硬件早期故障探测方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种硬件早期故障探测方法和装置。
【背景技术】
[0002]当前，晶片的报废主要来自于硬件部件的老化，例如，2012年某厂因硬件部件报废的3046个晶片占当年报废晶片总数的63%。
[0003]硬件部件老化的主要原因是早期故障问题，例如部件的低质量、在到达生存时间之前的损坏或老化等。在相关技术中，在大量冲击导致晶片报废之后，相应模组被触发来采取措施以更换部件。采用这种方式将耗费大量的时间，一般每周需要十小时以上的时间，来统计质量系统的大量原始数据，以监控故障率硬件和提醒工作人员采取相应措施。
[0004]可见，当前人们仅仅是在硬件到达生存时间或者产生大量报废晶片的情况下才对硬件进行更换；现有的质量工程中通过大量超前时间手动统计报废信息的方式，无法侦测硬件早期故障问题。
[0005]针对相关技术中无法侦测硬件早期故障问题所导致大量晶片报废的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种硬件早期故障探测方法和装置，以至少解决上述问题。
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种硬件早期故障探测方法，包括:获取晶片加工机床加工晶片的原始数据；根据所述原始数据，统计所述晶片加工机床的预定事件信息，其中，所述预定事件信息包括:预定事件的类型和所述预定事件的出现频率；根据所述预定事件信息，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况。
[0008]优选地，所述预定事件包括:通过所述加工机床告警模块统计的异常告警事件，和/或，通过报废晶片综合数据状态系统统计的晶片报废事件。
[0009]优选地，根据所述预定事件信息，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况包括:判断所述出现频率是否超出预定阈值；在判断结果为超出预定阈值的情况下，确定所述类型所对应的硬件处于早期故障状态。
[0010]优选地，根据所述预定事件信息，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况包括:将所述预定事件信息发送至故障模式和影响分析系统；通过所述故障模式和影响分析系统，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况。
[0011]优选地，通过所述故障模式和影响分析系统，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况包括:所述故障模式和影响分析系统判断所述出现频率是否超出所述故障模式和影响分析系统中设置的预定阈值；在判断结果为超出预定阈值的情况下，所述故障模式和影响分析系统根据所述类型确定处于早期故障状态的硬件。
[0012]优选地，所述方法还包括:更换处于早期故障状态的硬件。
[0013]根据本发明的另一个方面，还提供了一种硬件早期故障探测装置，包括:获取模块，用于获取晶片加工机床加工晶片的原始数据；统计模块，用于根据所述原始数据，统计所述晶片加工机床的预定事件信息，其中，所述预定事件信息包括:预定事件的类型和所述预定事件的出现频率；确定模块，用于根据所述预定事件信息，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况。
[0014]优选地，所述确定模块包括:判断单元，用于判断所述出现频率是否超出预定阈值；确定单元，用于在判断结果为超出预定阈值的情况下，确定所述类型所对应的硬件处于早期故障状态。
[0015]优选地，所述确定模块包括:发送单元，用于将所述预定事件信息发送至故障模式和影响分析系统；第二确定单元，用于通过所述故障模式和影响分析系统，确定所述晶片加工机床中与所述类型所对应的硬件的早期故障状况。
[0016]优选地，所述装置还包括:更换模块，用于更换处于早期故障状态的硬件。
[0017]通过本发明，采用获取晶片加工机床加工晶片的原始数据；根据原始数据，统计晶片加工机床的预定事件信息，其中，预定事件信息包括:预定事件的类型和预定事件的出现频率；根据预定事件信息，确定晶片加工机床中与类型所对应的硬件的早期故障状况的方式，解决了相关技术中无法侦测硬件早期故障问题所导致大量晶片报废的问题，提供了一种探测硬件早期故障问题的方法，降低了晶片报废率。
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0019]图1是根据本发明实施例的硬件早期故障探测方法的流程示意图；
[0020]图2是根据本发明实施例的硬件早期故障探测装置的结构示意图；
[0021]图3是根据本发明实施例的硬件早期故障探测装置的优选结构示意图一；
[0022]图4是根据本发明实施例的硬件早期故障探测装置的优选结构示意图二 ；
[0023]图5是根据本发明实施例的硬件早期故障探测装置的优选结构示意图三；
[0024]图6是根据本发明优选实施例的侦测早期硬件老化方法的流程示意图；
[0025]图7是根据本发明优选实施例的早期故障确定过程的示意图。
【具体实施方式】
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0027]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0028]本实施例提供了一种硬件早期故障探测方法，图1是根据本发明实施例的硬件早期故障探测方法的流程示意图，如图1所示，该流程包括如下步骤:
[0029]步骤S102,获取晶片加工机床加工晶片的原始数据；
[0030]步骤S104，根据原始数据，统计晶片加工机床的预定事件信息，其中，预定事件信息包括:预定事件的类型和预定事件的出现频率；
[0031]步骤S106，根据预定事件信息，确定晶片加工机床中与类型所对应的硬件的早期故障状况。
[0032]通过上述步骤，通过统计原始数据中的预定事件的类型和出现频率，从而可以确定晶片加工机床中与该类型对应的硬件的早期故障状况，解决了相关技术中无法侦测硬件早期故障问题所导致大量晶片报废的问题，提供了一种探测硬件早期故障问题的方法，降低了晶片报废率。
[0033]优选地，上述的预定事件包括但不限于:通过加工机床告警模块统计的异常告警事件，和/或，通过报废晶片综合数据状态系统统计的晶片报废事件。
[0034]优选地，在步骤S106中，为了确定早期故障状况，可以先判断出现频率是否超出预定阈值；在判断结果为超出预定阈值的情况下，确定相应的类型所对应的硬件处于早期故障状态。其中，预定阈值可以是通过前期系统的运行经验统计获得并设置的。
[0035]优选地，在步骤S106中，为了确定早期故障状况，还可以先将预定事件信息发送至故障模式和影响分析系统；通过故障模式和影响分析系统，确定晶片加工机床中与类型所对应的硬件的早期故障状况。优选地，在故障模式和影响分析系统中设置有通过前期系统的运行经验统计的相应的预定阈值。
[0036]优选地，采用故障模式和影响分析系统确定早期故障状况可以采用下列方式:故障模式和影响分析系统判断出现频率是否超出故障模式和影响分析系统中设置的预定阈值；在判断结果为超出预定阈值的情况下，故障模式和影响分析系统根据相应的类型确定处于早期故障状态的硬件。
[0037]优选地，在确定有硬件处于早期故障状态的情况下，该方法还包括:更换处于早期故障状态的硬件。
[0038]本实施例还提供了一种硬件早期故障探测装置，该装置用于实现上述硬件早期故障探测方法，该装置的功能实现已经在上述方法实施例中进行了说明，在此不再赘述。
[0039]图2是根据本发明实施例的硬件早期故障探测装置的结构示意图，如图2所示，该装置包括:获取模块22、统计模块24和确定模块26，其中，获取模块22，用于获取晶片加工机床加工晶片的原始数据；统计模块24耦合至获取模块22，用于根据原始数据，统计晶片加工机床的预定事件信息，其中，预定事件信息包括:预定事件的类型和预定事件的出现频率；确定模块26耦合至统