发光二极管D6的正极、发光二极管D7的正极均连接至正电压端；芯片U4的第一接地端口分别连接电解电容C23的负极和电容ClO的一端，所述电解电容C23的正极与电容ClO的另一端均连至电压端VCC，且芯片U4的第一接地端口、第二接地端口均接地?’芯片U4的电源端口连接至电压端VCC，所述电压端VCC分别连接电解电容C24的正极和电容Cll的一端，所述电解电容C24的负极与电容Cll的另一端均接地；芯片U4的第一 USART异步通信端口连接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端通过电阻R26接地，且电阻R3的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口 Tx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的第二USART异步通信端口连接电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端通过电阻R25接地，且电阻R2的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口 Rx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的终端设置端口通过电阻R6接地；芯片U4的配置控制端口连接至烧写程序接口 Pl的2端口，所述烧写程序接口 Pl的I端口接地；芯片U4的DATA端口构成数据1端口 ；芯片U4为PIC16F1823芯片。
[0033]如图2所示，优选地，所述电焊机端的嵌入式微处理器模块包括:PIC16F1823芯片U3、烧写程序接口 P2、电阻R15、电容C9，其中所述PIC16F1823芯片U3的I脚分别连接至烧写程序接口 P2的2端口和电压端VCC ;所述PIC16F1823芯片U3的4脚通过电容C9连接至芯片U4的第一接地端口，PIC16F1823芯片U3的4脚通过电阻R15连接至电压端VCC，且所述PIC16F1823芯片U3的4脚还连接至所述烧写程序接口 P2的I端口 ；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口 Rx连接至PIC16F1823芯片U3的5脚；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口 Tx连接至PIC16F1823芯片U3的6脚；所述PIC16F1823芯片U3的12脚接至所述烧写程序接口 P2的5端口 ；所述PIC16F1823芯片U3的13脚接至所述烧写程序接口 P2的4脚；所述PIC16F1823芯片U3的14脚和所述烧写程序接口 P2的3脚均接地；所述PIC16F1823芯片U3的10脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的9脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口 ；所述PIC16F1823芯片U3的7脚构成所述嵌入式微处理器模块的控制端连接电焊机。
[0034]具体地，电焊机端的嵌入式微处理器的作用是通过数据无线收发模块与主机端通信，用于上电后初始化自身、电焊机端数据无线收发模块、焊接性能采集模块，等待或接收主机端数据无线收发模块传送的指令或数据，或通过电焊机端数据无线收发模块传送焊接性能参数给主机端。
[0035]如图4所示，优选地，所述焊接参数采集模块包括:FSV025A芯片U5、电焊机电流采集端口 P3、电